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移動通信

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 進...

新產品同時支持銅纜和光纖接口,增加了航天應用的靈活性 ? 航天工業正將其連接接口從傳統專用網絡轉向以太網解決方案,以提供更多靈活性并簡化設計流程。為了簡化航空航天和國防客戶的以太網部署,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ,進一步擴展其耐輻射(RT)以太網PHY產品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒體獨立接口(QSGMII),可減少設計中的總信號引腳數,降

2023-05-29 標簽:microchipPHY 717

持續上新!移遠通信推出面向物聯網行業應用的 CC200A-L...

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布,面向物聯網行業應用推出CC200A-LB衛星通信模組。 ? 該產品搭載全球領先的物聯網通信和解決方案提供商ORBCOMM的衛星物聯網連接平臺,旨在為蜂窩網絡無法覆蓋的偏遠區域提供可靠的全球無線網絡覆蓋和連接,并通過更具成本效益、超低時延等優勢,為諸多應用場景打造理想的無線解決方案,包括海事、運輸、重型設備、農業、采礦以及石油和天然氣監測等。 ? ? 提供可靠的全球連接 ? CC200A-L

2023-03-23 標簽:衛星通信移遠通信 821

移遠通信推出新一代3GPP R17工業級5G通信模組,性能全...

MWC巴塞羅那,2023年2月27日 – 全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17標準的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆采用工規級標準,相比前代5G產品,在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現更加出色,能夠輕松滿足5G固定無線接入(FWA)、增強型移動寬帶(eMBB)以及工業自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。 ? ? 移遠RG650E和RG650V系列分別基于高通技

2023-02-27 標簽:5G移遠通信 417

大聯大世平集團推出基于NXP產品的游戲外設方案

2022年11月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的游戲外設方案的展示板圖 ? 在快節奏的現代生活中,每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾,于是在重壓之下,娛樂游戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著電玩產業興盛,一些例如手柄、搖桿等電玩外設產品也受到了市場關注,同時人們開始對其效能和操作感

2022-11-01 標簽:NXP大聯大世平 529

Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊,加速工業物聯網普及

Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊,加速工業物聯網普及...

2022-08-02 標簽:超寬帶Qorvo 625

富昌電子SiC設計分享(四):SiC MOSFET Desa...

富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業的技術服務,為客戶打造個性化的解決方案,進而縮短產品的設計周期、加快行業發展的步伐。在第三代半導體的實際應用領域,富昌電子結合自身的技術、項目經驗積累,著筆SiC相關設計的系列文章,希望能給到大家一定的參考,并期待與您進一步的交流。 作為系列文章的第四篇,本文主要針對SiC MOSFET 短路Desat 保護設計做一些探討。 1.???? 什么是Desat Desat保護是功率MOSFET和IGBT保護中很重要的概念, 下面我

2022-08-01 標簽:富昌電子SiC 2359

思特威推出兩顆基于自研先進BSI工藝平臺的手機應用新品SC5...

2022年7月27日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213),正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機應用圖像傳感器產品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造,搭載思特威創新的SFCPixel?專利技術與超低噪聲外圍讀取電路技術,作為思特威自研先進BSI工藝平臺首批落地量產的產品,通過該平臺晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表面鈍化技術三大關鍵工藝技術,可為當下智能手機前攝、后置主攝以

2022-07-29 標簽:思特威 975

超強驅動能力,具備完善的保護功能!納芯微發布全新驅動器NSi...

超強驅動能力,具備完善的保護功能!納芯微發布全新驅動器NSi66x1A/NSi6601M...

2022-07-26 標簽:驅動器納芯微 845

芯??萍糉orceTouch3.0賦能realme真我GT2...

