東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布將推出采用DIP8封裝的IC耦合器，可直接驅(qū)動(dòng)中等容量的IGBT或功率MOSFET。
2013-01-11 09:39:45
1311 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開(kāi)發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（
2011-10-02 11:32:051521 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:441973 均值20W，最高值3kW。定向耦合器配備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.4mm母連接器。緊湊的封裝規(guī)格僅有1.12英寸（長(zhǎng)）x0.40英寸（寬）x0.62英寸（高），重量?jī)H有1.0oz。操作溫度為-54°C至85°C
2023-11-30 11:17:44
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3005040產(chǎn)品特征0.5–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.7 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3005040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:23:27
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3005070產(chǎn)品特征0.5–7.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.4 dB相位不平衡：±5度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3005070產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:13:29
。產(chǎn)品名稱：3分貝90度混合耦合器3010040產(chǎn)品特征1.0–4.0 GHz頻率操作3分貝耦合振幅不平衡：±0.6 dB相位不平衡：±6度緊湊型組件：SMA內(nèi)螺紋連接器提供定制設(shè)計(jì)3010040產(chǎn)品詳情
2019-03-14 09:30:28
耦合器也可以按照軍用規(guī)格制造。Krytar的新型混合耦合器，型號(hào)4100400，提供了10至40GHz的卓越多功能性，具有出色的相位和振幅匹配。典型規(guī)格包括3db耦合；振幅不平衡：±1.0db；相位
2019-03-14 09:36:51
電壓駐波比（任何端口）為1.35，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為3.75英寸（長(zhǎng)）x 0.50英寸（寬）x 0.72英寸（高
2019-03-13 10:59:18
功率）小于1.25db，方向性大于15db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長(zhǎng)
2019-03-13 10:44:53
功率）小于1.0db，方向性大于12db，最大電壓駐波比（任何端口）為1.4，輸入功率額定值平均為20w，峰值為3kw。定向耦合器配有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA內(nèi)螺紋連接器。緊湊型包裝尺寸僅為2.90英寸（長(zhǎng)
2019-03-13 10:51:29
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
。在未來(lái)的第三階段，將開(kāi)發(fā)出原型系統(tǒng)，并在飛行器或地面上進(jìn)行演示驗(yàn)證。增強(qiáng)飛行器與地面車輛的目標(biāo)探測(cè)與跟蹤能力，對(duì)超出接收系統(tǒng)物理孔徑衍射極限的遠(yuǎn)距離目標(biāo)進(jìn)行幾何3D成像。
2016-03-10 16:47:50
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
開(kāi)發(fā)全行業(yè)的、符合參與機(jī)構(gòu)需求的增材制造標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，促進(jìn)增材制造企業(yè)健康發(fā)展。AMSC參與者主要來(lái)自私企、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、***、學(xué)術(shù)界、標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)等。??3D打印市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)
2019-07-18 04:10:28
，生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的契機(jī)和依據(jù)。首先，采用3D打印革新制造業(yè)，省時(shí)省力，更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購(gòu)、分工協(xié)作”為主要特征，產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2020-06-22 09:21:54
