本文介紹，在PCB焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。焊接的一個行進中的問題是在回流焊接爐中使用氮氣的好處。
2011-11-23 16:55:35
4035 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343706 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083130 
，這其中就包括倒裝芯片(FC)。為滿足市場對提供“全方位解決方案”的需求，EMS公司與半導體封裝公司不論在技術還是在業務上都有著逐步靠攏相互重疊的趨勢，但這對雙方均存在不小的挑戰。當電子產品從板上組裝向
2018-11-26 16:13:59
考慮這些問題。首先必須進行工作壽命測試和抗潮濕性能測試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機械壓力性能對WLP而言是比較大的問題，倒裝芯片和UCSP直接焊接后，與用戶的PCB連接，可以緩解封裝產品鉛結構
2018-08-27 15:45:31
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
鉛焊接工藝，特別是當基 板焊盤的表面處理方式是OSP時，推薦使用氮氣，控制回流爐內氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮氣的使用會導致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
完全按照客戶特殊生產要求來定制，并且可升級滿足今后生產發展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊錫嘴，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手
2012-10-18 16:34:12
焊接工藝焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試帶來很大困難
2009-09-15 08:40:46
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
焊接工藝手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方法工藝許定的程序和各制造法規的規定的評定原則
2009-09-15 08:20:50
，；應用最多的屬于振動陀螺儀，通常，它與低加速度計一起構成主動控制系統。MEMS傳感器的廣泛應用，強烈需要研究出高精密汽車傳感器焊接工藝。 汽車MEMS傳感器芯片多以單晶硅或多晶硅或微硅質量塊作為材料
2022-10-18 18:28:49
影響。 一般來說，普通錫膏回流和共晶焊接是當下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。比如大家熟悉的傳統大功率芯片封裝的選擇往往從性能需求和設備條件來決定。而對熱阻和散熱要求高的，對精度，平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。4. 對焊接樣品進行試驗還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因并進
2017-05-25 16:11:00
的特性，模塊結構設計的系統可以完全按照客戶特殊生產要求來定制，并且可升級滿足今后生產發展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊錫嘴，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程
2018-09-10 16:50:02
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
結構設計的系統可以完全按照客戶特殊生產要求來定制，并且可升級滿足今后生產發展的需求。機 械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和焊錫嘴，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短
2013-09-13 10:25:12
側面甚至上部電極附近，并最終導致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠結構?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩定，不易發生
2015-06-19 15:28:29
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
`共晶焊接工藝趨勢`
2017-06-29 14:14:54
使用壽命是一個重要的課題。作為國產螺旋焊接材料的領軍單位，北京固本科技有限公司公開了該公司為客戶提供的螺旋鉸刀焊接工藝流程及標準規范?！ ∫?、焊接方法 制磚機螺旋常用堆焊方法有手工電弧焊、二氧化碳
2017-12-13 11:40:23
基本焊接工藝訓練第一節 SMD元件拆焊技術一、實訓目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特點及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。二、實訓器材：熱風槍&
2010-07-29 20:42:56
現象?！ 〔ǚ搴甘悄壳皯米顝V泛的自動化焊接工藝。與自動浸焊相比，自動浸焊錫槽內的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
手工焊接工藝標準手工焊接工藝規范 1、 目的規范在制品加工中手工焊接操作，保證產品質量。2、 適用范圍生產車間（SMT與后焊）。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現光纖光柵的長期穩定，南京聚科光電技術有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統，如有相關需求歡迎與我們聯系。
2016-12-29 20:42:36
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
、鉚接、機械連接以及膠接等工藝連接成的復雜薄板結構件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復雜且設備類型繁多，因此車身規劃對焊接工藝、裝焊夾具、質量控制以及維護保養等都有較高的要求。本文結合實例重點介紹了點
2017-09-12 17:04:50
、鉚接、機械連接以及膠接等工藝連接成的復雜薄板結構件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復雜且設備類型繁多，因此車身規劃對焊接工藝、裝焊夾具、質量控制以及維護保養等都有較高的要求。本文結合實例重點介紹了點
2018-11-01 11:25:28
封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經發展30多年了。此一技術的優點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術的另一個優勢，是能夠將多個
2018-09-11 16:05:39
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
、低空洞 深圳市晨日科技股份有限公司是電子精細化學品領域的國家級高新技術企業，致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創新，是率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案
2020-05-20 16:47:59
側面甚至上部電極附近，并最終導致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結垂直倒裝芯片的燈珠結構?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩定，不易發生
2015-05-13 11:23:43
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
今天長沙海特電子自控科技有限公司小編給大家講講電子產品焊接工藝。 一、對電子產品焊接點的基本要求： 1、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積
2015-01-22 11:26:31
電子元器件焊接工藝焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優良的焊接質量，可為電路提供良好的穩定性、可靠性，不良的焊接方法會導致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
，為此，電子制造業的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭，旨在進一步提高焊接質量，克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷，從而提高產品質量，滿足市場需求。 目前，最廣泛使用的焊接工藝主要有
2013-03-07 17:06:09
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業界對通孔技術重燃興趣的原因之一，就是在于現在一些品牌的自動貼裝設備，如環球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(1) 鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜
2009-05-05 09:01:49
手工焊接工藝規范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00
396 資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎,金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:0933 鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(1) 鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比
2009-05-05 08:57:3063
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結構制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統而詳細地論述了焊接工藝規程內容、編制依據、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 1.1本工藝為中科院HT-7U縱場線圈盒和支撐坯件焊接原則工藝。1.2線圈盒和支撐坯件材質均為超低碳奧氏體不銹鋼316LN，本工藝上使用的焊接工藝方法、焊接填充材料及焊接工藝參數
2010-01-29 14:05:065 對于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導體元件基本一樣，但也有不
同之處，請參考如下焊接工藝：
◆焊接時，
2010-08-16 16:36:0833 目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于
2006-04-16 20:53:09424 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 能承受105℃高溫的7段LED
Lumex推出承受105℃高溫的7段LED ，QuasarBrite7段數字LED顯示器工作溫度高達105°C，用于高發熱環境中。0.25W顯示器采用0.
