Musca-S1測試芯片基于三星Foundry28納米FD-SOI工藝技術，為物聯網解決方案的片上系統設計提供了全新選擇。

新聞摘要：

1. Arm采用三星Foundry工藝技術，推出首款支持嵌入式隨機存取存儲器（eMRAM）的測試芯片，能夠運行于Mbed OS和Arm Pelion物聯網平臺
2. Musca-S1測試芯片集成的FD-SOI基底偏壓和eMRAM技術，可運用于高能效物聯網設備上的SoC設計
3. 測試芯片和開發板預計將于2019年第四季度提供給物聯網設備設計師進行評估

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯網測試芯片和開發板。Musca-S1旨在為物聯網設計人員在片上系統開發過程中提供更多選擇。設計人員現在可以輕松實施更安全、更全面的物聯網解決方案，使他們能夠更加專注于核心產品的差異化，并加快上市時間。

Arm公司物理設計部門副總裁、總經理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯網設備規模化，我們必須繼續將一系列技術選項提供給設計人員進行測試和評估。這種合作產生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯網設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產品設計進行原型設計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的eMRAM技術，通過安全內存來實現可靠、低功耗和安全的設備開發。eMRAM技術優于傳統嵌入式閃存（eFlash）存儲技術，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術，使片上系統（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯網設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會運行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯網平臺來測試設備和數據管理功能。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發板上，物聯網設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯網解決方案，大規模展示高能效和安全的物聯網。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來產品重新調整參考設計，從而進一步降低成本和上市時間。

Musca-S1測試芯片和開發板

• 已獲得PSA Certified 1級認證，匯集了Arm物聯網安全產品組合的關鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight?、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M （TF-M）。
• 基于Arm Cortex?-M33內核，采用Arm Corstone?-200安全基礎IP以及通過Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗證的硬件構建。
• 利用Sondrel公司的設計服務來加快設計人員的開發進度。
• 使用Cadence的數字實現、簽核（signoff）、驗證流程以及標準IP，降低設計風險。

供應時間和更多信息

Musca-S1測試芯片和開發板會在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應，并計劃于2019年第四季度向客戶開放租借。欲了解更多有關Musca-S1測試芯片和開發板的信息，請聯系Arm。

合作伙伴引述

三星電子設計平臺開發執行副總裁Jaehong Park

“此次與我們的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次將Arm Musca測試芯片和開發板實現在三星Foundry硅片。Musca-S1和實際運作中的28FD-SOI硅片的結合，保證了物聯網設計人員可以實現更快的開發，在下一代物聯網設備中部署基底偏壓并集成eMRAM技術，以提高能效和物聯網安全性。”

Cadence數字與簽核事業部產品管理副總裁KT Moore

“Musca-S1是業界首款得到硅驗證的基于28納米FD-SOI eMRAM和Cacence? IP的物聯網片上設計，采用Cadence數字和簽核全流程解決方案實施，支持從合成到簽核的反向偏置，包括物理驗證和DFM簽核。此外，Musca-S1使用了Cadence驗證套件進行驗證，協議合規性則使用了Cadence VIP和內存模型進行驗證。通過與Arm、三星和Sondrel的合作，我們使共同客戶能夠滿懷信心地創建具有內置安全性和連接能力的高能效MRAM物聯網邊緣設備，并進一步加快新興應用領域的創新。”

　　Sondrel首席執行官Graham Curren

　　“Musca-S1不僅僅是一個保障聯網設備的安全并對其進行大規模管理的設計解決方案，也是一條基于半導體行業領導者之間合作的簡單而安全的市場之路。它面向從最簡單到最智能的邊緣節點設備，匯集了工具、技術、流程和人員的最佳組合，為強大的物聯網設備設計定義了新標準。”