美國北卡羅來納州研究三角園消息—2015年3月28日—三維集成電路低溫直接鍵合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級圖像傳感器應用的專利許可協議。該協議標志著針對大批量生產的Ziptronix混合鍵合專利將被持續的采用。

　　Ziptronix首席執行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因為它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合鍵合技術是否具有可生產性和有利于大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相比硅通孔（TSV）堆疊技術，我們擁有專利的混合鍵合技術有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接鍵合專利技術許可，這項技術幫助索尼的圖像傳感器的市場份額從幾個百分點擴大為市場占有率第一。我們預計，新獲得的Ziptronix DBI混合鍵合專利許可將進一步推動索尼在圖像傳感器行業的增長。任何希望在這個領域競爭的公司都需要Ziptronix的DBI混合接合專利技術。”

　　關于Ziptronix

　　Ziptronix是開發低溫直接鍵合技術的開拓者，擁有晶圓或晶粒鍵合專利技術。其ZiBond?直接鍵合和DBI?混合鍵合技術提供業內可擴展性、可制造性最好、總體擁有成本最低的三維堆疊解決方案。公司的知識產權已授權給各種各樣的半導體應用使用，包括背照式傳感器、射頻前端、微型投影儀、存儲器和三維集成電路等。公司是2000年從RTI International公司分拆出來成立的，并獲得風險投資公司的投資，公司已獲頒45項美國專利和42項國際專利，還有18項美國專利和國際專利正在申請中。