今年十月， 晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀談及Intel跨足晶圓代工領域，談及Intel此舉是把腳伸到池里試水溫，并道：「相信英特爾會發(fā)現(xiàn)，水是很冰冷的。」全球晶圓代工在2015年的產值高達488.91億美元，更是***科技業(yè)與金融業(yè)維生的命脈。

　　Intel和臺積電之對決將孰贏孰敗？更別提一旁虎視眈眈地三星，這場戰(zhàn)爭在多年以前早已悄悄開打。今天就讓我們來談談各家巨頭的愛恨糾葛。

　　全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達54%。2015年資本額約新臺幣2，593.0億元，市值約1，536億美金(2016/9)、約五兆新臺幣。另一方面，臺積電在2016年度的資本支出高達95億至105億美元(約新臺幣3，050億至3，380億元)，已超越Intel。

　　制程方面采取穩(wěn)進路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程(能大量生產、且在效能與良率上都穩(wěn)定)達16納米。先進制程10納米預計在2017年第1季量產。其更于今年9月底透露，除5納米制程目前正積極規(guī)劃之外，更先進的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團隊。

　　未來，物理限制讓制程、摩爾定律也越難以實現(xiàn)，臺積電預計將采取持續(xù)投入先進制程研發(fā)，但也著力于成熟制程特規(guī)化上的雙重策略，以維持其晶圓代工的龍頭地位。

　　一、聯(lián)電是怎樣落伍的

　　聯(lián)電僅次于臺積電、是全球第二大晶圓代工廠。然2015年已被格羅方德以9.6%的市占超過、以9.3% 的市占率成為老三。事實上代工產業(yè)只有龍頭一枝獨秀，景氣不佳時僅臺積電始終維持獲利，其余2、3、4名皆是一團混戰(zhàn)。
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　　聯(lián)電創(chuàng)立于1980年，也是***第一家上市的半導體公司，早年一直是晶圓代工領域的領導者。什么原因導致聯(lián)電與臺積電曾并稱晶圓雙雄，到如今無論股價、營收與獲利都拼不過臺積電在晶圓代工的地位呢？這就要說說臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電榮譽董事長曹興誠二王相爭的故事了。

　　張忠謀于1949年赴美留學，分別拿到美國麻省理工學院機械工程系學士、碩士，因為申請博士失敗，畢業(yè)后只好先進入德州儀器(TI)工作，當時的張忠謀27歲。彼時德儀正替IBM生產四個電晶體，IBM提供設計、德儀代工，可以說是晶圓代工的雛形。張忠謀帶領幾個工程師，成功把德儀的良率從2%-3%成功提升至20%以上、甚至超過IBM的自有產線。

　　張忠謀在德儀待了25年，直到1983年確定不再有升遷機會，1985年應經濟部長孫運璿之邀、回臺擔任工研院院長，當時的張忠謀已經54歲了。相較于張忠謀的洋學歷與外商經歷，曹興誠由臺大電機系學士、交大管科所碩士畢業(yè)后進入工研院。工研院于1980年出資成立聯(lián)電后，于1981年起轉任聯(lián)電副總經理、隔年轉任總經理。

　　讓我們再看一次──聯(lián)電是創(chuàng)立于1980年，曹興誠1981年任副總經理、張忠謀于1985年以工研院院長身分兼任聯(lián)電董事長。1986年、張忠謀創(chuàng)辦了臺積電，并身兼工研院、聯(lián)電與臺積電董事長三重身分。相較于以整合元件設計(IDM)為主、開發(fā)自家處理器與記憶體產品的聯(lián)電，臺積電專攻晶圓代工。

　　這在當時完全是一個創(chuàng)舉、更沒人看好，一般認為IC設計公司不可能將芯片交由外人生產、有機密外泄之虞，況且晶圓代工所創(chuàng)造的附加價值比起販售芯片還低得多。然而建立晶圓廠的資本支出非常昂貴，若將芯片的設計和制造分開，使得IC設計公司能將精力和成本集中在電路設計和銷售上，而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家IC設計公司提供服務，盡可能提高其生產線的利用率、并將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。臺積電的成功，也促使無廠半導體(Fabless)的興起。

　　不過這完全惹惱了曹興誠，他宣稱在張忠謀回臺的前一年便已向張?zhí)岢鼍A代工的想法，卻未獲回應，結果張忠謀在擔任聯(lián)電董事長的情況下，隔年竟手拿政府資源、拉上用自己私人關系談來的荷商飛利浦(Philips)合資另創(chuàng)一家晶圓代工公司去了。

　　當時曹興誠示威性地選在工研院與飛利浦簽約的前夕召開記者會、宣布聯(lián)電將擴建新廠以和臺積電抗衡。從那之后，曹興誠和張忠謀互斗的局面便未停止過；然而張忠謀亦始終擔任聯(lián)電董事長，直到1991年曹興誠才成功聯(lián)合其他董事以競業(yè)回避為由，逼張忠謀辭去、并從總經理爬到董事長一職。

　　臺積電隨后在晶圓代工上的成功，也成了聯(lián)電的借鑒。1995年聯(lián)電放棄經營自有品牌，轉型為純專業(yè)晶圓代工廠。曹興誠的想法比張忠謀更為刁鉆──他想，若能與無廠IC設計公司合資開設晶圓代工廠，一來不愁沒有資金蓋造價昂貴的晶圓廠，二來了掌握客戶穩(wěn)定的需求、能直接承接這幾家IC設計公司的單。故曹興誠發(fā)展出所謂的「聯(lián)電模式」，與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉晶圓代工公司。

　　然而此舉伴隨而來的技術外流風險，大型IC設計廠開始不愿意將芯片設計圖給予聯(lián)電代工，使得聯(lián)電的客戶群以大量的中小型IC設計廠為主。1996年，因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯(lián)電又將旗下的IC設計部門分出去成立公司，包括現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽半導體、智原科技等公司。再來是設備未統(tǒng)一化的問題──和不同公司合資的工廠設備必有些許差異，當一家工廠訂單爆量時，卻也難以轉單到其他工廠、浪費多余產能。

　　相較之下，臺積電用自己的資金自行建造工廠，不但讓國際大廠愿意將先進制程交由臺積電代工而不用擔心其商業(yè)機密被盜取、更能充分發(fā)揮產線產能。

　　不過真正讓曹興誠砸掉整個宏圖霸業(yè)、從此聯(lián)電再也追趕不上臺積電的分水嶺，還在于1997年的一場大火，與2000年聯(lián)電與IBM的合作失敗。

　　我們在前述中提到，聯(lián)電的每個晶圓廠都是獨立的公司，「聯(lián)瑞」就是當時聯(lián)電的另一個新的八吋廠。在建廠完后的兩年多后，1997年的八月開始試產，第二個月產就沖到了三萬多片。該年10月，聯(lián)電總經理方以充滿企圖心的口吻表示：「聯(lián)電在兩年內一定干掉臺積電!」不料兩日后，一把人為疏失的大火燒掉了聯(lián)瑞廠房。火災不僅毀掉了百億廠房，也讓聯(lián)瑞原本可以為聯(lián)電賺到的二十億元營收泡湯，更錯失半導體景氣高峰期、訂單與客戶大幅流失，是歷史上***企業(yè)火災損失最嚴重的一次，也重創(chuàng)了產險業(yè)者、賠了100多億，才讓***科技廠房與產險業(yè)者興起風險控制與預防的意識，此為后話不提。
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