近期MiniLED相關的信息持續刷屏，蘋果，三星，TCL等大廠紛紛傳出量產的消息，MiniLED的關注度迅速上升。集邦咨詢旗下的光電研究處（LEDinside）持續追蹤MiniLED行業發展趨勢，是LED行業權威研究機構，為此我們就業界關心的一些問題采訪了集邦咨詢研究部副總經理王飛先生，一起聽聽集邦的分析師怎么看。

問：請問您對目前LED行業供需情況是怎么判斷的？

答：今年行業的供過于求的壓力還是很大，從市場上看，照明芯片價格仍然是跌破現金水位的狀況，這和兆馳這樣的新廠商積極釋放產能有關系。因為兆馳的設備新，效率高，設備補貼比例高，此外還有廠房租金補貼，綜合來看，成本優勢還是很明顯的。加之兆馳主營業務今年表現不錯，現金流很好，因此能夠支持芯片事業部在不設盈利目標的情況下策略性搶占市場，從而對在位廠商形成較大的競爭壓力。

但是今年的問題主要還不是供給的問題，供給的問題是幾年前就形成的，所以大部分還是在意料之內的。主要的問題出在需求側，需求側因為LED產業的市場很大一部分來源于海外，對出口的依賴程度高，因此在今年疫情的狀況下，海外需求下滑對全行業的影響相當明顯。

從出口數據看，一直到五月出口才略有好轉，主要是對前幾個月下滑的回補，之后就又繼續轉淡。目前8月的需求看起來有恢復的跡象，下半年應該會比上半年好一些，但是整體情況來看，LED在照明的滲透率已經很高，行業需求和宏觀經濟的相關性已經很強，因此還是要看全球宏觀經濟的走向。

問：請問這輪的LED行業周期與上一輪2015/2016年有什么不同？

答：整體上LED還是一個在發展中的行業，盡管供給呈現出周期性，但是需求端的情況每一輪周期都不盡相同，所以不能簡單的類比。最大的不同在于2015年下跌，主要是照明對LED的需求增速和LED芯片供給的增速階段性不匹配，但是照明整體的規模很大，增速雖然換擋，但是基本需求還是處在上升期，所以2015年調整之后，16年17年重新恢復了上升的趨勢。

但是18年之后，供給擴張太快，一方面是17年周期高點廠商對需求的錯判，另一方面是設備國產化降低了行業進入門檻。需求側的照明市場又進入了成熟期，增速下降，甚至是出現衰退，而且未來也很難見到大的向上趨勢，那么供給過剩的問題就顯得很嚴重且難以消化，也因此MiniLED被寄予厚望。像UVCLED，MicroLED這樣的一些新的應用雖然前景不錯，但是供給還是要依賴新的資本支出。MiniLED卻是可以解決現有的供給過剩問題的應用方向，所以行業重視程度特別高。

問：現在行業內針對Mini和Micro的大幅擴產是否有產能過剩的問題？

答：短期來說，Mini和Micro的擴產主要是集中在DieBonding（固晶或打件）和測試方向，這些設備主要是為了應對Mini的需求做準備的，因此對現有的產能供給影響不大。當然對Mini行業來說，過了爆發期之后，肯定也是有供給過剩的壓力的，但這個問題相對芯片行業要小很多，打件設備和測試設備投資額不大，而且淘汰的速度也快，折舊時間短，供給過剩的壓力沒那么大，不像外延環節的MOCVD設備，一旦投資很難退出，會長期形成供給能力。

至于MOCVD產能過剩的壓力，目前是有待Mini的需求增長來幫忙消化的，因此也不是當下廠商設備投資的重點。未來過剩會不會加劇，要看今后廠商的相關設備的資本支出狀況而定。

問：請問您對Mini和Micro的技術前景如何判斷？

答：關于MicroLED我們集邦咨詢的判斷都是公開的，在集邦旗下的媒體平臺上都可以看得到，整體上我們認為Micro還是產業化前期的階段，超大的商用顯示屏和可穿戴設備包括頭戴裝置是會比較快實現商業化的，這一兩年應該就有機會看到批量的產品，所面向的應用場景主要還是這些利基型的市場，通過這種利基市場的量產經驗來解決成本和工藝方面的一系列問題。

