市場(chǎng)調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛(ài)立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國(guó)內(nèi)、外二線手機(jī)芯片廠因競(jìng)爭(zhēng)壓力過(guò)劇、被迫退出市場(chǎng)的危機(jī)正式浮上臺(tái)面。
2013-03-25 08:55:57
768 如今有關(guān)無(wú)人駕駛技術(shù)的開(kāi)發(fā)競(jìng)賽可以歸結(jié)為兩個(gè)主要方面，其一是考驗(yàn)企業(yè)的保密能力，其二則是考驗(yàn)它們的宣傳能力。然而，放眼當(dāng)下全球多家從事無(wú)人駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)的傳統(tǒng)車(chē)企和科技企業(yè)，究竟誰(shuí)能贏得這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的勝利似乎還沒(méi)有一個(gè)清晰的答案。
2017-02-06 10:17:14608 鴻海集團(tuán)積極求娶東芝內(nèi)存，不到最后一刻并未輕言放棄。 據(jù)熟悉內(nèi)情人士表示，鴻海仍在東芝芯片事業(yè)標(biāo)售案的候選名單內(nèi)，并且游說(shuō)日方其擁有三大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，包括美方盟友力挺、未有反壟斷爭(zhēng)議，以及承諾防止技術(shù)外流，爭(zhēng)取勝出機(jī)會(huì)。
2017-06-12 08:28:55682 移動(dòng)端AI芯片，誰(shuí)能笑到最后？三星已經(jīng)接近完成一款A(yù)I芯片的研發(fā)，其性能已經(jīng)堪比蘋(píng)果的A11和華為麒麟970，三星極有可能在2月25日舉行的MWC 2018大會(huì)上發(fā)布Galaxy S9的同時(shí)，展示其新AI技術(shù)的能力。
2018-01-21 16:33:187744 802.11ac Wi-Fi市場(chǎng)目前正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)
2021-05-24 06:52:13
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：深圳大元作為拼接屏的一種，cob顯示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特點(diǎn)呢？1、顯示穩(wěn)定：高強(qiáng)度持續(xù)性穩(wěn)定顯示，散熱能力強(qiáng)，壽命有保障、內(nèi)容多備份，是演播廳、調(diào)控中心等場(chǎng)合首選
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
本文作者：深圳大元說(shuō)起高清led顯示屏，想必很多人都覺(jué)得是LED小間距，其實(shí)這是正確的，現(xiàn)在LED小間距是市場(chǎng)比較常見(jiàn)的顯示屏，但是說(shuō)起超清高清顯示，就不得不說(shuō)COB超高清顯示屏了。cob顯示屏廠家
2020-05-14 16:34:08
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
本文作者：深圳大元拼接屏有幾種，led顯示屏就是其中之一。cob顯示屏作為led顯示屏系列之一產(chǎn)品，拼接出來(lái)的顯示屏，顯示畫(huà)面更加清晰、細(xì)膩，色彩更加柔和、靚麗。cob拼接屏廠家--深圳大元拼接屏讓
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫(huà)面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
的5倍；4、沒(méi)有SMT工藝，沒(méi)有虛焊隱患，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)；5、散熱能力更快，熱量直接通過(guò)PCB板散出，沒(méi)有堆積；說(shuō)起倒裝cob,肯定也會(huì)有正裝COB，正裝和倒裝相比，可以簡(jiǎn)單理解為倒裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
，與普通基準(zhǔn)點(diǎn)的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn) 外（Global Fiducial）會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)（Local Fiducial），此時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較小（0.15～1.0 mm），相機(jī) 的選擇參照
2018-11-27 10:53:33
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)， 故稱(chēng)其為“倒裝晶片”。在晶圓盤(pán)（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過(guò)程，而被稱(chēng)為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
的助焊劑，再將元件貼裝在基板上，然后回流焊接 ，或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用，回流過(guò)程 中起到潤(rùn)濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問(wèn)距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過(guò)程。在以下過(guò)程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見(jiàn)的應(yīng)用有無(wú)線天線、藍(lán)牙、硬盤(pán)磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 （1）芯片上凸點(diǎn)制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
一致．在所有表面安裝技術(shù)中，倒裝芯片可以達(dá)到最小、最薄的封裝。 Flip chip又稱(chēng)倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸
2018-09-11 15:20:04
