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電子發燒友網>LEDs>Sunic宣布開發出在玻璃基板實現2000 PPI的OLED設備

Sunic宣布開發出在玻璃基板實現2000 PPI的OLED設備

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2023-06-29 11:41:21236

英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板

系數低,不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢,可以降低連接線路的間距,適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到,使用玻璃材料可以實現一些有趣的特性,能夠提高芯片供電效率,并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發
2023-06-30 11:30:07701

電子玻璃激光切割解決方案

電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃,顯示玻璃基板是手機、電視等電子設備中顯示面板常規有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型;蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設備后蓋、模組外殼,起到保護支撐作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

英特爾著眼玻璃基板,載板業界:量產技術仍不成熟

但是,臺灣載板業界認為,玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術,目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關技術還不成熟,因此正在實驗室開發中。
2023-09-19 10:20:14431

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04209

下一代英特爾玻璃基板封裝轉型概述

英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(TGV),將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術。
2023-10-08 15:36:43743

英特爾:玻璃基板將推動算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心
2023-12-06 09:31:42210

玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關重要

,它認為這是支持人工智能和機器學習等應用實現更高密度、更高性能芯片的關鍵。 △英特爾展示使用玻璃基板制成的未完成封裝 英特爾表示,與現在的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,如超級平整度以及更好的熱性能和機械穩定性,
2023-12-07 15:29:09286

傳LGD阻止京東方使用Sunic蒸鍍機,維信諾8代線明年公布

三星Display此次向佳能Tokki訂購蒸鍍機時,沒有像以往方式訂購,而是直接向其他設備企業訂購了部分工程腔,從BOE的立場來看,如果想盡快引進IT用第8代OLED蒸鍍機,就必須選擇Sunic System設備
2024-01-05 15:57:59608

京東方邀請Tokki和Sunic參加第8.6代OLED生產線奠基儀式

WitDisplay消息,根據韓國媒體報道,京東方邀請日本佳能Tokki和韓國Sunic System參加于3月27日舉行的第8.6代OLED生產線奠基儀式。
2024-03-13 14:22:40342

米爾-全志T113-i開發板與modbus設備的連接和操作

本文主要介紹通過米爾-全志T113-i開發板實現與modbus設備的連接和操作。
2024-03-21 19:42:3223

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:522102

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