欠缺精度、細(xì)節(jié)度或強(qiáng)度影響評(píng)測(cè)效果。采用 3D打印技術(shù)后，格力可以在公司內(nèi)部打印樣件。模型的材料與最終產(chǎn)品的材料在特性上幾乎完全一致，材料的硬度和耐腐蝕等關(guān)鍵指標(biāo)足以滿足多次功能測(cè)試而不會(huì)斷裂或滲漏。公司可在模具投放前，先用模型樣件進(jìn)行驗(yàn)證，判斷其設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期效果。
2017-06-12 17:55:11
現(xiàn)實(shí)是一種絕佳的體驗(yàn)。中科院廣州電子可以幫助您使用符合最苛刻認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)并可通過(guò)最嚴(yán)苛測(cè)試的高級(jí)材料進(jìn)行打印。廣州電子3D打印與三維掃描事業(yè)部現(xiàn)在主要負(fù)責(zé)研發(fā)、制造以及銷售：3D打印機(jī)，三維掃描儀，三坐標(biāo)
2018-09-20 10:55:09
的虛擬塊來(lái)創(chuàng)建3D物體。另一種常見(jiàn)的來(lái)源，同樣也是DLP技術(shù)可以輕松方便實(shí)現(xiàn)的，是通過(guò)3D掃描儀。3D掃描儀能使用一個(gè)或多個(gè)傳感器以及附加的組件來(lái)記錄和存儲(chǔ)有關(guān)物體表面的信息。這些信息可包括物體
2018-08-31 10:21:20
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
東芝公司（Toshiba）日前宣布為L(zhǎng)ED照明設(shè)備開(kāi)發(fā)采用單一轉(zhuǎn)換器PFC的AC/DC離線式LED控制器集成電路。產(chǎn)品樣品現(xiàn)已推出，并將于7月份投入量產(chǎn)。 新產(chǎn)品為一種隔離型反激式LED電源
2018-09-26 16:05:07
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測(cè)器擴(kuò)大視角
2012-08-17 13:46:47
在便攜微波設(shè)備上的應(yīng)用。目前，定向耦合器的小型化已經(jīng)成為了一個(gè)熱門(mén)的課題。通過(guò)補(bǔ)償電容，提高了耦合器的方向性并減小了尺寸;2通過(guò)引入多個(gè)開(kāi)路枝節(jié)，實(shí)現(xiàn)了微帶混合環(huán)的小型化;3采用了T型等效的方法實(shí)現(xiàn)了
2019-06-25 07:36:33
哪位大神可以發(fā)我一份耦合器的S2P文件，耦合器沒(méi)有要求任意耦合器就可以
2017-03-14 16:38:31
大地，從而起到了對(duì)管道設(shè)施和人員保護(hù)的作用。只要雷擊電流沖擊不是在極短的時(shí)間內(nèi)連續(xù)發(fā)生，理論上來(lái)說(shuō)固態(tài)去耦合器的使用壽命時(shí)無(wú)限的。 去耦合器采用先進(jìn)的固態(tài)技術(shù)。非金屬殼體。能安全有效的控制管道
2020-12-01 16:20:33
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過(guò)自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來(lái)輕松
2018-09-18 08:38:28
) 技術(shù)與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。憑借超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過(guò)自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
新型ACPL-302J是一款智能柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，可改善隔離電源并簡(jiǎn)化柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。ACPL-302J具有用于DC-DC轉(zhuǎn)換器的集成反激式控制器和全套故障安全I(xiàn)GBT診斷，保護(hù)和故障報(bào)告功能
2018-08-18 12:05:14
集成的光電耦合器在cadence里面那個(gè)庫(kù) 或者符號(hào)是個(gè)啥
2012-06-24 13:37:55
）和Lumentum的VCSEL技術(shù)，不同于其他圖像傳感器使用RGB模式生成觀看圖像流并需要另一個(gè)IR模塊來(lái)檢測(cè)運(yùn)動(dòng)的生動(dòng)性。該方案采用深入感知，以及反欺詐和3D識(shí)別等先進(jìn)算法，增加了高動(dòng)態(tài)范圍的功能，提高了各種
2020-12-16 16:14:53
AVX發(fā)布其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器為無(wú)線頻帶應(yīng)用，包括全新緊密度容差0302尺寸的零件，現(xiàn)在可通經(jīng)銷商購(gòu)買(mǎi)。該無(wú)線頻帶耦合器采用多層集成薄膜 (ITF) 技術(shù)，在無(wú)線電頻譜 (2,400
