失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 本文探討一種基于LED照明驅(qū)動(dòng)電路失效機(jī)理的原理和方法。LED燈具失效分為源于電源驅(qū)動(dòng)電路的失效和來源于LED器件本身的失效。在本文研究中，探討了典型LED電源驅(qū)動(dòng)電路原理，并通過從在加入浪涌電壓
2014-03-04 09:51:452681 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個(gè)類型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對(duì)策
2012-12-12 16:04:08
濕氣滲透途徑。 3. 碳化 以經(jīng)驗(yàn)來談，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶膠、鍵合線、熒光粉、封裝膠）的材料缺陷和3大封裝工藝（固晶、打線、灌膠）的工藝缺陷都有可能導(dǎo)致光源產(chǎn)生極高的溫度，造成光源
2014-10-23 10:12:00
濕氣滲透途徑。 3. 碳化 以經(jīng)驗(yàn)來談，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶膠、鍵合線、熒光粉、封裝膠）的材料缺陷和3大封裝工藝（固晶、打線、灌膠）的工藝缺陷都有可能導(dǎo)致光源產(chǎn)生極高的溫度，造成光源
2014-10-23 10:14:42
濕氣滲透途徑。 3. 碳化 以經(jīng)驗(yàn)來談，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶膠、鍵合線、熒光粉、封裝膠）的材料缺陷和3大封裝工藝（固晶、打線、灌膠）的工藝缺陷都有可能導(dǎo)致光源產(chǎn)生極高的溫度，造成光源局部
2014-10-23 10:04:40
`對(duì)于LED產(chǎn)品在可靠性的視角來看，光輸出功率以及電性能隨著時(shí)間的推移逐漸退化[1-3] 為了滿足客戶對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求，研究失效機(jī)理顯得尤為重要。 前些年有些科研人員針對(duì)負(fù)電極脫落開展失效分析工作
2017-12-07 09:17:32
及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況： 1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍，導(dǎo)致燈具效率低，甚至工作不穩(wěn)定 LED燈具負(fù)載端，一般由若干
2019-09-17 15:30:35
及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況： 1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍，導(dǎo)致燈具效率低，甚至工作不穩(wěn)定 LED燈具負(fù)載端，一般由若干
2019-10-06 14:27:08
及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況： 1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍，導(dǎo)致燈具效率低，甚至工作不穩(wěn)定 LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量
2019-07-09 09:53:15
從LED驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
明確其失效模式，失效模式是指失效的外在直觀失效表現(xiàn)形式和過程規(guī)律，通常指測(cè)試觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。要明確失效模式，首先要細(xì)心收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)。一般情況下失效
2020-08-07 15:34:07
智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
2020-03-10 10:42:44
X－Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首
2020-03-28 12:15:30
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
TO220封裝的芯片背面電極與引線框架的物理連接及電連接是通過粘片工藝實(shí)現(xiàn)的。粘片工藝實(shí)現(xiàn)情況的好壞直接影響到器件的參數(shù)與可靠性，特別是對(duì)于功率器件的影響更加明顯。對(duì)于TO-220、TO-263封裝
2020-01-10 10:55:58
，即去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。 封裝去除范圍包括普通封裝
2013-06-24 17:04:20
保護(hù)樣品金屬結(jié)構(gòu)的前提下，快速刻蝕芯片表面封裝的鎢，鎢化鈦，二氧化硅，膠等材料，保護(hù)層結(jié)構(gòu)，以輔助其他設(shè)備后續(xù)實(shí)驗(yàn)的進(jìn)行 自動(dòng)研磨機(jī)：提供樣品的減薄，斷面研磨，拋光，定點(diǎn)去層服務(wù)，自動(dòng)研磨設(shè)備相比
2020-04-07 10:11:36
咨詢下，深圳哪里有關(guān)于芯片失效分析培訓(xùn)的課程嗎？最近有人想?yún)⒓优嘤?xùn)。
2016-09-28 09:59:42
應(yīng)用范圍：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。芯片失效分析探針臺(tái)
2020-10-16 16:05:57
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術(shù)。一、無損失效分析技術(shù)1.外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷，如塑脂封裝是否開裂，芯片引腳是否接觸良好。X射線檢查是利用X射線的透視
2020-05-18 14:25:44
。更有甚者，一些企業(yè)就沒有失效分析的概念，停留在壞了就修的救火狀態(tài)。也談不到從根本上吸取教訓(xùn)的問題。有的企業(yè)一個(gè)芯片用上去總是損壞，就認(rèn)為是芯片質(zhì)量不好，卻沒有從根本上去分析損壞的原因，盲目下結(jié)論。結(jié)果
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
)本文作者：一刀，材料學(xué)博士。精通各種失效分析技術(shù)，具有封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室搭建和管理經(jīng)驗(yàn)。作者在工程一線從事失效分析多年，并專注于封裝級(jí)別的失效分析，精通存儲(chǔ)芯片的失效分析與工藝改進(jìn)，尤其對(duì)ESD相關(guān)的失效現(xiàn)象分析和定位有獨(dú)到的見解。
2016-07-18 22:29:06
FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機(jī)
