LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，進(jìn)入“黃金三年”。 而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來(lái)在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。
2014-05-15 09:38:211345 本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動(dòng)下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律，比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)（點(diǎn)亮30min之后）的光通量、色溫等，分析溫度對(duì)于光學(xué)性能的影響。
2016-03-03 17:58:152829 TFFC: 一般指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片，做成倒裝結(jié)構(gòu)，稱為thin film flip chip，薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片，簡(jiǎn)稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 
倒裝芯片工藝是指通過(guò)在芯片的I/0 焊盤(pán)上直接沉積，或者通過(guò) RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無(wú)鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過(guò)程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343706 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083130 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對(duì)比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:052723 
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌
2020-02-15 12:11:241027 LED顯示屏的PCB應(yīng)注意哪些，燈驅(qū)合一和燈驅(qū)分離的，謝謝···
2011-11-27 11:28:37
晶片級(jí)封裝(倒裝芯片和UCSP)代表一種獨(dú)特的封裝外形，不同于利用傳統(tǒng)的機(jī)械可靠性測(cè)試的封裝產(chǎn)品。封裝的可靠性主要與用戶的裝配方法、電路板材料以及其使用環(huán)境有關(guān)。用戶在考慮使用WLP型號(hào)之前，應(yīng)認(rèn)真
2018-08-27 15:45:31
對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來(lái)說(shuō)，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ①基材是硅； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長(zhǎng)度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
金鑒檢測(cè)在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
金鑒檢測(cè)在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
金鑒檢測(cè)在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
請(qǐng)問(wèn)在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？
2021-04-22 06:23:49
解決根本的散熱問(wèn)題和出光問(wèn)題，并不能達(dá)到預(yù)期的光通量和實(shí)際應(yīng)用效果。 2硅底板倒裝法： 首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸銀聯(lián)寶LED驅(qū)動(dòng)芯片(FlipChipLED)。同時(shí)制備出相應(yīng)尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15:12
在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，廠商開(kāi)發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上，封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 MACOM 的 MADS-001317-1500 單片機(jī)是一種砷化鎵倒裝芯片肖特基勢(shì)壘二極管。該器件采用 OMCVD 外延材料制造，采用專為實(shí)現(xiàn)高器件均勻性和極低寄生效應(yīng)而設(shè)計(jì)的工藝。該二極管采用
2022-09-01 09:38:17
MADZ-011001肖特基二極管 W 波段MADZ-011001 是一款太赫茲截止頻率的砷化鎵倒裝芯片肖特基勢(shì)壘二極管。該二極管是在 OMCVD 外延晶圓上制造的，采用專為實(shí)現(xiàn)高器件均勻性和極低
2023-02-13 15:01:52
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 柔性電路板上倒裝芯片組裝技巧 由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加
2009-11-19 08:42:591378 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)
2009-11-19 09:11:121795 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技
2010-03-04 14:08:0822394 在倒裝芯片制造過(guò)程中，非流動(dòng)型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙
2011-07-05 11:53:302740 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來(lái)一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 倒裝芯片互連技術(shù)有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是由于其成本高，不能夠用于大批量生產(chǎn)中，所以其應(yīng)用受到限制。而本文推薦使用的有機(jī)材料的方法能夠解決上述的問(wèn)題。晶圓植球工藝的誕對(duì)于降
2011-12-22 14:35:5286 器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來(lái)越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 教你選擇合適的大功率LED芯片:加大尺寸法，硅底板倒裝法，藍(lán)寶石襯底過(guò)渡法，陶瓷底板倒裝法。
2012-04-01 11:49:491480 LED產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)在于LED照明應(yīng)用，特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場(chǎng)重心。LED照明市場(chǎng)的火爆催生了眾多新興技術(shù)，比如COB LED、無(wú)需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術(shù)等就引起了業(yè)界廣泛的關(guān)注。
2014-07-19 16:09:428678 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系 眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片FC-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 過(guò)來(lái)，故稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:258 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 -實(shí)現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性 LG Innotek 今天稱已成功開(kāi)發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將
2018-02-12 18:24:002904 
倒裝鋁基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用，近年隨著LED照明的迅速發(fā)展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
2018-04-24 17:48:001864 對(duì)MiniLED這類小間距顯示芯片來(lái)說(shuō)，倒裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)是業(yè)界通往高良率之路上的首道關(guān)卡。與普遍應(yīng)用于LED芯片領(lǐng)域最主流的正裝技術(shù)不同，倒裝技術(shù)由于無(wú)需在電極上打金線，能夠節(jié)約很多成本，因此非常適合MiniLED這類超小空間密布的應(yīng)用需求。
2019-01-02 10:32:002698 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。
2019-08-30 11:02:343429 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號(hào)傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝
2019-09-10 17:42:443231 倒裝芯片（Flip chip）是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來(lái)固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427508 
