貼片元器件，用錫膏通過鋼網刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區，無需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過
2014-12-23 15:55:12
PCB設計心得體會
PCB板框設計
1、物理板框的設計-定要注意尺寸精確，避免安裝出現麻煩，確保能夠將電路板順利
安裝進機箱，外殼,插槽等.
2、拐角的地方(例如矩形板的四個角)最好使用圓角。-方面
2023-11-15 10:44:19
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點和優勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設計基本原則
根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴重導致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
PCB焊接易出現的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
關于PCB焊接有很多方法，我們主要介紹主流的回流焊接，可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊目前很少人使用，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產品做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。在對PCB焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。
2020-10-30 07:54:35
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
熱壓熔錫焊接的原理熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效
2017-12-07 17:16:29
拆除?！ 〔?b class="flag-6" style="color: red">焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出?！ 。?）集中拆焊法 由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱
2021-02-05 15:30:13
?！ 〔?b class="flag-6" style="color: red">焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出?！ 。?）集中拆焊法 由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱，可使
2021-02-23 16:51:34
缺陷產生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質量。下面一起來看一下PCB板產生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于進行PCB設計時，PCB焊盤設計需要十分注意。
2018-09-25 11:19:47
：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按
2018-09-10 16:50:02
鉛HASL結果分析：圖5是無鉛HASL之后的渲染。圖6是無鉛HASL后焊橋的剖面圖。沉浸金分析：圖7是焊接后浸金后PCB的效果圖，圖8是浸金后焊橋的剖面圖。沉浸錫分析：圖。圖9是浸錫后焊接PCB的焊橋
2019-08-20 16:29:49
PCB設計心得
2012-08-20 11:12:36
也好不到哪里去。 在初學電子設計時，我所認識的焊接即是將一堆零散的元器件按照原理圖和PCB中對應的位置將其一一固定好，能夠保證電器的連接性?！ ‘斣谇拜叺闹笇逻M行電路板的焊接時，被提醒要讓焊接面盡量
2016-09-28 21:31:06
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排 引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質量。為保證焊接工藝的穩定，焊嘴的內徑小于6mm。焊錫溶液的流向被 確定后，為
2013-09-13 10:25:12
PCB選擇性焊接技術介紹 pcb電路板工業工藝發展歷程，一個明顯的趨勢回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使
2012-10-17 15:58:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
PCB選擇性焊接技術詳細 回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用
2012-10-18 16:26:06
PCB選擇性焊接技術詳細 回顧近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成
2012-10-18 16:32:47
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能
2018-09-14 11:28:22
焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一塊板子，是要遵循一定的原則（如“先小后大”）的，不可亂來，更不是看哪個元件順眼就焊哪個。一般我拿到一塊板子后的處理流程是：打印 PCB 封裝圖（即板子上印的圖案
2022-01-13 07:36:02
為什么pcb焊接時會虛焊，而且在做pcb板子的時候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。 2.3開始焊接所有的引腳
2009-12-02 19:53:10
因為是新手焊接貼片總有些不如人意的地方，焊完之后發現檢測端不到設備。調試了好長時間，后來發現是swd端口錯誤，起初搜索SWD的注意事項，發現不對，后來偶然間用萬用表檢測出來SWDIO與地相連。解決后
2021-08-12 07:24:13
的封裝一定（最好）要與PCB一致，可小不可大，即0805的焊盤可以焊接0603的元件，但0603的焊盤焊接0805的元件就有點捉襟見寸了。2.各種元器件的焊接技巧各種元器件的大小形狀不一，有著不同的焊接
2012-03-30 10:22:57
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
不足虛焊或焊接不牢的風險，PCB設計封裝制作時，需考慮好焊盤的尺寸大小，避免組裝時出現的品質隱患。7、檢測引腳是否接觸多個焊盤PCB封裝做好后布線布局都已完成，采購元器件BOM表的型號錯誤，封裝名錯誤
2022-08-31 10:22:55
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:52:33
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
?！ ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
（Paste Mask）:為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD 器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然后將錫膏涂上，用刮片將
2013-04-30 20:33:18
我使用HMC834,用過很多裝配工藝：手工焊接，熱風槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時回流焊后補焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
早上焊接了一塊朋友給的stm32f103zet6的開發板，起初，烙鐵怎么都焊補上去，原來是烙鐵頭已經氧化，只能作罷！那里一個新的焊接，溫度打到450，基本上，焊接就非常順利，當然溫度不要太高，以免
2021-08-03 07:34:08
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內層打埋孔，在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
。所需要的設備及焊料，為PCB手工浸焊機，錫條，助焊劑?！ ≡恚航?b class="flag-6" style="color: red">焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到。 浸焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件的PCB
2016-09-19 21:09:45
到的重點。所需要的設備及焊料，為PCB手工浸焊機，錫條，助焊劑?！ ≡恚航?b class="flag-6" style="color: red">焊就是利用錫爐把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫。插件工藝及SMT紅膠面都需用到?！ 〗?b class="flag-6" style="color: red">焊的介紹：浸焊是將插裝好元器件
2016-11-22 22:34:31
選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是
2018-06-28 21:28:53
盤上鍍錫后(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!)，然后左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤
2016-10-02 14:54:25
