從LED封裝發展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
2838 
LED封裝廠瞄準發光二極體背光源液晶電視（LED TV）市場將主打兩大產品策略。隨著低價直下式LED TV傾巢而出，2013年LED TV市場滲透率可望突破90%，市場已趨于飽和，未來成長力道有限
2013-06-18 09:16:101186 
LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由于市場要求白光LED須具備良好發光效率及演色性，但兩者往往難以兼顧，因此業者重新配置LED封裝螢光體，順利研發出兩全其美的方案；并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料，成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:071123 
8年的封裝老工程師告訴你LED封裝貓膩。
2014-04-17 09:14:181901 LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 
LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上，同時保護好LED產品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 1206封裝片狀LED封裝尺寸產品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
瓶頸。為了幫助客戶了解產品，克服行業瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
，保護管芯正常工作、輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發光部分是P型半導體和N型半導體構成的PN結管芯。當注入PN結的少數
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(超全面
2012-07-25 09:39:44
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個步驟？LED在封裝生產中如何做靜電防護？
2021-05-11 06:00:05
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠屬于電子化學品，是LED產業主要的配套材料，最近幾年全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發現，封裝好的LED中只有很少數量的產品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED封裝廠在采購LED芯片時提出嚴格的要求，特別是波長
2017-08-04 10:28:54
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機） d）封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:10:28
的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發現，封裝好的LED中只有很少數量的產品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED
2018-08-24 09:47:12
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我庫里的都是二次封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
7 3 7 億人民幣，同比增長1 4%。2017年受LED應用市場特別是 LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動，預計2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%。 預計2017年
2017-10-09 12:01:25
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。5）分光流程貓膩：一般根據客戶的需求做的訂單，做100K或，出客戶92K
2017-09-07 15:44:29
有害化學物殘余。這些有害化學物會在LED通電時，與電極發生電化學反應，導致死燈、光衰、暗亮、發黑等現象出現。因此，鑒定芯片化學物殘留對LED封裝廠來說至關重要。案例分析（一）：某客戶紅光燈珠發現暗亮
2015-03-11 17:08:06
硫化銀的電導率隨溫度升高而迅速增加，在出現硫化的LED使用過程中部分可能會產生漏電現象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結靠近底端的一類產品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:14:49
絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當，如三安光電。通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
看，晶瑩剔透，比較高端；另外一種隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。 5）分光流程貓膩：一般根據客戶的需求做的訂單，做
2017-09-07 10:17:00
大功率白光LED封裝從實際應用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發光是靠電子在能帶間躍遷產生光，其光譜中不包含紅外部分，LED的熱址不能靠輻射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的發光效率僅能達到10%一
2013-06-08 22:16:40
隨著全球對于環保節能的日趨重視，市場對高效節能電子產品的需求也不斷增長，開關電源芯片在其中的重要性攀升。環保、省電、節能等理念驅動led技術及其應用范圍廣泛不斷拓展，尤其LED照明已成為高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
LED封裝工程師發布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經驗5~10年招聘人數3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發布日期2014-05-26工作地點浙江-寧波市學歷要求大專工作經驗3~5年招聘人數5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封裝工程師發布日期2015-02-09工作地點北京-北京市學歷要求本科工作經驗1~3年招聘人數2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發和封裝生產LED產品。職位
2015-02-09 13:41:33
本人初學者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表貼燈珠的封裝圖？？？？`
2017-04-06 14:42:29
6mm x 6mm），當前芯片的高度為1mm（比較高的那顆），需要封裝成四邊較薄中間厚的形式，無引腳，要求是環氧樹脂封裝，封裝部分可長時間在-40～+110攝氏度10個大氣壓下和1個大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
，在產品的發光均勻度、色差分析、熒光粉涂覆工藝評估、光色參數的檢測、壽命評估等多方面有著無可比擬的優勢。由于缺乏專業的測試設備和測試經驗，LED芯片廠、封裝廠對芯片的發光不均勻、封裝產品的色差等現象
2015-06-10 19:51:25
瞄準可調光LED照明市場需求 可調光LED驅動IC廠競推高整合方案目前調光和非調光照明方案分別占全球LED照明驅動IC出貨量比重達30%、70%，兩者每年的出貨量增長率皆達100%。聚泉鑫科技預期
2015-05-22 10:19:26
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
請問各位大俠，哪家封裝廠可以做BTA41-600BTO-3PF全塑封啊有客戶下訂單做這個封裝，我找了半個月 也沒有找到哪家工廠可以做，急死了，還請大俠們幫幫忙哦
2012-10-19 09:50:30
研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響， 分析了大功率LED封裝結構對提高外量子效率的影響， 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:20
38 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 大功率照明級LED的封裝技術
從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27625 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發白光的LED開發成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 LED封裝及應用產品圖解
2010-03-12 10:54:18499 中國led封裝技術與國外的差異
一、概述
LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21684 LED封裝發展分析
經歷了多年的發展以后，中國LED封裝產業已經進入了平穩發展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:501032 
LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展，尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的
2010-08-29 11:01:25844 LED封裝廠對LED支架的的要求： LED（可見光）按市場應用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車
2010-11-10 10:10:221309 次封裝LED,是將經過第一次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內，達到防水、防塵及保護作用
2011-01-30 17:44:16726 而目前主要的發光二極管依其后段封裝結構與制程的不同分為下列幾類： LED Lamp：其系將發光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設焊
2011-04-11 14:18:2939 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12662 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 1998年前，LED封裝結構比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產品的誕生，不斷有新的LED封裝結構出現。與此同時，LED封裝結構主要根據應用產品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481 
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861 傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產能瓶頸，也是LED芯片生產和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
隨著LED顯示屏技術快速發展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業內炙手可熱的產品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 常規 LED 一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 LED封裝形態的每一次變化，都是因其應用領域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會是什么樣子的？現有的LED封裝能否走向照明？要回答這個問題，得弄清楚半導體照明對LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:00801 
LED（半導體發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內十大led封裝企業排名狀況。
2018-03-15 09:36:28131753 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:07:401590 據鉅亨網報道，頻率元件廠晶技11月手機、網絡產品頻率元件訂單大增，營收達8.22億元新臺幣（下同），與10月相比增長2.17%，年增率達12.56%。
2019-12-13 17:05:513341 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 說起LED封裝，這是我國LED產業興起之初，中國企業切入LED產業的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506739 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491553 伴隨著全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 2018年時，在前期的擴產高潮影響下，上游LED芯片產能消化壓力逐步顯現，而下游通用照明需求放緩，LED封裝企業開始加快調整步伐，向更具應用前景及高增長預期的小間距LED、Mini LED深化市場布局。
2020-11-11 17:40:032509 中國LED封裝市場持續增長，預計2020年產值規模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產LED封裝設備的領先企業，為了解決LED封裝企業面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242713 疫情前期，LED行業基本停滯，整個產業鏈面臨原材料緊缺問題，客戶訂單無法正常交付，終端需求被抑制。
2020-11-27 15:48:211470 LED封裝大廠億光受惠市場需求增溫，目前訂單能見度直達8月，旗下不可見光中的光耦合器已跟著市場同步漲價，漲幅約三成，預料在雙重動能推升下，上半年營運看俏。
2021-02-24 14:35:271734 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359166 ，贏得多國客戶的青睞。 九大領域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應用】為主題，攜九大LED封裝產品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗館，給現場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗，吸引了大批國內外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統照明
2023-06-16 15:34:12778 成興光根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
金鑒方博士：車規AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量
2022-12-02 11:17:11420 目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161462 
詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內外廣告、商業、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56689
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