物聯網是新一代信息技術的重要組成部分，依托互聯網通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術，廣泛應用于網絡的融合中，是繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。

　　回顧2015年的IoT市場，可以發現不再以終端的IoT硬體和通訊為主，反倒開始有越來越多的網路、IT廠商鎖定企業IoT而推出不同的IoT開發應用平臺。如Marvell就是從協議到生態鏈支持最完整的方案公司，擁有最全的IOT方案。不過由于IOT產品直接滲透到用戶的日常生活中，要有很強定制和個性化，這對芯片供應商提出了很大的挑戰。

　　Marvell公司副總裁吳曉東

　　對此，Marvell也展示了最新研發成果，表示在新的一年將更加深入中國市場，大力發展IOT領域。Marvell公司副總裁吳曉東表示，目前Marvell業務的三大核心點：業務聚焦、技術創新以及引領市場。其中業務聚焦表現在聚焦核心業務及細分市場，主要包括存儲、Networking、可連接技術、定制化解決方案（ASSP、ASIC）以及投資新興業務及解決方案，市場包括IOT、車聯網、多媒體。

　　據介紹，過去五年Marvell每年的研發投入都已超過10億美金，并持續保持增長，從芯片層面上升到系統層面的創新FLC 與MoChi?。開發板都采用了Marvell獨家的Mochi技術，Mochi技術和FLC（終級高速緩存）技術是Marvell去年發布的對半導體業界有巨大貢獻的兩個技術。

　　Marvell SEEDS部門產品、平臺和方案市場總監Lance Zheng

　　Marvell SEEDS部門產品、平臺和方案市場總監Lance Zheng表示，MoChi模塊化芯片技術以一種的新內連技術（Mochi）實現SoC的功能，MoChi互連芯片是基于運行速度高達8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時延。MoChi鏈路可以將多個芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實現緊湊型串行/解串器（micro-serdes）和低電壓差分信號。

　　同時指出，這是一種MAC技術，在其上可以跑ARM AXI總線協議，MoChi方案核心應該就是利用一個高速低延遲的in-house SerDes接口快速的把現有的die根據需求用TSV技術封裝在一起。這個技術可以授權給其他廠商，還能提供單芯片或者SIP封裝的方案給客戶。

　　采用FLC+ MoChi模塊化的方式，終端廠商就可以建立一個高靈活性平臺，覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機的設計，軟件可以復用，這樣一來，就大大加快了產品上市時間，降低了研發成本、提升了效率。這就是如何利用MoCh這種類似樂高模式開發一個解決方案的例子。未來Marvell的很多方案都會采用這個技術，到時用于可以像搭積木一樣選擇自己的方案，比如配置多少核的處理器，什么樣的連接協議，什么樣的存儲接口等等，這樣實現了充分的定制化和個性化。

　　什么是Andromeda Box平臺？

　　首先Andromeda Box完全硬件和軟件開源，就是提供給創客和物聯網開發者，讓他們可以快速開發出原型產品來。核心芯片、端到端的平臺和生態系統是Marvell Andromeda Box平臺三大要素。這個平臺把計算能力、連接和云聚合在了一起，方便物聯網設計者完成原型設計，是端到端解決方案，可加速面向家居、汽車、城市、工廠、零售以及農業領域的智能及互聯系統的開發。

　　平臺采用了Marvell SoC應用處理器、網絡和無線連接技術，專門為快速樣品成型和開發IoT網關及智能設備而設計。軟件架構底層支持各種無線連接技術和OS，在其上可支持各種新興協議，各種服務已經內置于操作系統中，由于Andromeda Box提供對Weave協議的原生支持，所以手機和設備能夠相互進行本地通信或通過云進行遠程通信。