LED色彩是如何變換的？

　　今天，LED照明將成為主流技術。技術的成熟，眾多功能之一LED照明標準和法規已提出。嚴格的效率要求已經存在很長一段時間，并會繼續增長。但最近，LED照明設計師的作品是比較困難的，因為要滿足兩個要求：白熾燈調光器調光控制使用來實現，并實現高功率因數LED調光性能，電流-模擬調光和PLEDzatemneniemdelenie有關情況介紹如下。

　　隨著LED的應用市場將繼續快速增長，LED的產品范圍的不斷增長，增加高端產品的需求上顯示的LED亮度控制功能也是十分必要的。出席會議的，例如，LED燈及顯示器等應該注意的環節。

　　調光是照明系統非常常見的功能。對于白熾燈來說，它可以以低成本輕易實現。LED燈具的調光卻存在一定難度，但對于建筑師和住宅用戶來說，在轉換到LED照明時可不愿失去調光控制應有的優勢。這就涉及到LED照明類的許多相關知識。

　　功率因數是非常重要的因素，因為高功率因數可降低配電網絡的損耗。降低電力使用對環境所造成影響的最有效方式是減少浪費，因此世界各地的監管機構都在進一步嚴格他們的功率因數規范。其中一個例子就是能源之星固態照明能效規范（09/12/07），它規定住宅照明產品的功率因數（PF）應大于0.7，商用照明產品的功率因數（PF）應大于0.9。

　　燈具的調光方法最主要、常見的有三種，這三種調光技能都是根據LED驅動電流輸入的變化來進行調光的。按照不同的電路系統也能夠分為模仿調光和PWM調光。

　　第一種：這種調光方法為通過調制LED驅動電流來完成LED燈的調光，由于LED芯片的亮度與LED驅動電流成一定的比例干系，所以我們調節LED驅動電流就可以控制LED燈的明暗。

　　第二種：這種調光方法稱之為脈沖寬度調制（PWM）。該種方法是經過調節使驅動電流呈方波狀，其脈沖寬度可變，經過對脈沖寬度的調制轉變為調制LED燈連續點亮的時間，也同時轉變了輸入功率，從而到達節能、調光的目標。頻率跟平常一樣大概在200Hz~10KHz;因為人的眼睛視覺的滯后性，不會感覺得到光源在調光過程中產生的閃耀現象。此種調光方法的好處是能改善LED的散熱性能，缺陷是驅動電流的過沖對LED芯片的壽命肯定有一定的影響中國燈具之鄉”余姚地區燈具企業依托本地產業優勢，充分借力“節能環保”特色，在產品的設計開發中大打“節能”牌，不斷應用新型節能環保技術開發產品以適應市場需求。據統計，今年前四月余姚出口節能燈具2230批次，貨值5006萬美元，同比分別增長32.5%和18.4%，…。

　　第三種：這種方法稱為模仿停電停電停電或直線法metod.Vid調光方法的優點在于當驅動電流線性增長或下降，減少過程中的LED芯片壽命的驅動電流的排放量，著色計劃較強的抗nepriyatnost.Nedostatkom是磁盤的大小目前的變化過程，當然，在一定程度的LED芯片的色溫。

　　LED發光能量損失的“點”在哪里？

　　常用的單片機系統RAM測試方法LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。近年來，世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。

　　出光率決定LED光源應用程度

　　LED燈具與傳統燈具有完全不同的結構，而且結構對發揮其特性有著關健作用，現代LED燈具主要由LED光源、光學系統、驅動性器、散熱器、標準燈具接口等五部分組成。

　　LED使用過程中輻射損失分析

　　德國量一的芯片內通過在硅膠中摻入納米熒光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率并有效改善了光色質量。通常熒光粉尺寸在1um以上折射率大于或等于1.85，而硅膠折射率一般為1.5左右，由于兩者同折射率的不匹配以及熒光粉顆粒尺寸遠大于光散射極限（30nm），因而熒光粉顆粒表面存在光散射，降低了出光率。

　　目前白光LED主要通過三種形式實現：

　　1.采用紅、綠、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED；

　　2.采用藍光LED芯片和$熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發出的藍光、熒光粉發出的紅光和綠光三色混合獲得白光；

　　3.利用紫外LED芯片發出的近紫外激發三基色熒光粉得到白光。

　　目前應用廣泛的是第二種方式，采用藍光LED芯片和$熒光粉，互補得到白光。因此，此種芯片提高LED的流明效率，決定于藍光芯片的初始光通量及光維持率。

　　而藍光LED芯片的初始光通量是隨著外延及襯底技術發展而提升的。光通維持率則光通過封裝技術進行保持的，保持光通維持率的關鍵在于改善導電及散熱內環境，這就涉及到LED封裝的關鍵技術：低熱阻封裝工藝和高取光率封裝結構與工藝。

　　就目前來講，現有LED光效水平，由于輸入電能的80轉化為熱量，因此芯片散熱熱量十分關鍵。LED封裝熱阻主要包括材料內部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產生的熱量，并傳導到熱阻上，實現與外界的熱交換；而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關鍵，因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內使用的導熱膠是內摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面傳熱，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。

　　在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要有三個方面：

　　1.芯片內部結構缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；

　　2.由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；

　　3.通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。

　　因此要求其有透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂，同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性，低應力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所發的藍光激發$熒光粉合成發光，在封裝膠內還需加入$熒光粉進行配比混色，因此熒光粉的激發效率和轉換效率是高光效的關鍵。