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274548 倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。 倒裝COB顯示屏與LED小間距相比： 1、倒裝cob顯示屏屏面無(wú)顆粒感，光滑平整、器件封閉不外露，防水
2020-05-29 17:44:442713 對(duì)較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長(zhǎng)。這些快速變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤(rùn)率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:000 但是目前主流的照明顯示LED領(lǐng)域，倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問(wèn)題，在傳統(tǒng)LED行業(yè)使用的比例都還處在一個(gè)市占率相對(duì)薄弱的階段。當(dāng)然倒裝LED在LED行業(yè)的使用規(guī)模增長(zhǎng)卻是越來(lái)越大，參與的企業(yè)越來(lái)越大，只是時(shí)間早晚的事，但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走。
2020-08-23 12:00:511909 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒(méi)能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時(shí)代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 倒裝芯片FC、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305722 傳統(tǒng)VCSEL陣列都安裝在基座上，并利用鍵合線進(jìn)行電氣連接。TriLumina的板載VCSEL器件結(jié)構(gòu)緊湊，由單個(gè)VCSEL陣列芯片組成，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)倒裝焊到印刷電路板上，無(wú)需用于VCSEL芯片的基座載具。
2020-11-25 14:40:312942 12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。
2020-12-01 11:13:282589 晨日科技作為國(guó)產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 近日，加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破，可實(shí)現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的高良率和低成本特點(diǎn)，良率超99.9%。
2020-12-23 15:55:02870 經(jīng)過(guò)緊張的網(wǎng)絡(luò)投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導(dǎo)體3家企業(yè)憑借較高票數(shù)成功入圍。針對(duì)以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評(píng)委進(jìn)行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:304007 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413818 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用 ，凸點(diǎn)形成是其工藝過(guò)程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn) ，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用 ，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒裝芯片在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，它的應(yīng)用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。
2021-04-12 10:01:5021 在高清RGB顯示屏芯片領(lǐng)域，正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)“三足鼎立”，其中以普通藍(lán)寶石正裝和倒裝結(jié)構(gòu)較為常見(jiàn)，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過(guò)襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底剝離后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直
2021-05-05 17:28:002083 金鑒實(shí)驗(yàn)室在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2021-07-15 15:53:591778 電子工藝技術(shù)論文-反射層對(duì)倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全倒裝COB小間距LED全彩顯示屏必將推動(dòng)下一代顯示技術(shù)的發(fā)展。
2022-05-23 17:38:09777 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項(xiàng)技術(shù)
2023-01-12 17:48:053979 由于RoHS指令，許多組裝過(guò)程必須在無(wú)鉛回流工藝中使用無(wú)鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過(guò)396個(gè)倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:101727 
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134515 
目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。
2023-05-08 09:45:43249 
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。
2023-05-23 12:31:13715 
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來(lái)自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無(wú)焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40832 
漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問(wèn)題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過(guò)控制芯片和基板的翹曲來(lái)降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571315 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒(méi)有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45632 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來(lái)自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無(wú)焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號(hào)路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被廣泛關(guān)注。
2023-08-01 10:08:25260 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282169 
簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00321 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來(lái)的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。
2023-10-08 15:01:37232 在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-11-01 15:07:25391 NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調(diào)光，有過(guò)溫保護(hù)，正負(fù)溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無(wú)主燈COB燈等。NU520芯片是為倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)
2023-11-07 17:43:461 LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221318 
共讀好書(shū) 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 （無(wú)錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10133 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過(guò)晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432627 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08480 
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