2014-08-07 23:29:24
8kV的瞬態(tài)峰值電壓實(shí)施穩(wěn)健的隔離。光電耦合器的加強(qiáng)絕緣性符合這些嚴(yán)格的要求，可在-40℃至+125℃的寬泛工作溫度范圍內(nèi)提供安全的電氣信號(hào)隔離。此外，該器件的小型表面貼裝式封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了高壓安全法規(guī)所要
2012-12-06 16:02:31
更小且符合最嚴(yán)格的電氣隔離國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的電子元件。為滿足廣大客戶對(duì)隔離產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，Avago進(jìn)一步豐富了其采用SSO封裝的光電耦合器產(chǎn)品系列，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)和直交流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用提供更小的光電耦合器產(chǎn)品
2018-08-27 15:24:34
和完備性。 Avago的新車用級(jí)數(shù)字式光電耦合器符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)要求，并采用SO-5表面貼裝式封裝供貨，器件內(nèi)置強(qiáng)化的10mA LED來(lái)取得更小的驅(qū)動(dòng)電流和更低的功耗，這款I(lǐng)PM光電耦合器采用強(qiáng)化打線
2019-05-07 07:00:21
設(shè)計(jì)，如多層結(jié)構(gòu)，然后它準(zhǔn)確仿真復(fù)雜的EM效應(yīng)如耦合與寄生。多層LTCC非常適合于采用像Momentum這樣的3D平面工具來(lái)仿真。無(wú)線手持設(shè)備的典型前端包含帶有定向耦合器的發(fā)射級(jí)，定向耦合器用作功率控制測(cè)量
2019-06-19 07:13:14
通孔來(lái)傳輸熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。射頻連接位于四角，通過(guò)將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進(jìn)行連接。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備和磁帶和卷軸可供選擇。表面貼裝90度混合耦合器線路采用小型封裝
2018-05-22 15:58:38
的電鍍通孔來(lái)傳遞熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。 RF連接位于四個(gè)角上，通過(guò)將它們焊接到PC板上的RF跡線進(jìn)行連接。 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備和卷帶可供選擇。我們的表面貼裝90度混合耦合器系列在小型封裝
2019-06-15 23:13:00
IPP-7068制造商 Innovative Power Products 描述30至88 MHz，200 W 90度耦合器一般參數(shù)頻率30至88 MHz平均功率200瓦插入損耗0.53分貝隔離15.5分貝耦合3
2021-03-17 12:09:38
多層結(jié)構(gòu)。該技術(shù)利用耦合器下方的鍍通孔來(lái)傳輸熱量，并在焊接到PC板時(shí)建立接地。射頻連接位于四角，通過(guò)將它們焊接到印刷電路板上的射頻導(dǎo)線進(jìn)行連接。產(chǎn)品型號(hào)：IPP-7094產(chǎn)品名稱：耦合器IPP-7094
2018-05-17 11:20:48
功率，匹配25至50歐姆，相位平衡為+/- 5度。該耦合器采用表面貼裝（SMD）封裝，尺寸為1.50 x 0.50英寸，可以卷帶包裝提供。頻率1至2.5 GHz平均功率200瓦插入損耗小于0.5 dB
2021-03-17 15:03:12
和陶瓷封裝。這些產(chǎn)品是開(kāi)關(guān)、限位器、移相器和衰減器電路應(yīng)用的上佳之選。MACOM公司提供采用硅、砷化鎵或砷化鋁鎵技術(shù)的這類二極管。產(chǎn)品型號(hào)：MACP-007984-MDC201產(chǎn)品名稱：耦合器
2018-10-10 09:43:45
公司提供采用硅、砷化鎵或砷化鋁鎵技術(shù)的這類二極管。產(chǎn)品型號(hào)：MACPCT0040產(chǎn)品名稱：耦合器MACPCT0040特性表面安裝典型耦合+10dB兼容2600兼容符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)在磁帶和卷軸上可用
2018-10-10 11:22:04
國(guó)內(nèi)使用較為普遍的晶振品牌有臺(tái)產(chǎn)以及日本產(chǎn)的晶振，根據(jù)各人需要選擇，其實(shí)價(jià)格上相差并不是很大，下面我要跟大家說(shuō)的則是日本晶振品牌NDK的超薄超小貼片晶振。NZ2016SH超薄超小型貼片晶振，這款晶振
2016-08-26 13:30:24