MiniLED的話，我們分成自發光和背光兩個應用方向。自發光MiniLED其實是小間距顯示屏的一個技術升級方向，產業規律整體上符合小間距的發展路徑。行業內更高關注度的主要是MiniLED背光，從Mini背光的發展方向來說，因為有局域調光的能力，可以增加LCD在動態對比度和亮度上的表現，對LCD的能力是一種提升。因此技術上和理論上所有的LCD背光都可以搭載MiniLED背光來改進產品的能力。

但是現實中，因為有OLED作為顯示方案的競爭者，所以手機上MiniLED就很不現實，小的平板電腦也不太會用，目前看到商業化前景比較明確的主要是高端的電競顯示器和筆記本電腦，以及蘋果的幾款筆記本電腦和iPadpro系列產品，還有就是未來一年應該會放量的大尺寸電視類產品。

問：請問怎么看玻璃和PCB的技術路線之爭？

答：目前來說PCB的方案因為可以搭載被動驅動的方案，是比較成熟的方式，所以早期產品應該都會是采用PCB方案的，我個人也會更看好PCB和MiniLED搭配的方案，因為先被產業界使用，所以在整個產業鏈生態形成上也會有路徑依賴的效果。一旦產業形成規模化之后，PCB成本會有很大的下降空間，到那時候玻璃的成本優勢未必還存在。玻璃的另外一個優勢是硬度和精度會比較好，但是會因為運輸的成本以及鍍銅的良率的問題抵消掉。

從產業生態上來說，玻璃有一個優勢是面板廠更傾向玻璃方案，而面板廠在MiniLED產業鏈中的話語權很吃重，所以面板廠一定要去推玻璃基板方案的話，也是有一定成功的可能性的。另外就是分區越多的話，被動驅動方案的成本會偏高，最好是搭配TFT玻璃的主動驅動方案。

兩種方案誰會勝出并不完全是一個技術問題，實際上是一個技術和經濟的綜合比較，產品經理會從多個方面綜合考慮去找到最優解。因此未來有可能會是不同形態的產品用不同的背板方案，運輸方便的，背光分區較多的產品用玻璃基板，分區沒那么多，點陣密度沒那么高的產品用PCB方案。

問：請問怎么看蘋果的MiniLED供應鏈機會？

答：在MiniLED的供應鏈上，蘋果主要選用的是臺系的廠商，一方面是最早是臺系的廠商在研發上面配合的較多，在與蘋果的溝通上有一定的優勢。

另外就是中美貿易戰的背景下面，采用大陸供應鏈風險成本比較高，所以像這樣的新項目給到大陸廠商的機會就相對少一些。

第三方面我認為就是蘋果其實在MiniLED背光產業的早期階段，需要下游去培育供應鏈的階段更希望搭建一個獨立的系統，而不愿意被競爭廠商搭便車，所以優先選擇供應鏈比較完整也相對閉環的臺灣地區。

長期來看的話，蘋果的產業鏈如果不足以支撐供應商很好的規模效益，臺系廠商一樣會去開發大陸客戶，而蘋果也會在大陸廠商中尋找更有成本競爭力的供應商。

問：請問怎么看待MiniLEDTV供應鏈的機會？

答：大屏幕電視（TV）的供應鏈相對來說大陸廠商的機會比較多，因為主力的TV面板供應商是大陸廠商，而且有很強的發展MiniLED背光技術的意愿。國內打件廠商對面板廠的產品開發配合也很早，從去年開始就已經進入小量生產的階段，甚至有一些產品已經在市場上銷售。今年如果不是疫情的原因，這個市場或許上半年就能進入數萬臺/月的規模級別了，不過因為疫情，大部分進度都有延后，最近才進入數萬臺/月這個規模量級，而且價格不具有很強的吸引力。

但是展望明年，幾家大的電視品牌都在調整價格策略，規劃這方面的批量出貨計劃，當下時間點上明確向供應商詢價，而且規模落在百萬臺的級別，供應鏈目前都是很積極的，畢竟看到一個非常明確的需求放量的新應用市場即將出現。

如果全行業每個月100萬臺的規模，那么芯片的需求量就能達到100~150億顆/月，雖然換算成芯片面積對去化外延片產能的貢獻不算很大，考慮到初期良率不好，大概約當兩寸片30~50萬片/月，也就是對應十分之一個三安的產能，但是因為單價比較高，對芯片企業來說，產值貢獻還是很可觀的。對面板和打件環節，也都能帶來大幅度的增量營業收入。