7月12日午后,為年輕人“敢越級”的realme真我GT2大師探索版手機重磅官宣發布。繼小米、OPPO、vivo、iQOO、黑鯊、努比亞、魅族等智能手機品牌廠商之后,芯??萍迹ü善贝a:688595)ForceTouch產品再獲realme這一年輕時尚潮牌手機的青睞。 realme真我GT2大師探索版發布會 realme真我GT2大師探索版手機兼具美學與功能性平衡,質感打磨每一個細節,滿足都市戶外的潮流生活方式。在高靈敏度壓力觸控精準感知用戶操作、創造自然真實的交互體驗方面,芯??萍?/p>

2022-07-13 標簽:智能手機芯??萍?/a> 828

Nexperia推出全新電平轉換器以支持傳統和未來的手機SI...

Nexperia推出全新電平轉換器以支持傳統和未來的手機SIM卡...

2022-06-23 標簽:電平轉換器SIM卡Nexperia 1169

MediaTek發布天璣9000+移動平臺,旗艦性能再突破

MediaTek發布天璣9000+移動平臺,旗艦性能再突破...

2022-06-22 標簽:5GMediatek天璣9000+ 1463

移遠通信5G安卓智能模組SG500Q-CN開啟商用

自SG500Q-CN模組推出以來,與其相關的行業應用開發早已如火如荼地開展起來,移遠通信正與客戶一起探索5G通信的更多可能性,相關項目很快就將紛紛亮相。

2021-12-06 標簽:物聯網5G移遠通信 957

比科奇推出業內首款為小基站設計的高性能低功耗5G NR芯片

PC802 是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片,集成了完整的新一代移動通信功能和強大的計算能力,專用于4G/5G 小基站設備。

2021-12-01 標簽:移動通信射頻芯片5G5G NR比科奇微電子 3663

羅德與施瓦茨成功驗證10Gbps端到端(E2E)峰值下行鏈路...

基于高通方案,羅德與施瓦茨使用R&S CMX500 5G無線綜測儀平臺驗證了10 Gbps端到端(E2E) IP數據性能。

2021-10-27 標簽:高通羅德與施瓦茨無線綜測儀5G調制解調器 1880

比科奇ORANIC板卡獲行業大獎,5G小基站部署即將進入高性...

ORANIC板卡集成了四顆即將上市的PC802芯片,可提供四個25G以太網SFP連接器,從而可以通過eCPRI/Open Fronthaul前傳來支持多個射頻單元(RU),支持多達32個天線。

2021-08-31 標簽:fpga天線連接器cpu5G 3436

移遠通信推出5G模組RG200U Mini PCIe

RG200U Mini PCIe 5G模組擁有左右兩個螺絲固定安裝孔,不僅讓模組的安裝變得更便利,還使其變得更牢靠,為模組始終保持優越的性能打下良好的基礎。

2021-08-26 標簽:USB3.0移遠通信5G模組 4047

貿澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC H...

貿澤電子備貨的Qorvo QPD0011是一款非對稱雙路放大器,采用7.0 mm×6.5 mm小型DFN封裝。

2021-08-23 標簽:評估板5G 1446

Microchip推出首款單芯片網絡同步解決方案,為5G無線...

Microchip的測量、校準和調整功能確保5G系統達到國際電信聯盟-電信(ITU-T)標準 G.8273.2 C類(最大30ns|TE|)和新興D類(最大5ns| TEL |)的時間誤差要求。

2021-07-30 標簽:microchip5G無線 1418

5G毫米波里程碑!支持未來中國毫米波部署所要求的特性

今年6月,超過40家全球移動行業領軍企業宣布承諾共同支持5G毫米波發展,包括中國聯通和中國主要終端廠商。

2021-07-26 標簽:毫米波5G毫米波 1832

羅德與施瓦茨和VIAVI聯合展示使用8x FR1和FR2分量...

隨著移動設備集成了越來越多的互聯網服務和應用,作為5G NR使用場景之一的增強型移動寬帶(eMBB)需要支持不斷增長的最終用戶數據速率和系統容量。

2021-07-06 標簽:無線測試移動通信5G羅德與施瓦茨VIAVI 2064

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