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
Electro-Photonics的Q3XG-1088R耦合器是款3dB 90度SMT混合耦合器。使用中小型封裝形式，具備較低插損和高功率性能。專門(mén)針對(duì)挑選的電路板布置進(jìn)行全面優(yōu)化
2023-11-13 14:08:14
的小型模塊，使用13.56MHz高頻段，并采用優(yōu)化的天線（線圈）和布局設(shè)計(jì)技術(shù)，可提供高達(dá)200mW的供電量，很適合構(gòu)建小型無(wú)線供電系統(tǒng)。不僅便于安裝在以往難以實(shí)現(xiàn)無(wú)線供電的小而薄的設(shè)備中，還通過(guò)采用
2022-05-17 12:00:35
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場(chǎng)3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來(lái)適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2018-09-11 14:04:15
耦合器（也稱小孔耦合器），貝茲多孔耦合器遵循分支線電橋原理。這里介紹一個(gè)Vband（65G～75G）的多孔耦合器設(shè)計(jì)思路。文中源文件見(jiàn)：鏈接：https://pan.baidu.com/s/1bqKh53T 密碼：f3b1
2019-06-26 06:11:35
耦合器（可分為低漂移型，高線性型，寬帶型，單電源型，雙電源型等）。 (5) 按速度分，可分為低速光電耦合器（光敏三極管、光電池等輸出型）和高速光電耦合器（光敏二極管帶信號(hào)處理電路或者光敏集成電路輸出型
2010-05-30 20:20:40
隔離器技術(shù)，您可以擺脫光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制，在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)隔離。目前已有10億個(gè)以上的隔離通道投入應(yīng)用。這些磁性隔離產(chǎn)品安全可靠且易于使用，是光耦合器的理想替代產(chǎn)品。點(diǎn)擊“閱讀原文”了解ADI 的iCoupler?標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器全系列產(chǎn)品。
2018-10-30 15:12:25
`包含了我們平時(shí)常用的FPC接插件座子，總共103種封裝及精美3D模型。其中包含了0.5mm間距FPC座子臥貼，1.0mm間距FPC座子臥貼，1.25mm間距FPC座子直插。完全能滿足日常設(shè)計(jì)使用。每個(gè)封裝都搭配了精美的3D模型哦。下載鏈接！！！`
2020-05-10 22:42:53
，逐漸發(fā)展為一種生產(chǎn)制造技術(shù)。圖為3D打印之父——Charles W Hull今天小編就來(lái)帶大家一起走近【3D打印技術(shù)】以及ARM處理器與其有何關(guān)聯(lián)。3D打印技術(shù)起源于美國(guó)，是快速成型技術(shù)的一種，又稱
2022-05-05 11:49:27
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
自主研發(fā)的恒溫技術(shù)，打印品質(zhì)已經(jīng)不輸于進(jìn)口打印機(jī)。快速原型制作已然成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，是車輛設(shè)計(jì)原型制作流程的重要組成部分。除此以外， 3D打印應(yīng)用擴(kuò)展到其他領(lǐng)域和職能部門(mén)，包括直接數(shù)字制造
2018-09-06 14:44:40
，GY3電液力驅(qū)動(dòng)耦合器以全金屬模低壓鑄造，此技術(shù)在國(guó)內(nèi)是屬于領(lǐng)先水平；加上其零部件是采用符合GB/T 1173-1995標(biāo)準(zhǔn)的ZL104鋁合金，低壓鑄造而成，強(qiáng)度更高，質(zhì)地更均勻。廣東中興液力傳動(dòng)
2019-10-06 11:22:23
耦合器的分類及內(nèi)部電路如圖1所示。圖中是8種典型產(chǎn)品的型號(hào)：(a)通用型(無(wú)基極引線)；(b)通用型(有基極引線)；(c)達(dá)林頓型；(d)高速型；(e)光集成電路；(f)光纖型；(g)光敏晶閘管型；(h
2012-12-10 14:26:10
的強(qiáng)弱就可以控制光敏三極管的導(dǎo)通程度。 2.光電耦合器的應(yīng)用電路圖4-77所示是一種典型的光電耦合器型開(kāi)關(guān)電源電路。該電路的核心元器件是光電耦合器IC2、TOP系列電源模塊IC1、開(kāi)關(guān)變壓器T。當(dāng)是電
2017-05-23 09:25:14
光耦合器的功用光耦合器的類型光電耦合器怎么測(cè)好壞
2021-01-08 07:37:30
光信號(hào)并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后將電信號(hào)直接輸出，或者將電信號(hào)放大處理成標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電平輸出，這樣就實(shí)現(xiàn)了“電－光－電”的轉(zhuǎn)換及傳輸，光是傳輸?shù)拿浇椋蚨斎攵伺c輸出端在電氣上是絕緣的，也稱為電隔離。光電耦合器
