三星 RTOS系統/Artik芯片

　　三星一直在智能家居和物聯網領域布局，2014年以2億美元的價格收購了同是做智能家居單品和解決方案的SmartThings，使各類產品實現跨協議傳輸。目前SmartThings智能平臺當前擁有完整的產品線。2015年1月的CES大會上，三星聯合CEO曾經說，2017年之前，90%的三星電子產品都將聯網。

　　在硬件制造上，三星也在逐漸向上游延伸，以尋找新的贏利爆發點。2014年先是發布了自主開發的生物識別移動支付服務，之后是基于開源平臺SAMI的健康追蹤腕帶設備——Simband，能通過光學傳感器以及生物阻抗傳感器來測量和追蹤人體的健康數據。

　　隨后三星RTOS系統以及低功耗智能設備芯片Artik也亮相。三星開發者大會議程顯示，“三星將會公布我們全新的開源實時物聯網操作系統（RTOS），它擁有豐富的功能，同時也能高效運行，不失輕巧。”

　　實時操作系統能夠快速處理數據，幾乎沒有延時。這樣的例子包括英特爾應用于Mars Rover火星探測器的VxWorks。

　　三星的Gear Fit就搭載了三星RTOS系統，相比其他構架較復雜的系統，三星RTOS系統數據處理速度更快。盡管這款系統目前僅支持有限的計算硬件設備，但它卻具備多任務處理能力，以及支持任務優先度分配。

　　除此之外，三星電子還發布Samsung Artik物聯網（Internet of Things，IoT）平臺，該平臺集結了軟件、驅動程序、安全、云端連結能力、開發板與IoT模塊，以加速全球物聯網設備、服務及解決方案的發展。

　　率先推出的是3款規格與尺寸不一的IoT模塊，分別是Artik 1、Artik 5與Artik 10。其中，Artik 1號稱是迄今全球最小的IoT模塊，尺寸只有12mmx12mm，內建頻率分別為250MHz與80MHz的雙核心處理器、1MB內存與4MB儲存空間、九軸傳感器，支持藍牙傳輸，鎖定低耗電及超小型的物聯網應用。

　　Artik 5大小29mmx25mm，內建1GHz雙核處理器、GPU、512MB內存與4GB儲存空間，支持Wi-Fi、藍牙與ZigBee傳輸，還有720p影像編譯碼功能，在尺寸、性價比與耗電上取得折衷，可應用在家用集線器、無人機，或高階的穿戴式設備上。

　　至于29mmx39mm的Artik 10屬于高端模塊，內建8核心處理器、2GB內存與16GB儲存空間，支持Wi-Fi、藍牙與ZigBee傳輸，并有1080p影像編譯碼功能，適用于家用服務器、媒體應用，及作為產業設定使用等。

　　三星在去年收購了物聯網新創公司SmartThings，并借由SmartThings的Open Cloud框架來打造Artik的連網能力，三星亦曾誓言要讓該公司從手機到洗衣機的所有產品在2020年都能連網。

　　惠普Helion平臺

　　據了解，到2016年75%的企業IT需求將由混合云交付，云計算基礎架構將增長100%；到2018年，云計算應用將會暴增超過10倍；未來的6年中，全球企業將有90%新的IT支出將由云計算產生；從中不難看出，企業組織內部部署云計算的競爭已愈演愈烈。

　　為迎合這樣的趨勢，HP推出Helion云解決方案。 2014年5月，惠普正式發布了HP Helion云計算品牌。其目的是創建一個全球范圍的、開放式的聯盟，為企業級客戶提供全面的云計算產品組合，打造混合IT環境。2014年8月，惠普與閱聯簽訂協議，由閱聯在中國建設并運營面向企業客戶的社區云。閱聯是第一家部署基于OpenStack技術的HP Helion解決方案的中國服務運營商。

　　2015年1月，HP Helion OpenStack和HP Helion開發平臺在中國正式商用。從HP Helion推出到現在7個多月的時間，HP Helion在全球的客戶已經超過2000家，中國有100多家。

　　HP Helion是一款云產品和服務的產品組合，使各組織能夠在混合IT環境下構建、管理和使用工作負載。OpenStack技術的產品、專業服務和支持服務，從而幫助滿足客戶特定的業務需求。Helion包括：HP Helion OpenStack 社區版本、HP Helion 開發平臺、HP Helion OpenStack專業服務等。

　　HP Helion可擴展至OpenStack技術和混合IT交付-涵蓋創痛IT、公有云、私有云和托管云。OpenStack 保留了 OpenStack 平臺的高度模塊化設計理念，并遵守通過 RESTful API 在組件之間進行通信的慣例。這種設計可將各種功能的實施細則彼此分開，顯著提高 OpenStack 平臺和 HP Helion OpenStack的靈活性、可擴展性和可維護性。