和強度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質性好，運行成本低本質區別：[1]焊接狀態的不同，回流焊是通過設備
2023-04-15 17:35:41
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于進行PCB設計時，PCB焊盤設計需要十分注意。
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設計則可節省更多的空間。但制造過程中受設備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。
2019-08-22 06:14:26
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導體等不應有的沾錫；防止導體間因潮濕或化學品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
元件引腳和電路板上的焊盤之間的間隙，使元件與電路板連接起來。
5、熱風刀
在焊接之后，用熱風刀將多余的焊錫吹走，使焊接點更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點，確保其強度
2024-03-05 17:57:17
的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。一、影響PCB焊接質量
2021-06-18 17:57:57
相互間的物理一化學作用過程。二、線路板焊接特點介紹 焊料熔點低于焊件。 焊接時將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。 焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，從而產生冶金、化學反應形成
2010-07-29 20:37:24
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點是在回流期間焊膏會流入通孔，導致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0．5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復
2013-10-17 11:49:06
，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊
2013-09-17 10:37:34
電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。3、焊接
2018-10-16 10:46:28
影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB
2018-09-07 10:21:16
我試圖得到一個Culle 21400至00模塊焊接到一個自定義PCB。焊盤從設備輪廓向外延伸略多于指定，以便使手工焊接成為可能。否則，焊盤布局符合數據表中的規范。在每一種情況下，板上都有足夠的組件來
2018-11-15 15:58:36
如何解決
PCB組裝中
焊接橋連缺陷印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回
焊組裝，以及需要進行選擇性波峰
焊接的球柵格陣列(BGA)器件等。對這些板子進行波峰
焊接時，經?？梢钥吹皆?/div>
2009-04-07 17:12:08
電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。經驗：焊接后的檢查 焊接結束后必須檢查有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊
2013-03-03 22:33:16
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設計基本原則 **根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 11:59:32
要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。
影響PCB焊接質量的因素
從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工藝、焊接
2024-01-05 09:39:59
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在焊盤上面搪一點點錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點一點502凝結以后直接焊焊點圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
手工焊接智能輔助工具，將BOM和PCB高效互連。青銅操作左手焊錫、右手烙鐵，桌上擺好要焊接的元器件和PCB板，雙眼緊盯BOM清單和元件器裝配圖，技術好壞不重要，能不能找準位置才重要！真是焊接3秒鐘，查找
2023-01-05 15:05:24
大家好！我們公司有一款產品：用合成石承載手機耳麥和軟板PCB（單個的），印刷后加合成石蓋板（蓋板焊接處開槽鏤空）過回流焊。鋼網厚度0.15mm，結果不是錫不化就是耳麥變形。耳麥耐溫80℃；錫膏熔點為138℃，屬低溫錫膏。請教各位有何良策？
2014-03-31 14:02:26
還發現，與大多數BGA互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。" 將Solder Charge技術融入設計過程，可以提供勝于標準BGA連接的多種優點，包括： 其機械工藝的設計允許焊
2018-08-30 16:22:23
，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ≡颍骸 )PCB預熱
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后線路板虛焊產生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象?！ ?.PCB
2017-06-29 14:38:10
的長軸應與焊接方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤) b、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度 c、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s
2017-06-13 14:44:28
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
，虛焊，連錫4，錫膏過爐后是否飽滿，反光？5，連接器的結構部分是否在高溫下熔化？6，芯片位置是否與絲印對應？檢查完以上“淺顯”項目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的問題上！`
2012-11-21 15:41:50
將該引腳焊好（見圖4）。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以采用對腳固定的方法（見圖5）。即焊接固定
2020-10-19 07:42:03
尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭
2015-05-19 10:26:29
工作幾年了，自己總結的PCB心得
2012-09-12 10:50:51
大家自己焊PCB板，焊接后怎么洗的？我用洗板水洗的，有點黏黏的挺反感的，上次直接用清水洗，然后用吹筒吹干，就是怕生銹那些個免洗助焊劑，免洗錫，我焊完還是得洗，不然覺得不靠譜
2015-03-05 10:25:38
我公司歷年來對ADI公司的產品的焊接操作如下：初次焊接時，在PCB板的相應器件的焊盤及管腳上涂上焊錫，在焊臺200℃上，讓PCB板上的焊錫融化后，把LP封裝的和LC封裝的器件放在PCB板上進行焊接
2018-09-12 11:19:08
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機器焊接貼片時的焊盤大小有大小區別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區別？
2019-09-25 05:35:12
好 固定好后在IC腳的頭部均勻的上焊絲 四周全部上焊絲 接下來就是拖焊的重點來啦!把PCB斜放45度，可以想象一下IC腳上的焊絲在融化的情況下可以順勢往下流動! 把
2012-12-19 17:26:47
后用酒精清除板上的焊劑。 焊接方法 1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理?！ ?.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板
2011-12-19 16:08:55
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止
2012-10-18 16:31:31
?！ VMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現PCB設計的最佳性能和散熱至關重要。 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC
2018-09-12 15:06:09
用Altium-Designer-畫PCB板心得，感興趣的可以看看。
2016-07-22 16:18:06
0 關于畫高頻PCB板的一點心得，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 用protel畫PCB的一般心得一、電路版設計的先期工作，必會心得，還有快捷鍵。
2016-11-22 11:15:440 已全部加載完成
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