Mini LED擁高亮度、高對比的高顯示效果，可與OLED顯示抗衡，目前已逐漸應用于電影院顯示屏、車載、電競顯示等市場。今年以來，各大廠商加速布局，并推出相關的產品，以搶占市場先機。

11月13日，由中國高科技行業門戶OFweek維科網、高科會主辦，OFweek半導體照明網承辦的“OFweek（第十五屆）中國LED照明產業發展高峰論壇”在深圳正式舉辦。大會上，瑞豐光電子股份有限公司VP／CTO裴小明發表了“Mini LED的技術發展及市場趨勢”主題演講，就Mini LED技術路線、材料技術、裝備開發、應用市場及瑞豐Mini LED發展等核心內容進行了具體闡述。

瑞豐光電子股份有限公司VP／CTO裴小明

Mini LED是一種超小尺寸芯片封裝，其晶粒尺寸約在100－200微米在之間。由于Mini LED具有很高的對比度，以及節能和超薄等優勢，在背光和顯示領域能展示出獨特的性能優勢。在背光應用方面，能在更小范圍內實現區域調光，并在更小的混光距離內具有更高的色彩對比度和亮度均勻性；在顯示應用方面，可在比小間距LED更近的范圍內達到最佳顯示效果，拓展了LED顯示屏幕的應用場景。

在Mini技術的路線上，目前有利用RGB三種LED芯片混成，也有B芯片搭配RG轉換材料或者利用UV搭配RGB轉換材料等，相關技術仍需持續精進。而在巨量轉移技術方面，裴小明為大家介紹了六大技術路線，它們分別是靜電力、機械力、粘合（相變化）、激光選擇性轉移、流體轉移以及直接轉印。未來，隨著更多更具成本競爭力的技術方案出現，Mini LED技術將得到更快的推廣。

接著，裴小明介紹了LED芯片及基板的發展與應用演變。在芯片方面，2012年之前，Lamp LED是市場上的主要應用芯片，它以應用需求設定芯片尺寸，應用在指示、亮化等領域，2012年之后，各大廠商陸續推出了SMD系列，從此之后LED照明市場逐漸爆發，產品標準化逐步完成。隨著技術的不斷進步，芯片的尺寸逐漸變小，在不久的將來可能會有更多的小尺寸LED應用產品出現在我們的生活中。在基板發展方面，隨著芯片的尺寸越小，對基板的要求就越高。傳統基板材質在耐溫、耐黃化、低形變及制程精度等面臨更大的挑戰，而玻璃基板具有高耐熱及平整度等方面的優勢，將成為Micro LED的主要選擇。隨后，裴小明為大家分析了轉色材料及裝備開發方面的發展。

作為國內領先的LED封裝企業，瑞豐光電十分看好Mini LED的發展潛力，并積極投入研發生產。“目前瑞豐光電申請Mini LED專利共計52件，包括核心技術、產品結構、產品應用等方面，其中其中發明專利15件，實用新型專利37件。”裴小明表示道。

目前，瑞豐光電開發完成的Mini LED產品已經應用到手機、電視、汽車智能后視鏡、VR、顯示屏等領域。但現階段結合市場發展需求，裴小明看好電競顯示、增強顯示效果、高端電視三個應用市。