2. 銀膠過高造成漏電

　　這個問題在LED封裝業中已是常識性的、看得見的問題了，無需我多啰嗦了。

　　3. 打線偏焊造成漏電

　　這個問題在LED封裝業中也是常識性的、看得見的問題了，也無需我多啰嗦了。

　　4. 應力造成漏電

　　應力，往往是看不見的，若對材料的一些基本性質不了解，則不太好理解這個問題。其實，應力相對于日常可見的比如推土機推土那樣大的力相比，它是很難看得見的作用力而已。它往往是由于材料的熱脹冷縮而產生。應力的影響往往是在兩種材料的接觸方面。應力作用可以是直接壓力，也可以是與材料接觸面平行的橫向剪切力。舉一個簡單的例子，在兩根鐵軌之間是有一段間隙的，如果將這個間隙留的很小，當溫度升高時，兩段鐵軌的端面就會接觸，甚至擠壓變形。這就是應力作用。當兩種不同的材料粘結接觸時，當溫度發生變化，若兩種材料的熱膨脹系數不同，在接觸面由于延伸或收縮尺度不同，相互間產生拉力，這就是橫向的剪切應力。

　　在LED中，有不同的材料，熱膨脹系數是不同的。在溫度反復變化的過程中，各物質不可能回復到它們最初接觸時的狀態，相互間會保持有一定的應力。但不一定會有害。只有當膨脹系數相差太大、工藝條件不合適時，就可能留下很大的應力。這個應力嚴重的會壓壞芯片，使芯片破損，造成漏電、部分區域裂開而不亮，嚴重的徹底開路不亮。應力不是很大時，有時也會產生嚴重的后果。

　　原本在LED的側面就存在著懸掛鍵，應力的作用，使得表面原子發生微位移，這些懸掛鍵的電場更加處于一種不平衡狀態，從而造成端面PN結處的能級狀態發生改變，造成漏電。

　　5. 使用不當造成漏電

　　這種狀況一般較少發生。當較高的反向電壓加給LED，可能損壞PN結，造成漏電。

　　這種損壞，和靜電損壞的機理是相同的。如果不是當事人自己確認，封裝廠的工程師單憑損壞的樣品來看，是很難分辨的。

　　6. 芯片本身漏電

　　通常，這種情況也是較少發生。除非芯片的次品出廠。

　　一般來講，芯片在制造廠是不容易受到沾污的。但是，在芯片的后續分選、包裝時，是有可能發生沾污的。本人看到過某芯片廠的后續分選、包裝車間環境就是沒有凈化等級的普通廠房。

　　7. 工藝不當，使得芯片開裂

　　芯片底部膠體不均勻，或焊盤下面有空洞，打線時可能損傷芯片產生漏電或失效。 焊線機調整不當，打傷芯片，產生漏電或失效。