2012-12-12 12:30:20
有關(guān)單位投入大量人力物力也研究和開(kāi)發(fā)了各種光電耦合器件。如上海半導(dǎo)體器件八廠、上海無(wú)線電十七廠等。而重慶光電技術(shù)研究所為了適應(yīng)市場(chǎng)需要研制出了一種由高速響應(yīng)發(fā)光器件和邏輯輸出型光接收放大器組成的厚膜集成
2021-05-25 07:35:53
內(nèi)，彼此間用透明絕緣體隔離。光電耦合器的種類較多，常見(jiàn)有光電二極管型、光電三極管型、光敏電阻型、光控晶閘管型、光電達(dá)林頓型、集成電路型等。下面介紹一下光電耦合器的基本工作特性，以以光敏三極管為例：1
2012-06-04 11:08:38
、放大電路圖3是由光電耦合器組成的脈沖放大電路。輸入信號(hào)較小，輸出信號(hào)得到放大。光電耦合器起隔離作用。圖3、脈沖放大電路圖4是光耦在線性放大器中的應(yīng)用電路。+5V電源通過(guò)電阻提供發(fā)光二極管直流偏置電流
2018-01-15 16:59:30
1． 光電耦合器的類型 光電耦合器的主要構(gòu)件是發(fā)光器件和光敏器件，發(fā)光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二極管、光敏三極管、達(dá)林頓管、光集成電路等類型，在高頻開(kāi)關(guān)電源中，對(duì)光電耦合器
2012-06-11 17:21:59
光電耦合器驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與應(yīng)用一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.了解光耦合電路的工作原理2.學(xué)習(xí)并掌握光耦合驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方法3.光耦合電路的簡(jiǎn)單應(yīng)用二、實(shí)驗(yàn)原理光電耦合器是以光為媒介傳輸電信號(hào)的一種電一光一電轉(zhuǎn)換器
2012-06-29 11:08:24
3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱，是快速成形技術(shù)的一種，它是通過(guò)三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采用材料逐層累加，以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實(shí)體零件的技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的材料去除（切削加工）技術(shù)，是一種“自下而上
2019-07-16 07:06:28
模塊：控制溫度對(duì)材料進(jìn)行固化成型。5. 液晶顯示器：MIPI屏幕，用于顯示所述3D打印機(jī)的工作菜單以及接收用戶的選擇指令，并將所述選擇指令發(fā)送至集成有ARM微控制器的核心控制板；6. 紫外線投影機(jī)
2022-04-06 15:43:26
我還沒(méi)有找到任何相關(guān)產(chǎn)品頁(yè)面上的3D模型，但由于我在論壇上獲得有用答案的經(jīng)驗(yàn)迄今為止是偉大的，所以我想繼續(xù)嘗試一下。有沒(méi)有可能為CyLab-012011藍(lán)牙模塊提供一個(gè)3D模型模型文件？再次感謝！-喬納森
2019-11-01 06:32:42
法覆蓋到。4、功率在線測(cè)量在通過(guò)式功率測(cè)量技術(shù)中，定向耦合器是一個(gè)十分關(guān)鍵的器件。下圖所示是典型的通過(guò)式大功率測(cè)最系統(tǒng)原理圖，來(lái)自被測(cè)放大器的正向功率被定向耦合器正向耦合端（3端）取樣出一小部分
2018-01-23 09:53:15
用光電耦合器組成的多諧振蕩電路用光電耦合器組成的雙穩(wěn)態(tài)電路用光電耦合器組成的整形電路用光電耦合器組成的斬波電路
2021-04-22 06:49:21
分支線耦合器，是一種90 度或正交混合耦合器，由于其制造工藝簡(jiǎn)單且易于設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。分支線耦合器是無(wú)源器件，常用于單天線發(fā)射器系統(tǒng)和I/Q（信號(hào)分配器/合路器）。
2019-08-23 06:12:56
任何進(jìn)一步測(cè)試。不過(guò)，符合這些要求的高性能數(shù)據(jù)耦合器難以制造。人們普遍認(rèn)為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強(qiáng)化隔離器件；事實(shí)并非如此，許多工程師容易混淆。? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC
2018-10-16 21:00:55
難以制造。人們普遍認(rèn)為0.4 mm最低絕緣厚度適用于所有強(qiáng)化隔離器件；事實(shí)并非如此，許多工程師容易混淆。 ? 如果器件是光耦合器，則應(yīng)采用IEC 60747-5-5標(biāo)準(zhǔn)。這是專為認(rèn)證光耦合器強(qiáng)化絕緣
2018-10-15 09:51:25
