近年來，受新技術、新材料、新工藝的快速驅動，LED封裝市場格局發生了巨大的變化。為了適應器件不斷小型化的發展趨勢，LED封裝形式持續走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。

　　如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規模不斷壯大，臺系封裝企業和國內LED廠商積極擴增EMC產能，并提升性能向高功率市場進發。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場，另一方面還要應對PCT的突襲。

　　EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場

　　大陸照明廠在積極轉入LED照明之初，為減少LED單顆使用量，以降低出貨之后的維修成本，而轉向采用高功率、高亮度LED，但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬，其價格對大陸照明廠而言偏高。

　　因此大陸照明廠不斷尋找替代材料，EMC作為封裝支架的技術成了提高性價比的絕佳選擇。歐司朗光電半導體固態照明高級市場經理吳森表示，近兩年照明市場上封裝形式發展趨勢是：中小功率的產品會用PPA或者PCT封裝；中大功率級別的產品已大量采用EMC封裝；加上傳統的陶瓷封裝大功率LED，以及COB封裝。

　　EMC在中高功率產品上的應用，讓LED產品能更好的實現小尺寸高功率。因為從功率上來看，EMC具有成熟的貼片工藝；從結構上來看，EMC封裝完整性更好，通過透鏡二次光學更容易配光。

　　近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發展，尤其是以3030為代表的中大功率產品性價比突出。前兩年斯邁得、天電光電、鴻利智匯、瑞豐光電、立洋股份等封裝企業都推出了EMC3030的主力型號。

　　如今，EMC的產品也不斷向大尺寸拓展，應用范圍也從中功率逐漸擴展至更高功率范圍。目前市場上EMC除了3030，主要還有5050、7070等幾種型號。

　　深圳斯邁得光電子有限公司營銷總監張路華介紹：“目前，斯邁得的EMC產品在20w以內已經實現了全功率覆蓋，EMC 5050光效可達160lm/w，可替換3-7w COB產品，能節省30%左右的光源成本。”

　　作為國內最早進入EMC封裝市場的企業，目前天電光電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數的COB產品，而且價格實惠。天電光電在今年廣州國際照明展上，也將EMC產品做到了25W，同時帶來全新的HD EMC產品，以取代傳統3000cm以下的COB，主要針對高端的家居和商業照明市場。

　　由于材料和結構的優勢，EMC產品具有高耐熱性、抗UV、高度集成、承受大電流、體積小等顯著優點。其中，抗UV性能的大幅提升，使得EMC產品應用領域從高端商照擴張到戶外照明。近些年，EMC普遍應用在戶外以及替代傳統大功率產品中，成為中高端貼片市場的重要成員，尤其在工礦燈、路燈、投光燈等戶外照明中和高端背光領域。

　　福建天電光電有限公司產品開發經理敬奕程表示，EMC封裝立足于室內應用，正逐步走向戶外市場。飛利浦在三年前推出了天狼星模組，代表著EMC封裝產品正式進軍路燈市場。市場經過三年的發酵，產品性能相對已較穩定，目前已有較多廠商實現了量產化，極大地降低了戶外照明成本及項目初始投資。