（GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
半導體材料可分為單質半導體及化合物半導體兩類，前者如硅（Si）、鍺(Ge）等所形成的半導體，后者為砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成。半導體在過去主要經歷了三代變化
2019-05-06 10:04:10
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
物體表面，產生光電子發射。能否產生光電效應，取決于光子的能量是否大于物體表面的電子逸出功。8．1．2內光電效應光電導效應 入射光強改變物質導電率的物理現象稱光電導效應。這種效應幾乎所有高電阻率的半導體
2012-10-20 08:13:22
一、半導體光電效應傳感器1.半導體光電效應傳感器工作原理半導體光電效應傳感器的工作原理基于兩個效應：光電導效應和光生伏特效應。光電導效應：當光投射在半導體上時，光子的能量在半導體中激發出非平衡
2017-12-22 16:29:23
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半導體廠產能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續加強，業界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現貨價持續走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產參數—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產工廠時，你將通常看到它上在使用相關資料上使用這2個數字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業向更大直徑晶圓發展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業：（1）晶圓針測并作產品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
光電子應用正在推動砷化鎵（GaAs）晶圓和外延片市場進入一個新時代！在GaAs射頻市場獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星
2019-09-03 06:05:38
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
元素的特性和制造方式的影響，不是一切的化合物都可以契合半導體資料的請求。這一半導體主要運用到高速器件中，InP制造的晶體管的速度比其他資料都高，主要運用到光電集成電路、抗核輻射器件中。關于導電率高的資料
2020-03-26 15:40:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
； 5、熟悉LED各種光源及測試方法, 能夠與結構工程師配合，解決散熱、色差和可靠性等問題； 6、熟悉LED照明產品的生產工藝, 能夠依據自身經驗對LED燈具生產進行成本降低、結構更新和工藝優化。源晶光電
2013-09-09 09:32:47
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
- 一種用來在半導體中形成空穴的元素，比如硼、銦和鎵。受主原子必須比半導體元素少一價電子Alignment Precision - Displacement of patterns
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
自動定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準誤差在6%以內，與人工相比可節約20%以上膠水， 可數據化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應用在半導體領域芯片封裝的固晶機加膠工藝，操作簡單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業中固晶機的必備生產工具。 `
2018-06-07 17:43:11
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。“包括存儲、攝像頭模組，上游產能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
一、化合物半導體應用前景廣闊，市場規模持續擴大 化合物半導體是由兩種及以上元素構成的半導體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
;nbsp; 蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片機，天弘激光選用國際領先的工業化級
2010-01-13 17:18:57
的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。 半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2016-11-27 22:34:51
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。受惠于MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進
2018-06-12 15:24:22
蘇州晶淼半導體設備有限公司位于蘇州工業園區，致力于半導體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業，中高端濕法腐蝕、清洗設備、CDS集中供液系統、通風柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業高價,便捷服務！國內外皆可交易 。同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
砂混合物經過特殊處理后呈現細粉狀態。通過軟拋光可以獲得光滑的拋光表面。主要用途： -半導體晶體（硅等） 化合物半
2022-05-31 14:21:38
PFA清洗槽一、產品介紹PFA清洗槽又叫PFA方槽、酸缸。是即四氟清洗桶后的升級款，專為半導體光伏光電等行業設計的，一體成型。主要用于浸泡、清洗帶芯片硅片電池片的花籃。由于PFA的特點抗清洗溶液
2022-09-01 13:25:23
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
光電半導體,光電半導體原理是什么?
光電半導體的體系
我們將使用半導體，將電氣
2010-03-01 17:19:29
6302 半導體光電器件是把光和電這兩種物理量聯系起來,使光和電互相轉化的新型半導體器件。光電器件主要有,利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發光器件等
2011-02-24 11:27:561699 半導體光電器件是把光和電這兩種物理量聯系起來,使光和電互相轉化的新型半導體器件。光電器件主要有,利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光伏打效應工作的光電池和
2011-11-15 11:13:405525 作為橫跨集光通訊、LED芯片和化合物半導體于一體的“巨無霸”----三安光電聚焦化合物半導體芯片產業，早在2014年成立全資子公司廈門市三安集成電路有限公司（以下簡稱“三安集成”），不僅如此，也在福建泉州“豪擲” 333億元大力拓展化合物半導體。
2018-07-26 16:52:484861 化合物半導體是由兩種及以上元素構成的半導體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導體的主要代表，因其在高功率、高頻率等方面特有的優勢，在信息通信、光電應用以及新能源汽車等產業中有著不可替代的地位。
2018-11-20 11:01:5617364 半導體光電器件是指把光和電這兩種物理量聯系起來，使光和電互相轉化的新型半導體器件。即利用半導體的光電效應（或熱電效應）制成的器件。光電器件主要有，利用半導體光敏特性工作的光電導器件，利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發光器件等。
2019-01-09 15:06:1624700 國內家電領軍企業美的集團宣布與三安光電旗下子公司三安集成戰略合作，共同成立第三代半導體聯合實驗室。
2019-04-02 09:26:322914 化合物半導體中心（Compound Semiconductor Centre,簡稱CSC）成立于2015年，是由英國IQE公司和加的夫大學共同成立的合作機構，任務是加速化合物半導體材料和器件研發的商業化，實現對英國在該重要使能技術領域所投資金的有形經濟回報。
2019-04-11 17:37:575045 
首先看一下三安光電，三安光電是做半導體的，但是不做硅，就是化合物半導體。化合物半導體有兩個特性，一個是發光，第二個，它可以產生比較高的速率，所以最重要的化合物半導體集中在兩塊，一個是在發光器件的部分
2019-07-18 10:20:377159 三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售。公司致力于化合物半導體集成電路業務的發展，努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。
2020-07-06 16:05:072608 半導體行業尤其是光電化合物半導體行業近年來國際市場專利糾紛不斷，國內企業持有完備的高價值專利資產將有利于我國快速獲得光電化合物半導體行業的國際話語權。
2022-03-11 11:54:20626 
電子發燒友App
工商網監
評論