2009-02-19 09:54:39
OBIRCH作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片異常的漏電，它都可以產(chǎn)生亮點(diǎn)出來。 原理：用激光束在通電恒壓下的LED芯片
2021-02-26 15:09:51
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對(duì)運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡(jiǎn)介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-10-26 16:26:27
品牌同型號(hào)的芯片） X-Ray 用于失效分析（PCB探傷、分析） （下面這個(gè)密密麻麻的圓點(diǎn)就是BGA的錫珠。下圖我們可以看出，這個(gè)芯片實(shí)際上是BGA二次封裝的）4、打開封裝開封方法有機(jī)械方法和化學(xué)
2016-12-09 16:07:04
。這一張圖所示的是展示塑封芯片分層原因的魚骨圖，從設(shè)計(jì)、工藝、環(huán)境和材料四個(gè)方面進(jìn)行了分析。通過魚骨圖，清晰地展現(xiàn)了所有的影響因素，為失效分析奠定了良好基礎(chǔ)。引發(fā)失效的負(fù)載類型如上一節(jié)所述，封裝的負(fù)載
2021-11-19 06:30:00
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
74HC4051失效后，輸入管腳電壓無法拉低到0V;(4051輸入電壓默認(rèn)上拉到2V上拉電阻47K，芯片失效后輸入管腳只能拉低到1V，不能到0V)，求高手指點(diǎn)
2019-09-07 16:18:01
電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
瑕疵原因之分析服務(wù)C/P , F/T ,PCBA 等流程后之樣品分析服關(guān)于宜特:iST宜特始創(chuàng)于1994年的***，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
2018-08-16 10:42:46
LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531357 LED燈具損壞的原因
LED燈具失效一是來源于電源和驅(qū)動(dòng)的失效，二是來源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動(dòng)的損壞來自于輸入電源的過電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的
2010-08-25 11:32:461029 
目前，雖然LED的理論壽命可以達(dá)到50kh，然而在實(shí)際使用中，因?yàn)槭艿椒N種因素的制約，LED往往達(dá)不到這么高的理論壽命，出現(xiàn)了過早失效現(xiàn)象，這大大阻礙了LED作為新型節(jié)能型產(chǎn)品的前
2011-09-21 16:41:463820 
半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 芯片到封裝體的焊接(粘貼)方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點(diǎn)焊接法)和樹脂
2011-11-08 16:55:50
60 針對(duì)一般失效機(jī)理的分析可提高功率半導(dǎo)體器件的可靠性. 利用多種微分析手段, 分析和小結(jié)了功率器件芯片的封裝失效機(jī)理. 重點(diǎn)分析了靜電放電( electrostatic d ischarge, ESD)導(dǎo)致的功率器
2011-12-22 14:39:3267 一個(gè)LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個(gè)部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對(duì)失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:576955 一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4215 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對(duì)這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 談到LED失效，人們首先會(huì)想到正常電流驅(qū)動(dòng)下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時(shí)使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性
2017-11-06 09:24:329282 
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1026174 
LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:007821 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
相對(duì)于LED光源來說，LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會(huì)更多，使得LED驅(qū)動(dòng)電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障
2018-08-22 15:41:1925895 同時(shí)，大電流會(huì)帶來LED芯片內(nèi)部的電流擁擠，LED芯片內(nèi)的缺陷密度越大，電流擁擠的現(xiàn)象越嚴(yán)重。過大的電流密度會(huì)引起金屬的電遷移現(xiàn)象，使得LED芯片失效。另外InGaN發(fā)光二極管在電流和溫度雙重作用下，在有效摻雜的p層中還會(huì)出現(xiàn)很不穩(wěn)定的Mg-H2復(fù)合物。
2018-08-28 14:46:061584 
1：雪崩失效(電壓失效)，也就是我們常說的漏源間的BVdss電壓超越MOSFET的額定電壓，并且超越到達(dá)了一定的才能從而招致MOSFET失效。 2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET平安工作
2023-03-20 16:15:37231 你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎？隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2020-08-01 09:22:111274 再說維護(hù)問題吧，電池的失效分正常失效(電池壽命終結(jié))和非正常因素失效。正常失效就購買新電池更換！ 電瓶修復(fù)， 非正常因素失效都是電池使用不當(dāng)造成的，比如充電、放電、保存等，對(duì)用戶而言有可控和不可
2020-09-08 15:35:501998 對(duì)于應(yīng)用工程師，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識(shí)到，此時(shí)可能僅有零零散散的幾個(gè)失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)
