對于LED發光芯片來說，運用相同的技術情況下，單個LED功率越大，光效越低，但可使燈具使用數量減少，有利于節省成本；單個LED功率越小，光效越高，但每個燈具內需要的LED數量增加，燈體尺寸增大，光學透鏡的設計難度增大，對配光曲線會有不利影響。基于綜合因素考慮下，通常使用的都是單個額定工作電流為 350mA，功率為1W的LED。

　　同時封裝技術也是影響LED芯片光效的一個重要參數，LED光源的熱阻參數直接反映了封裝技術水平。散熱技術越好，熱阻越低，光衰越小，燈的亮度高且壽命長。

　　就目前的技術成果來說，LED光源的光通量要想達到幾千甚至上萬流明的要求，單個LED芯片是無法達成的。為滿照明亮度的需求，開始采用多LED芯片的光源組合在一個燈具中來滿足高亮度的照明。通過多芯片大型化，改善LED發光效率、采取高光效封裝以及大電流化，可實現高亮度目標。

　　LED芯片的散熱方式主要有兩種，分別是熱傳導和熱對流。LED燈具的散熱結構包括基底散熱片以及散熱器。均熱板能實現超高熱流密度傳熱，能夠解決大功率 LED的散熱問題。均熱板是一個內壁具有微結構的真空腔體，當熱量由熱源傳到蒸發區是，腔體里面的工作介質在低真空度的環境中便會產生液相氣化的現象，此時，介質吸收熱量且體積迅速膨脹，氣相的介質會很快充滿整個腔體。當氣相介質接觸到一個比較冷的區域是便會產生凝結的現象，釋放出在蒸發時積累的熱量，凝結后的液相介質會由微結構再回到蒸發熱源處。

　　LED芯片常用的高功率化方式是：芯片大型化、改善發光效率、采用高取光效率的封裝、以及大電流化。此種做法雖然電流發光量會呈比例增加，但是發熱量也會隨之增加。而改用高熱傳導率陶瓷或金屬樹脂封裝結構，可以解決散熱問題和強化原有的電、光以及熱特性。為提高LED燈具的功率，可以使LED芯片的工作電流加大，加大工作電流的直接方法是增加LED芯片的尺寸。但由于工作電流的增大，散熱成了至關重要的問題，通過LED芯片的封裝方式的改進可以解決散熱問題。