問：請問怎么判斷封裝（打件）環節的產業機會？

答：對封裝廠商來說，因為芯片打件的工作量是大幅增加的，從原來一臺終端設備的幾顆到幾十顆LED變成了上萬顆，相當于工作量增加了3個數量級，也就意味著產業鏈中的價值占比是提升的。此外，從原來單純的提供器件，產品形態上變成了提供模組，向前延伸了一個產業鏈環節，因此價值量會有明顯的提升。

但是從競爭格局的角度來看，原來LED廠商只是提供背光器件，這塊市場規模不大，而且因為是一個充分競爭之后相對比較成熟的市場，所以廠商數量少，集中度很高，玩家盈利能力很好。

在MiniLED背光產品上，核心工序是DieBonding，這對很多封裝廠來說，都具有這個能力，無非是投資比較新的設備，加上有客戶資源，根據客戶的需求來做產品開發，這兩個要素壁壘都不是太高，所以很多封裝廠商都進入到這個市場里面來了，所以從競爭格局的角度來說，供給的集中度下降了，格局是變差了的。

再加上，面板廠本身就是大客戶，需求的集中度很高，面板廠想要把這個環節內部化也是相當容易的，這就決定了DieBonding的產業地位比較容易淪為簡單的代工作業，在供應鏈上議價能力很低，因此也不容易賺到超額利潤。

封裝廠要改善在MiniLED行業的地位，主要還是需要提升產品研發能力和生產管理能力，在這方面建立起不容易被競爭對手甚至客戶模仿的能力，才能拉開差距，創造出超額利潤。

問：請問還有其他什么產業鏈環節會比較受益的？

答：對面板廠來說是比較受益的，LCD面板是高度同質化的產品，因此價格非常透明，面板廠商索取溢價的能力很弱。但是搭載了MiniLED背光之后，一定程度上可以創造出產品的垂直差異化特征，強化定價能力。而且面板廠的產業地位在Mini背光LEDTV產業鏈里面也是相對更優化的，向上游和向下游的議價能力都有所強化，所以面板廠為什么這么積極的去推進MiniLED背光，并不是他們對LED有什么偏愛，而是因為MiniLED是一個能明顯改善面板廠產業地位和盈利能力的技術方向。對LCD來說，在與OLED兩種技術路線的此消彼長的競爭中，MiniLED是強化了LCD的能力的，某種程度上是延長了LCD的產品生命周期。

此外比較受益的就是設備廠商，但主要不是外延方面的設備，而是芯片方面的設備，因為Mini的芯片需要設計成倒裝結構，需要增加一些制程設備，芯片要切的更小，需要補一些切割設備，還有測試設備。但是增加最多的還是封測環節的DieBonding的設備，這部分資本支出的需求是領先周期的，當前LED行業的新增投資也主要是針對這個生產環節的。提供相關設備的廠商國際上有K&S和ASM，國內封裝廠采用比較多的是新益昌，理論上他們都會從這一輪資本支出中受益。

問：請問LED行業還有其他什么看好的方向嗎？

答：就細分市場來說，UVCLED今年受到防疫方面殺菌消毒的需求刺激，呈現出脈沖式的需求量暴漲，同比的出貨量最高達到6-7倍，主要訂單來自殺菌盒，消毒棒之類的便攜式消費類產品。這類需求爆發之后可能會有很長一段時間的青黃不接，但是脈沖式的需求機會促進了行業投資規模的擴張，很可能加速UVCLED的商業化進程。

就像武俠小說里面，習武的俠士內力修為積累了很久，但是武功始終沒辦法提高，結果偶然的通過一股外力打通任督二脈，武功境界大為提升。現在的UVCLED相當于借助防疫的需求跨過了這個階段，因此往后看，產能規模擴大之后，在空氣殺菌，冰箱防腐燈，水處理等家電領域，會很快有機會獲得批量應用，而這類需求更穩定，產品規格要求也更高，有更長期的發展潛力。

在8月31日和9月1日，集邦咨詢與合作伙伴一同舉辦了兩場分別聚焦在MiniLED和UVCLED領域的研討會，邀請了這兩個領域的行業專家和意見領袖，分享他們對這兩個熱門領域的產業化經驗，以及對未來產品和行業趨勢的判斷，希望通過會議交流，集思廣益，產生更多的思想和觀點的碰撞和升華，啟發更多的創新和創意，歡迎各位業界的朋友報名參加，共襄盛舉。
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