（固化）è 回流焊接 è 翻板 è PCB的A面絲印焊膏 è 貼片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 檢測 è 返修&
2008-06-13 11:48:58
表面貼裝技術中的鋼網設計是決定焊膏沉積量的關鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網的開口設計有著千絲萬縷的聯系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎出發，結合實際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對在不同線寬的高速信號線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點形貌。
2023-09-12 10:29:03
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的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:42804 
現今LED電子行業大多采用錫膏來進行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業的關鍵。它對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來講一下:LED芯片一般為細間距或大功率型的，這就要求所
2023-07-28 15:00:52368 
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-06-29 15:23:33358 
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側
2023-05-18 17:23:25237 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片工藝要求有哪些?SMT貼片加工流程及工藝要求。 SMT貼片流程 1. 電路板上錫膏 在專業的PCBA生產線中，機械夾具將PCB和鋼網固定到位。然后，錫膏
2023-01-13 09:12:253517 對不同產品和工藝的要求，下面錫膏廠家講一下：有鉛錫膏可適宜不一樣的檔次焊接設備和具體要求，不必在充氮環境里達成焊接工藝，在較寬的回流焊爐溫范疇以內則可表現良好的焊接
2023-01-10 09:30:02305 
通 孔再流焊相鄰的通孔間距要求至少2.54 mm或以上，目的防止相互之間產生連錫從而導致相鄰的孔內少錫。焊盤孔徑設計要求見圖3，其中d為方形插針對角直徑，di為焊孔直徑，dA_ 為焊孔外徑。
2023-01-06 17:40:05
1 回流焊與波峰焊的區別就在于回流焊是過貼片板，波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:494040 
通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質量好、成本低等優點，主要應用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:335203 影響印刷質量的因素有很多，如焊膏質量、模板質量、SMT印刷工藝參數、環境溫度、濕度、設備的精度等。而且印刷錫膏是一種動態工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網
2021-12-08 15:56:49412 
現在很多SMT車間錫膏印刷各種各樣，保證錫膏印刷質量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南，佳金源質量人員負責指導方針的制定和修訂；負責設置印刷參數，努力改進不良工藝。隨后，以確保良好
2021-11-16 15:40:00312 
四方扁平無引腳封裝（QFN）、柵格陣列封裝（LGA）、微型球柵陣列封裝（微型BGA）、0201元件和01005元件，這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯模板來完成。 焊膏印刷數據：蝕刻的模板 厚度
2021-04-05 14:28:00943 1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中，18種焊盤設計中的7種設計上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有產生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573592 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17297 生產線完成。 ①采用兩條生產線（傳統的PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下: 先在第一條生產線組裝普通的SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊）然后在第二條生產線組裝FC（拾取FC一浸蘸膏狀助焊劑或焊膏一貼裝FC一再
2020-09-28 14:33:121758 通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2020-07-09 09:51:487078 
LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備。對這些設備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優化和工藝控制。
2020-06-08 10:08:043635 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:234124 元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。
2020-03-28 11:04:294100 印制電路板有4類孔：機械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導通孔。下面主要介紹導通孔，以及采用再流焊、波峰焊工藝時導通孔的設置。
2020-03-27 11:10:192417 
THC （Through Hole Component）是的傳統通孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節簡單介紹THC主要參數的設計要求。
2020-03-27 11:10:175580 
一、通孔插裝工藝SMT模板印刷 模板印刷有3種方法：單面一次印刷；臺階式模板，單面一次印刷；套印，單面二次印刷。 1、單面一次印刷 SMC/SMD與THC同時印刷，一次完成，適用于簡單的單面板。 此
2020-03-09 16:37:42742 考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口，因此一部分焊膏量被印進通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造成錫量不足。 為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。 ①增加焊膏量措施
2020-03-09 14:03:10509 通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數 插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。根據焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：
2020-02-29 11:24:384411 為什么阻焊會影響焊膏印刷質量呢？這是因為阻焊偏位或間隙大小會影響焊盤表面與鋼網表面的間隙。如果阻焊間隙較大，則鋼網底面與焊盤表面的間隙反而會小，間隙不同，印刷的焊膏量不同。
2020-02-27 11:01:432762 
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天與大家分享一下模板的設計方法和要求。
2020-01-14 11:27:202585 通常在整個PCBA加工流程中，根據線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自身的功能和優良的品質，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠必須要關注的問題。
2020-01-14 11:07:163450 此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口，因此一部分焊膏量被印進通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便，但是很容易造成錫量不足。為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。
2020-01-07 11:07:402697 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。
2019-11-15 11:43:265771 SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？
2019-11-05 10:56:443498 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:442426 在smt貼片加工廠里，生產技術人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？在焊膏印刷中影響性能和焊膏質量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。
2019-10-24 11:30:522894 
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關健工序，施加焊
2019-10-15 11:39:013016 
通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，最后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接
2019-10-01 16:12:004103 
焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:463860 本文開始分析了助焊膏是否能導電，其次闡述了助焊膏的功能與作用，最后介紹了助焊膏的主要成份及作用和助焊膏的選擇注意事項。
2018-02-27 11:40:0918010 助焊膏在我們生活中已經得到普遍運用，本文主要介紹了助焊膏種類和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5352986 就是將LED裸晶芯片用導電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤上，然后用超聲波焊接技術對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環氧樹脂膠對燈位進行包封，保護好LED發光芯片。 二、COB封裝工藝與DIP和SMD封裝工藝的區別
2017-09-30 11:10:2594 保證制造精度及便于自動化生產（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。 2.所選擇的印制板基板不僅應滿足產品電路電性能的要求，還應符合SMT焊裝工藝對其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。 另外，
2017-09-27 14:51:4614
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