日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術”項目驗收會。通過項目的實施，中國在第三代半導體關鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領域取得突破。

隨著碳化硅和氮化鎵材料研發取得進展，第二期大基金的布局焦點應該會向上游的原材料和設備傾斜更多的資源，尤其是涉及第三代半導體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機會受到資金青睞。

中國半導體材料處于中低端領域，大硅片市場構成占比最大

半導體行業的產業鏈上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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數據來源：中商產業研究院整理

由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域。中國大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。

數據來源：中商產業研究院整理

中國半導體市場發展如何？

中國穩居全球最大半導體消費市場

近年來，隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發展階段，全球產業增速有所放緩，伴隨著我國經濟的高速發展，中國智能手機、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯網市場快速發展，尤其智能手機和平板電腦市場快速增長，對各類集成電路產品需求不斷增長，2017年中國半導體消費市場規模在全球市場中所占比已達 32%。

數據來源：WSTS、中商產業研究院整理

目前，中國半導體產業仍處于初級發展階段，發展程度低于國際先進水平。在中國半導體產業的大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設，中國已成為全球半導體市場最大的市場。數據顯示，2017年中國半導體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預計2018年中國半導體產業銷售額將進一步增長，達到8295.3億元，增長率為12.9%。