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。SMD燈珠就是
2018-07-16 17:55:08
編譯u-boot的時(shí)候到最后一步就出現(xiàn)kefile:263: recipe for target 'u-boot' failedmake: *** [u-boot] Error 1用的光盤(pán)里的u-boot和補(bǔ)丁
2019-09-12 02:50:24
剛下載的Ptotel99SE，說(shuō)是中文版，誰(shuí)能指導(dǎo)下，怎么裝，怎么漢化？{:soso_e183:}
2011-11-15 09:32:39
單片機(jī)學(xué)到最后有什么好的項(xiàng)目可以拿來(lái)練手呢？想在實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中鍛煉一下，但不知如何下手。
2016-10-15 15:35:08
介紹了Ansys有限元軟件在半導(dǎo)體激光器熱特性分析中的應(yīng)用,研究了中紅外InAlAs/InGaAs/InP量子級(jí)聯(lián)激光器在脈沖驅(qū)動(dòng)條件下的穩(wěn)態(tài)熱分布圖,對(duì)比分析了正裝貼片和倒裝貼片型激光器熱特性
2010-05-04 08:04:50
的影響，這里我們只討論機(jī)器的貼裝精度。 為了回答上面的問(wèn)題，我們來(lái)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的假設(shè)模型： ①假設(shè)倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為圓形，且具有相同的直徑； ②假設(shè)無(wú)基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
發(fā)展提供了機(jī)遇。對(duì)于微密間距cob顯示屏廠家來(lái)說(shuō)，這也是發(fā)展途中的隱藏市場(chǎng)。cob顯示屏使我國(guó)led顯示領(lǐng)域走在世界最前沿，隨著cob技術(shù)的完善和客戶(hù)對(duì)cob顯示屏的認(rèn)可，目前cob顯示屏已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了
2020-04-11 11:35:16
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí)，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
本文作者：深圳大元產(chǎn)品不可能只有優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有瑕疵，如果真的有，那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣，盡管大幅文章都在談?wù)撽P(guān)于其優(yōu)勢(shì)，它一樣有它的缺點(diǎn)。那cob顯示屏的缺點(diǎn)是什么呢？下面結(jié)合
2020-05-26 16:14:33
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類(lèi)市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒(méi)有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場(chǎng)拓展。 這次，通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
絕緣的熱硬化黏膠接合方法中，長(zhǎng)了柱形金凸塊的芯片和載板用絕緣的熱硬化黏膠接合。芯片和載板的對(duì)準(zhǔn)和接合是用倒裝芯片接合機(jī)（SUSS Microtec抯 FC150）。接合的步驟如下: 1.將長(zhǎng)了柱形金
2018-09-11 16:05:39
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶(hù)了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-24 19:21:42
封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光
2022-05-24 11:03:31
板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用，特別是智慧照明與健康照明成為L(zhǎng)ED照明新的市場(chǎng)重心。LED照明市場(chǎng)的火爆催生了眾多新興技術(shù)，比如COB LED、無(wú)需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術(shù)等就引起了業(yè)界廣泛的關(guān)注。
2014-07-19 16:09:428678 如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們?cè)趺凑f(shuō)？
2016-03-18 14:33:245544 最近，華為發(fā)布了三款旗艦機(jī)型，分別是榮耀V9、華為P10和P10 Plus，通過(guò)對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)三款手機(jī)有許多相似之處。今天小編就把這三款手機(jī)做一次PK，看看誰(shuí)能笑到最后！
2017-04-10 23:21:416109 深度學(xué)習(xí)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)從未停止過(guò),2018年將開(kāi)啟深度學(xué)習(xí)硬件大戰(zhàn)，在這場(chǎng)戰(zhàn)局中英偉達(dá)、AMD、英特爾誰(shuí)能笑到最后。
2018-01-11 13:19:023980 本文主要介紹了LED臺(tái)燈的優(yōu)缺點(diǎn)、LED臺(tái)燈工作原理，其次介紹了COB臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)、cob臺(tái)燈特點(diǎn)及它的選擇，最后詳細(xì)的介紹了LED臺(tái)燈與COB臺(tái)燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:143765 本文介紹了什么是cob光源、cob光源特點(diǎn)或優(yōu)勢(shì)和cob光源制作工藝以及cob光源主要產(chǎn)品，最后介紹了cob光源十大廠家排名情況。
