3.1 厚膜陶瓷基板

　　厚膜陶瓷基板乃采用網印技術生產，藉由刮刀將材料印制于基板上，經過干燥、燒 結、雷射等步驟而成，目前國內厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般而 言，網印方式制作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現象。因 此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產品，亦或是要求對位準確 的共晶或覆晶制程生產的LED產品而言，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不敷使用。

　　3.2 低溫共燒多層陶瓷

　　低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上 ，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫燒結而成，而其國內主要制造商有璟德電子、鋐 鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因 張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題。因此 ，若將低溫共燒多層陶瓷使用于要求線路對位精準的共晶/覆晶LED產品，將更顯嚴苛。

　　3.3 薄膜陶瓷基板

　　為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發展出薄膜 陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光 微影制程制作而成，具備：

　　（1）低溫制程（300℃以下），避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；

　　（2）使用黃光微影制程，讓基板上的線路 更加精確；

　　（3）金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺 寸、高亮度的LED，以及要求對位精確性高的共晶/覆晶封裝制程。而目前國內主要以璦司柏 電子與同欣電等公司，具備了專業薄膜陶瓷基板生產能力。

　　4、國際大廠LED產品發展趨勢

　　目前LED產品發展的趨勢，可從LED各封裝大廠近期所發表的LED產品功率和尺寸觀 察得知，高功率、小尺寸的產品為目前LED產業的發展重點，且均使用陶瓷散熱基板作為其 LED晶粒散熱的途徑。因此，陶瓷散熱基板在高功率，小尺寸的LED產品結構上，已成為相 當重要的一環，以下表二即為國內外主要之LED產品發展近況與產品類別作簡單的匯整。

　　5、結論

　　要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的課題之 一，LED產業的發展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具 有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。現階段以氮 化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金線的晶粒/基板結合方式來達到 提升LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位精確度要求極 為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色，因此，利用黃光微影制 作薄膜陶瓷散熱基板，將成為促進LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。

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