2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華科技發(fā)布工業(yè)準系統(tǒng) EPC-R7300，該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多種后置I/O配置，其出色的柔性和計算性能為下一代機器人、監(jiān)控和其它使用邊緣推理的應用提供了保障。
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用于NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano、高度可靠的單個AI套件
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研華EPC-R7300工業(yè)級準系統(tǒng)配備了生產(chǎn)載板和主流I/O功能，包括RS-485、CAN總線和多個以太網(wǎng)端口，完全兼容NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano模塊，以滿足開發(fā)人員的各種計算需求。EPC-R7300將配備NVIDIA JetPack 5.1，使得從NVIDIA開發(fā)套件遷移到準系統(tǒng)PC、在不同的Jetson Orin模塊之間遷移變得容易。它還將幫助AI開發(fā)人員自動啟動I/O，而無需進一步安裝或配置驅(qū)動程序。邊緣AI應用包括圖像推理，需要優(yōu)質(zhì)的攝像頭圖像信息輸入。因此，EPC-R7300為基于智能視覺的系統(tǒng)提供USB、IP和MIPI-CSI攝像頭接口。它還具有1個用于4 K分辨率顯示器的HDMI 2.0端口，2個用于數(shù)據(jù)連接的GbE LAN，2個USB 3.2 Gen 1端口，以及3個用于無線模塊和存儲擴展的M.2插槽（1個用于Wi-Fi 6和藍牙的2230 E Key，1個用于4G/5G的3042/52 B Key，以及1個用于NVMe固態(tài)硬盤的2280 M Key）。
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在堅固耐用性方面，研華EPC-R7300可承受寬溫工作和高功率輸入，并具有較高的振動容限（-40~85°C/-40~185°F；9~36 V直流；3.0Grms）。這反過來有助于用戶生成現(xiàn)場原型，同時顯著減少系統(tǒng)集成、驗證和轉(zhuǎn)換為即用型邊緣AI系統(tǒng)所需的開發(fā)時間和資源。
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不同的后置I/O配置可滿足各類應用需求
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EPC-R7300旨在在一個套件中滿足不同的應用要求，提供多達5種后置I/O配置，包括串行端口（RS-232、RS-485）、隔離式DIOs、USB 2.0和4端口GbE集線器，以實現(xiàn)系統(tǒng)容量擴展。I/O外設(shè)驅(qū)動程序都集成到NVIDIA JetPack 5.1的主板支持包（BSP）中，使EPC-R7300的功能輸出足夠出色，而無需額外的集成工作。
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ROS 2套件為機器人開發(fā)和集成做好準備
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這些Jetson平臺可支持ROS 2套件。ROS 2套件是一個基于研華AIM-Linux嵌入式軟件上經(jīng)過協(xié)調(diào)和驗證的軟件包，旨在支持機器人操作系統(tǒng)（ROS）環(huán)境。ROS 2套件包含SUSI API。SUSI是一套應用程序接口，使用戶能夠直接監(jiān)視和控制數(shù)字I/O、I2C和看門狗定時器。出于ROS工業(yè)應用的考慮，工業(yè)協(xié)議和邊緣時間序列數(shù)據(jù)庫軟件也得到了部署。此外，RVIZ和MoveIt等通用ROS實用程序被預先集成，以縮短應用程序開發(fā)時間。Isaac ROS SDKs將整合到ROS 2套件中，以使用處理器內(nèi)部的GPU提高邊緣智能效率。憑借高軟件集成度，EPC-R7300顯著減少了機器人開發(fā)所需的時間和資源。
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研華EPC-R7300產(chǎn)品將于2023年二季度上市
研華嵌入式工業(yè)用無風扇系統(tǒng)EPC-R7300，尺寸小巧，兼容性高，同時配備五種后置I/O滿足不同需求，支持寬溫工作，POS 2套件支持機器人開發(fā)，歡迎大家聯(lián)系研華嵌入式服務專線 400-001-9088或訪問研華網(wǎng)站（www.advantech.com.cn）了解更多信息