2018-01-16 09:04:3313692 本文對(duì)COB光源和smd光源分別進(jìn)行了介紹，其次詳細(xì)介紹了SMD光源和COB光源對(duì)比分析詳情，最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較。
2018-01-16 09:31:2648818 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購(gòu)技巧進(jìn)行了說(shuō)明。
2018-01-16 10:09:3033257 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，最后分析了cob和led的射燈哪個(gè)好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4164462 倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 本文主要介紹了cob光源特點(diǎn)、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52127429 目前，封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革，越來(lái)越多的LED企業(yè)正在通過(guò)變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。其中，倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢(shì)較為明顯。隨著市場(chǎng)對(duì)LED光源性能需求逐步增強(qiáng)
2018-03-15 16:34:137490 本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
本文開(kāi)始介紹了cob光源的概念和cob光源特點(diǎn)，其次闡述了cob光源的制作工藝以及大功率cob光源的優(yōu)缺點(diǎn)，最后介紹了大功率cob光源的應(yīng)用。
2018-03-26 17:02:085907 按照IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，在網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場(chǎng)，華為以28%的市場(chǎng)份額暫居第一，排名第二愛(ài)立信占據(jù)27%，諾基亞/阿朗的23%，第四位是中興的13%，第五位是三星的3%。
2018-07-24 09:00:001780 雷曼光電宣布與緯而視，就未來(lái)三年在小間距COB高清大屏幕，達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。隨著COB小間距LED顯示正在成為顯示應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)增量風(fēng)口，LED企業(yè)在COB小間距屏領(lǐng)域的布局加快，誰(shuí)能領(lǐng)銜搶占新商機(jī)？
2018-08-30 18:56:526251 高通（Qualcomm）和蘋(píng)果（Apple）持續(xù)兩年之久的專(zhuān)利戰(zhàn)高潮迭起。雖然目前高通獲得勝利，法院裁定禁止蘋(píng)果在中國(guó)銷(xiāo)售 7 款機(jī)型，但蘋(píng)果亦從容應(yīng)對(duì)。
2018-12-21 10:41:502489 蘋(píng)果和谷歌是世界上最大的兩家公司。為什么谷歌是比蘋(píng)果更好的投資。
2019-02-19 16:26:383973 現(xiàn)在，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果即將發(fā)布的新iPad已經(jīng)進(jìn)入到最后階段，而產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開(kāi)始了它的量產(chǎn)工作。
至于新iPad中比較特別的一個(gè)，iPad mini 5最受用戶(hù)關(guān)注，其除了麥克風(fēng)的位置轉(zhuǎn)移
2019-03-18 09:34:54653 國(guó)產(chǎn)智能音箱經(jīng)過(guò)初期階段的百箱大戰(zhàn)，到血拼補(bǔ)貼大打價(jià)格戰(zhàn)刺激銷(xiāo)量，從無(wú)屏音箱到帶屏音箱的形態(tài)PK，最終形成了以百度、阿里、小米等為代表的三足鼎立局面。
2019-10-09 10:23:39714 眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容電阻等各類(lèi)元器件集成到一塊電路板上，提供標(biāo)準(zhǔn)接口，各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)終端通過(guò)嵌入物聯(lián)網(wǎng)通信模塊快速實(shí)現(xiàn)通信功能。
2019-10-22 11:53:401359 據(jù)希達(dá)電子方面介紹，該系列產(chǎn)品采用了倒裝COB封裝技術(shù)，具備高品質(zhì)、超清畫(huà)質(zhì)、自由拼接、面光源、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)。其中屏幕表面溫度比常規(guī)顯示屏降低了30%，同等亮度條件下，功耗可降低50%。
2019-11-16 07:34:004558 這場(chǎng)突如其來(lái)的疫情，成為攪動(dòng)各行各業(yè)的黑天鵝，智能音箱行業(yè)也不例外。
2020-03-15 19:33:00544 cob小間距慢慢被熟知，很多人想了解小間距cob技術(shù)怎么樣？ 關(guān)于小間距cob技術(shù)，近幾年的發(fā)展使得該技術(shù)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，市場(chǎng)上推廣的cob顯示屏產(chǎn)品型號(hào)也越來(lái)越多。但總的來(lái)說(shuō)，小間距cob
2020-05-14 10:34:32823 倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。 倒裝COB顯示屏與LED小間距相比： 1、倒裝cob顯示屏屏面無(wú)顆粒感，光滑平整、器件封閉不外露，防水
2020-05-29 17:44:442713 截至目前，希達(dá)電子在COB顯示技術(shù)領(lǐng)域已累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利140余項(xiàng)，覆蓋集成封裝、顯示驅(qū)動(dòng)控制、光學(xué)檢測(cè)和校正等全產(chǎn)業(yè)鏈，并牽頭制定了COB技術(shù)相關(guān)規(guī)范。