2020-10-27 09:41:265849 
? 簡(jiǎn)介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效
2021-01-12 11:36:083657 
你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎?隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2021-04-27 12:44:012682 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32561 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達(dá)數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微小（微米級(jí)），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會(huì)導(dǎo)致芯片失效。同時(shí)芯片較為脆弱，任何
2021-11-01 11:14:411728 相對(duì)于LED光源來說，LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會(huì)更多，使得LED驅(qū)動(dòng)電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)期的實(shí)證分析
2021-11-01 15:16:321862 目前，國內(nèi)不少廠家在生產(chǎn)燈具后僅僅對(duì)燈具進(jìn)行簡(jiǎn)單的老化測(cè)試后出貨，顯然這是無法檢驗(yàn)出LED的壽命期的失效情況，同時(shí)無法保證產(chǎn)品的質(zhì)量，因此后期可能會(huì)有不少的客戶退貨返修。也有部分廠家對(duì)燈具做高溫
2021-11-01 11:02:231240 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測(cè)” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 檢驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)和設(shè)備，通常不對(duì)芯片進(jìn)行來料檢驗(yàn)，在購得不合格的芯片后，往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測(cè)在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上，推出LED芯片來料檢驗(yàn)的業(yè)務(wù)，通過運(yùn)用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測(cè)服務(wù)能夠作為LED封裝
2021-11-22 12:49:022188 
服務(wù)客戶 ：LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設(shè)備 ：激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位， 基本上，只要有LED芯片異常的漏電
2021-11-24 11:41:02929 背景：客戶送檢之LED焊接后，用于封裝的有機(jī)硅樹脂開裂，客戶要求尋找開裂原因。 樣品：失效樣品4條，同批次正常樣品17pcs，有機(jī)硅樹脂2管。 分析方法： 開裂部位觀察 —— 有機(jī)硅樹脂參數(shù)測(cè)試
2021-11-29 11:19:241007 
電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:3713 LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對(duì)LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:052296 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4211862 短路失效的原因。分析結(jié)果表明引發(fā) TvS 短路失效的內(nèi)在質(zhì)量因素包括粘結(jié)界面空洞、臺(tái)面缺陷、表面強(qiáng)耗盡層或強(qiáng)積累層、芯片裂紋和雜質(zhì)擴(kuò)散不均勻等。使用因素包括過電應(yīng)力、高溫和長(zhǎng)時(shí)間使用耗損等。
2022-10-11 10:05:014604 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484179 對(duì)于應(yīng)用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識(shí)到，此時(shí)可能僅有零零散散的幾個(gè)失效樣品，但這樣的比例足以讓品質(zhì)部追著研發(fā)工程師進(jìn)行一個(gè)詳盡的原因分析。
2022-11-28 16:19:441556 今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級(jí)的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同，可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多，如電源或負(fù)載波動(dòng)、驅(qū)動(dòng)或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319 芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31550 失效模式與FMEDA-第88期-PART01失效模式首先，何謂失效？ISO26262中對(duì)“故障”、“錯(cuò)誤”、“失效”的定義如下：故障（Fault）:可引起要素或相關(guān)項(xiàng)失效的異常情況。錯(cuò)誤（Error
2023-03-06 10:36:324333 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112806 NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類型，并從失效原因出發(fā)對(duì)如何在芯片粘接過程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
2023-10-18 18:24:02402 
將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441448 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26235 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04537 
ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023071 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151062
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論