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無(wú)需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
成功率，縮短了產(chǎn)品制作工期、極大地降低了開(kāi)發(fā)成本，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。作為現(xiàn)實(shí)世界科技樹(shù)的又一重大發(fā)明和世界市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)方式的重大改革，3D打印吸引著無(wú)數(shù)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，不斷為推動(dòng)行業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
2018-07-30 14:56:56
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對(duì)主線路信號(hào) 進(jìn)行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優(yōu)勢(shì)的 電性能使其能滿足耦合檢測(cè)及末級(jí)放大器耦合等應(yīng) 用的嚴(yán)格要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形
2023-08-03 10:47:41
GestIC傳感技術(shù)，將2D多點(diǎn)觸摸和3D手勢(shì)識(shí)別功能輕松集成至其顯示應(yīng)用中。由于采用了基于電場(chǎng)的技術(shù)，現(xiàn)在我們可以跟蹤顯示屏表面甚至是距顯示屏上方20 cm以內(nèi)的手和手指手勢(shì)。此外，該開(kāi)發(fā)工具包提供了易于
2018-11-07 10:45:56
描述 3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
描述DLP 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，這使開(kāi)發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨(dú)有的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度
2018-10-12 15:27:26
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FODM8801光耦合器，該器件是OptoHiT?系列高溫光電晶體管光耦合器的成員。這些器件使用飛兆半導(dǎo)體專有的OPTOPLANAR?共面封裝(coplanar packaging)技術(shù)
2011-11-23 09:03:351135 村田制作所開(kāi)發(fā)出了支持近距離無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)“TransferJet”的收發(fā)模塊“FLECXAA-0075”。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，為“業(yè)界最小”（村田制作所）。新產(chǎn)品預(yù)定2012年
2012-02-27 09:30:19979 東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器TLP2451是一款使用圖騰柱輸出的IGBT / MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
2012-03-13 11:08:413462 
東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開(kāi)路輸出型IC邏輯耦合器。
2012-03-13 11:24:041223 快捷半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)出新型閘極驅(qū)動(dòng)光耦合器， FOD8320 新元件采用寬體5接腳SOP封裝，增加沿面距離和間隙距離，同時(shí)減少占位面積，是快捷半導(dǎo)體高性能光耦合器系列產(chǎn)品的新成員，能
2012-05-15 11:23:371067 2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。
2014-05-04 15:48:041828 TDK 株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）開(kāi)發(fā)出了最適合于今后將飛速普及 的可穿戴設(shè)備的超小型 Bluetooth? SMART （Low Energy）模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已從 2015 年 7 月起開(kāi)始量產(chǎn)。
2017-04-11 11:18:472403 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062 廣瀨電機(jī)開(kāi)發(fā)出超小型FPC連接器FH82系列 -只需插入FPC即可完成連接的一插即鎖FPC連接器-
2022-09-14 09:27:34621
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論