2020-07-06 11:01:112095 “晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù)，采用LED芯片倒置安裝及無(wú)引線封裝工藝，不僅解決了正裝LED金屬遷移等問(wèn)題，更通過(guò)無(wú)線封裝，簡(jiǎn)化了工藝流程，極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
2020-08-11 11:39:283260 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒(méi)能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 就在華為鴻蒙系統(tǒng)將要發(fā)布前夕，谷歌也對(duì)話(huà)宣布，谷歌將面向公眾開(kāi)放全新的操作系統(tǒng)Fuchsia，算得上是拋出了谷歌近些年的王牌。
2020-12-14 11:19:282716 AVCRevo行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個(gè)小間距LED市場(chǎng)的份額占比呈上升趨勢(shì)。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領(lǐng)跑企業(yè)，所占市場(chǎng)份額達(dá)到30.56
2020-09-27 16:35:502249 “我其實(shí)覺(jué)得這一行業(yè)跟別的行業(yè)很不一樣，這一行業(yè)沒(méi)有任何商業(yè)模式的創(chuàng)新，全靠PK技術(shù)，你的技術(shù)好，你就活到最后。”李政說(shuō)道。在他看來(lái)，Robotaxi行業(yè)是純技術(shù)行業(yè)，誰(shuí)的技術(shù)最扎實(shí)，誰(shuí)能花最少的錢(qián)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛，誰(shuí)就能成為寡頭。
2020-10-15 11:46:391170 據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對(duì)MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品，打破國(guó)產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸。 普萊信是國(guó)內(nèi)一家高端裝備平臺(tái)公司
2020-10-26 12:53:364709 旺角卡門(mén)里的大哥大仿佛并未走遠(yuǎn)，諾基亞王朝下的2G手機(jī)終于淪為配角，手持3G定制手機(jī)的人們行色匆匆，4G宛如皓月當(dāng)空照亮十年江湖路，5G驚濤拍岸奔跑呼嘯著迎面而來(lái)。三十年，信息技術(shù)迭代升級(jí)，移動(dòng)通信改頭換面，風(fēng)吹百草動(dòng)，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)將何去何從？
2021-03-02 16:33:441454 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
全倒裝COB小間距LED全彩顯示屏必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)的發(fā)展。
2022-05-23 17:38:09777 晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED
2022-12-14 18:31:331336 
為加快推進(jìn)煤礦智能化建設(shè)，經(jīng)嚴(yán)格比選評(píng)估，中煤集團(tuán)某礦業(yè)公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品升級(jí)其生產(chǎn)指揮調(diào)度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來(lái)自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無(wú)焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40832 
NU520用于倒裝LED的恒流電路和COB燈帶NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調(diào)光，有過(guò)溫保護(hù)，正負(fù)溫度糾偏等，適合用于車(chē)燈，軟燈條，無(wú)主
2023-06-20 16:17:03
0 NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調(diào)光，有過(guò)溫保護(hù)，正負(fù)溫度糾偏等，適合用于車(chē)燈，軟燈條，無(wú)主燈COB燈等。NU520芯片是為倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)
2023-11-07 17:43:461 四種接近傳感器PK，誰(shuí)能勝出？
2023-12-07 09:28:31412 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 SMD、IMD和COB三類(lèi)；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類(lèi)；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類(lèi)。
2023-12-08 09:08:221318 
近日，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國(guó)LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示，在中國(guó)大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)中，雷曼光電以出色的銷(xiāo)售額和銷(xiāo)售量位居行業(yè)榜首，成功鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這也是雷曼光電在COB細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率連續(xù)3年蟬聯(lián)第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26138
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論