LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:42
965 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
露，不會有跟SMD封裝的led小間距一樣的掉燈現(xiàn)象。此外，cob小間距led顯示屏是“面”光源發(fā)光，擺脫點(diǎn)發(fā)光，光感更好，用戶觀看時體驗(yàn)更佳；而且cob顯示屏可以有效抑制摩爾紋，在拍攝過程中無需特殊處理
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個類型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對策
2012-12-12 16:04:08
原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2
2014-10-23 10:12:00
原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2
2014-10-23 10:14:42
原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時
2014-10-23 10:04:40
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
從LED驅(qū)動等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況： 1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍，導(dǎo)致燈具效率低，甚至工作不穩(wěn)定 LED燈具負(fù)載端，一般由若干
2019-10-06 14:27:08
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
間距，cob顯示屏單元內(nèi)顯示像素更多，所以顯示畫面更加清晰、細(xì)膩。此外，cob封裝的顯示屏器件封閉在pcb板，這在根源上解決了led顯示屏器件外露，掉燈的問題。所以cob顯示屏在運(yùn)輸過程中、安裝拆卸
2020-07-11 11:55:52
③步是針對失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因，則需要通過專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因
2020-03-10 10:42:44
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
MOSFET失效原因全分析
2019-03-04 23:17:28
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，與其對應(yīng)的新失效模式也層出不窮，因此封裝級別的失效分析顯得日趨重要。有些封測領(lǐng)域的大廠已經(jīng)擁有自己的失效分析實(shí)驗(yàn)室，而有些工廠則在搭建中或沒有自己的實(shí)驗(yàn)室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
結(jié)構(gòu)分析.3.塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關(guān)問題:塑料封裝器件中的水汽擴(kuò)散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起 的分層、爆裂等失效現(xiàn)象, 器件濕氣敏感性分級：JESD020C:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽
2009-02-19 09:54:39
、濕度和電壓。 目前，研究的最為深入和廣泛的是溫度對LED封裝可靠性的影響。溫度使LED模塊及系統(tǒng)失效的原因在于以下幾個方面：（1）高溫會使封裝材料降解加快、性能下降；（2）結(jié)溫對LED的性能會產(chǎn)生很大
2018-02-05 11:51:41
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運(yùn)行中喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備進(jìn)行損壞原因分析研究的技術(shù)。 所屬學(xué)科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
、電測并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)應(yīng)力類型試驗(yàn)
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)。電測并確定失效模式。非破壞檢查。打開封裝
2016-10-26 16:26:27
顯示屏間距很小，單元內(nèi)需要的燈數(shù)極多，一個單元板幾乎上萬個led燈，固晶難度高；2、維護(hù)難度高：比較于SMD封裝，現(xiàn)階段，SMD led顯示屏維修有的已經(jīng)可以徒手維修，而COB顯示屏因?yàn)橥耆忾]，所以
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
廣泛應(yīng)用確定研制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的原因﹐鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效﹐確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)成失效機(jī)理。[size=17.1429px]在電子元器件的研制階段﹐失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯誤﹐縮短研制
2019-07-16 02:03:44
、試驗(yàn)和使用中的失效現(xiàn)象時有發(fā)生，要弄清楚元器件失效的原因及其規(guī)律和影響因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通過查明失效元器件原因，采取相應(yīng)措施，防止失效的重復(fù)發(fā)生。 芯片開封 芯片開封就是開蓋或開冒
2013-06-24 17:04:20
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計(jì)
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:09:43574 
鈦液泵軸封的失效原因及改進(jìn)設(shè)計(jì)
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進(jìn)行分析和實(shí)驗(yàn)研究的基礎(chǔ)上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:11:111121 
LED失效分析方法簡介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動的
2009-11-20 09:43:531357 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036051 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 一個LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:576955 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對我們設(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:00
22 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4164462 本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明：采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的發(fā)展趨勢進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:007821 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障
2018-08-22 15:41:1925896 同時，大電流會帶來LED芯片內(nèi)部的電流擁擠，LED芯片內(nèi)的缺陷密度越大，電流擁擠的現(xiàn)象越嚴(yán)重。過大的電流密度會引起金屬的電遷移現(xiàn)象，使得LED芯片失效。另外InGaN發(fā)光二極管在電流和溫度雙重作用下，在有效摻雜的p層中還會出現(xiàn)很不穩(wěn)定的Mg-H2復(fù)合物。
2018-08-28 14:46:061584 
COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:001911 
COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏是什么呢？ 就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術(shù)為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。 led顯示屏cob技術(shù)，指的是利用cob封裝方式
2020-04-20 16:28:041535 顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？ 一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術(shù)將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3411429 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進(jìn)行到1.0mm的時候，已經(jīng)進(jìn)行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實(shí)也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術(shù)制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:06952 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171765 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，所以在SMD封裝進(jìn)行到極限的時候，cob封裝慢慢走進(jìn)了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護(hù)更強(qiáng)
2020-06-08 11:03:34821 因?yàn)镾MD封裝的led小間距進(jìn)行到1.00mm的時候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點(diǎn)呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來與led
2020-06-11 15:03:241058 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob封裝的小間距led顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 競爭能力，不得不下鉆到更小點(diǎn)間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點(diǎn)間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護(hù)性更強(qiáng)，器件封閉不外露。多合一雖然可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護(hù)性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋恚啾扔赟MD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011678 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術(shù)基礎(chǔ)知識)-開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開關(guān)電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3591 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32561 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確分析對象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實(shí)驗(yàn)室長期的實(shí)證分析
2021-11-01 15:16:321862 、濕度相關(guān)的可靠性試驗(yàn)，對失效的產(chǎn)品進(jìn)行部件或者材料更換，直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，然而未對失效的產(chǎn)品的失效根本原因進(jìn)行分析，對此后的技術(shù)發(fā)展有很大的阻礙作用。 ? 失效分析工作不僅僅在
2021-11-01 11:02:231240 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 化等原因均會導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測，缺乏科學(xué)的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時間內(nèi)幫助客戶快速、低成本、精確地
2021-11-12 14:56:36361 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:052296 LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19853 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562136 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112806 將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441448 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37782
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