2010-05-05 15:55:43599 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉，有
2011-10-19 11:42:554889 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 電路焊接工藝，個人收集整理了很久的資料，大家根據自己情況，有選擇性的下載吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:008 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構
2017-09-29 17:18:4372 LG Innotek 本次開發的 LED 以 278nm 的波長破壞細菌 DNA，并與特殊物質產生化學反應，作用于殺菌或硬化裝置等。
2017-12-04 14:27:515815 LG Innotek（LG伊諾特）7月5日宣布，將構筑比太陽光更有助于植物生長的光源，即“植物生長用LED”產品系列，并正式進軍全球市場。
2018-07-09 17:41:001001 近日，LG Innotek宣布計劃推出品牌InnoUV。InnoUV結合“innovation”和“ultraviolet”，計劃將應用于其現有研發的40種UV LED封裝和模塊中。
2018-06-29 16:35:303599 近日，韓國LG Innotek表示，它已進軍園藝LED市場，為此推出了“園藝LED”全系列。LG Innotek表示，對于園藝LED系列，根據光波長和功耗優化，推出30種LED封裝。除可見光LED外，公司還推出了園藝UV LED。
2018-07-07 09:12:203870 LG Innotek（LG伊諾特）日前宣布，將構筑比太陽光更有助于植物生長的光源，即“植物生長用LED”產品系列，并正式進軍全球市場。
2018-07-10 17:04:074301 LG Innotek（LG 伊諾特）對美國UV（Ultra Violet rays，紫外線）美甲烘干機(Nail Dryer)制造企業提起了專利侵權訴訟，著手加強對UV LED技術的保護。
2018-07-28 08:48:264188 焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。
2019-05-04 17:47:0049943 短路過渡時的工藝參數短路過渡焊接采用細絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應增大。短路過渡焊接時，主要的焊接工藝參數有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。
2019-07-05 16:33:3326005 相比傳統的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:327797 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調試技巧。
2019-10-01 16:45:003950 
Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274548 焊接機器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國焊接技術的不斷發展和進步，焊接機器人可以根據不同焊件的規格實現智能焊接，作為用于自動化焊接作業的機械設備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環境中完成工作，根據不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:022430 回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產通常需要的零件，那么完整的對流系統并不能真正獲得經濟回報。全對流焊接是一種溫和的工藝，具有很高
2022-07-15 16:19:093405 
因此,必須通過相應的實驗即焊接工藝評定加以驗證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評定和還能夠在保證焊接接頭質量的前提下盡可能提高焊接生產效率和最大限度的降低生產成本,獲取最大的經濟效益。
2022-07-22 15:02:183279 再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網，但是通過這個鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。
2022-11-04 10:49:082114 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 焊接機器人焊接工藝參數是指為保證焊接質量而選擇的參數的總稱。焊接機器人焊接工藝參數包含哪些？主要包括焊接電流、電壓、焊接速度、電流類型、極性、線能量、氣體流量、機械臂擺動幅度、焊接方向等。合適的焊接參數可以提高焊接的穩定性，使得實際生產的焊接效益事半功倍。
2023-01-11 10:23:119954 
高品質SMT貼片工藝很復雜，每個環節都有嚴格的管控措施。那么，高品質SMT貼片工藝管控要點都有哪些？
2023-02-16 09:06:581855 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131009 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134515 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產批量和經濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 正在開發新的凸點結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
本講內容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結構設計
六、連接技術
2023-06-02 16:52:380 德索五金電子工程師指出，Mini fakra線束行業中常用的焊接工藝有：擴散焊接（成本太高）、高頻焊接（焊接溫度高）、冷壓焊接（需要壓力大）和超聲波焊接，但是由于前3中焊接方式有其自身的局限性，未能大規模的使用，只有超聲波焊接以其特有的簡單，經濟成為線束行業中的主流焊接方式。
2023-03-21 16:09:361000 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 預防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設計以及在焊接時克服冷熱循環的變化。收縮無法消除，但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:41917 
工業焊接機器人常見的焊接工藝包括熔化焊、壓力焊和釬焊等，工業焊接機器人為了穩定焊接質量，廠家需要根據焊接工件選擇合理的焊接工藝，選擇合適的焊接工藝是保證焊接質量的重要一步。
2023-06-30 11:12:33783 焊接工藝評定工作是整個焊接工作的前期準備。焊接工藝評定工作是驗證所擬定的焊件及有關產品的焊接工藝的正確性而進行的試驗過程和結果評價。
2023-07-23 15:04:26673 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46661 機器人（直坐標或關節機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57666 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據具體項目和產品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36292 銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點以上，使其熔化并形成焊縫，從而實現材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376 倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56383 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00321 
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221318 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432627 倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
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