為了實現保護物聯網邊緣設備和云至邊緣連接安全的愿景，恩智浦半導體將強化的安全子系統和軟件生態系統合并成安全執行環境（SEE），以增強可信性、隱私性和保密性。在公司新推出的基于Cortex-M33的解決方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器中，這些新安全特性形成主要亮點。

1.?新平臺集成了安全子系統和軟件生態系統，并統一成安全執行環境（SEE）特性，為開發人員提供前所未有的安全功能。

2.?LPC5500單核和雙核100MHz Cortex-M33微控制器，采用40nm閃存技術，面向大量不同的工業和物聯網邊緣應用。

3.?i.MX RT600跨界處理器，搭載最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的數字信號處理器（DSP），采用28nm FD-SOI技術，可在超低功耗的邊緣處理應用中提供高質量語音和音頻。

首創多層保護機制

恩智浦依靠自身的安全技術專業知識，構建出通過硬件實現的多層保護機制，這在當今業界是獨一無二的。這種分層安全方法對于物理保護和運行時保護至關重要，可通過以下方式來保護嵌入式系統：

基于硬件不可變的信任根（RoT）實現的安全引導

基于證書的安全調試身份認證?

加密的片上固件存儲，提供實時的無延遲解密?

這些功能與含有Armv8-M TrustZone和內存保護單元（MPU）的Arm Cortex-M33增強功能相結合，利用基于硬件的存儲器映射隔離來實現基于特權的資源和數據訪問，從而實現物理保護和運行時保護。??

恩智浦資深副總裁兼微控制器業務總經理Geoff Lees表示：“通過物聯網實現的互聯世界具有廣闊的遠景。利用恩智浦在安全和處理方面的深入專業知識，以及軟件生態系統和廣泛產品組合，我們占據了得天獨厚的優勢，可幫助所有開發人員實現物聯網安全領域的創新進步。”

獨特的安全增強功能

恩智浦基于ROM的安全引導過程奠定了設備可信任度的基石，它利用設備唯一密鑰，創建不可變的硬件“信任根”。這些密鑰現在能夠由基于SRAM的物理防克隆技術（PUF）在本地按需生成，該技術利用SRAM位單元固有的自然變異特性。這樣就可實現最終用戶與原始設備制造商（OEM）之間的封閉式事務處理，從而杜絕在可能不安全的環境中進行第三方密鑰處理。另外，密鑰也可通過基于Fuse的傳統方法來注入。

此外，恩智浦的SEE通過對SRAM PUF的創新利用，生成設備唯一的密鑰，從而改進了基于對稱和非對稱加密技術的邊緣至邊緣、云至邊緣通信安全。通過可信計算組織（TCG）制定的設備識別構成引擎（DICE）安全標準，公鑰基礎設施（PKI）或非對稱加密的安全性得以增強。SRAM PUF根據DICE的要求，確保唯一設備密鑰（UDS）的保密性。新推出的解決方案支持非對稱加密加速（RSA和ECC，其中RSA密鑰長度可支持到4096位），還支持密鑰長度可到256位的對稱加密和哈希（AES-256和SHA2-256），提供針對mbedTLS優化的庫。?

Arm副總裁兼嵌入式和汽車電子業務總經理John Ronco表示：“要保持互聯設備的迅猛增長，就必須增加用戶對這些設備的信任。恩智浦致力于保護互聯設備的安全，這一點在基于Cortex-M33的新款產品中體現得非常明顯，這些產品基于TrustZone技術經過驗證的安全基礎構建，同時又融入了Arm的平臺安全架構（PSA）的設計原則，推動提升Cortex-M性能效率的極限。”

增強的機器學習和DSP功能

恩智浦具有戰略性地選擇了Cortex-M33，充分利用Armv8-M架構的首次全面功能實施方案，與現有的Cortex-M3/M0 MCU相比，具有顯著的性能和安全平臺優勢（分別實現了超過15%至65%的改進）。

Cortex-M33的主要特性之一是專用協處理器接口，它實現了緊耦合協處理器的高效集成，從而擴展了CPU的處理能力，同時還保持完全的生態系統和工具鏈兼容性。恩智浦利用這種功能來實現協處理器，用于加快關鍵的機器學習和DSP功能的執行速度，例如卷積、關聯、矩陣運算、傳遞函數和濾波；與在Cortex-M33上執行相比，性能提升達10倍。協處理器還進一步利用常見CMSIS-DSP庫調用（API）來簡化客戶代碼移植。?

核心平臺與技術

LPC5500平臺:面向工業和物聯網應用的多核Cortex-M33 MCU

單核或雙核Cortex-M33集成DC-DC轉換器，可提供業界領先的性能，而功率預算低于同類產品，最高達到90 CoreMarks/mA。高密度片上存儲器，提供最多640KB閃存和320KB SRAM，可高效執行復雜的邊緣應用。此外，恩智浦的自動可編程邏輯單元用于分擔并執行用戶定義任務，從而增強實時并行性能。

i.MX RT600跨界平臺:面向實時機器學習/人工智能應用的能效優化Cortex-M33/DSP MCU

具有較寬的電壓和性能范圍，采用最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP，提供最多4.5MB的共享片上SRAM ，可實現高效本地音頻預處理、沉浸式3D音頻播放和支持語音的體驗。為DSP提供4個32位MAC、矢量浮點功能單元、256位寬訪問數據總線，以及特殊激活函數（例如Sigmoid等傳遞函數）的DSP擴展，進一步增強機器學習性能。?

Dover CoreGuard:利用基于硬件的防御措施保護安

恩智浦已與Dover Microsystems攜手合作，在未來的平臺中引入Dover的 CoreGuard技術。CoreGuard是基于硬件的主動式防御安全IP技術，可即時攔截違背預先建立的安全規則的指令，從而讓嵌入式處理器自身能夠防御軟件漏洞和基于網絡的攻擊。

? ? ? ?本文來源：NXP客棧