人工智能
NVIDIA 發(fā)布 2024 財年第四季度及全年財務(wù)報告
NVIDIA 發(fā)布 2024 財年第四季度及全年財務(wù)報告...
2024-02-22 標(biāo)簽:NVIDIA 277
亞馬遜云科技助力沐瞳應(yīng)用生成式AI技術(shù)打造卓越游戲體驗 賦能...
北京 ——2024 年 2 月 21 日 ? 亞馬遜云科技宣布,上海沐瞳科技有限公司(以下簡稱“沐瞳”)應(yīng)用亞馬遜云科技Amazon Bedrock等生成式AI服務(wù),為玩家打造卓越的游戲體驗并賦能業(yè)務(wù)決策。沐瞳旗下游戲產(chǎn)品《Mobile Legends: Bang Bang》(以下簡稱《MLBB》)基于亞馬遜云科技和其合作伙伴在生成式AI領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案,顯著提升辱罵識別與輿情分析的響應(yīng)速度與準(zhǔn)確率,辱罵識別準(zhǔn)確率達(dá)到90%以上,大幅度提升了玩家的游戲體驗;輿情分析已支持 200k
2024-02-22 標(biāo)簽:亞馬遜云科技 219
解讀六大科技巨頭自研AI芯片進(jìn)展,誰將領(lǐng)跑未來?
在當(dāng)前的AI發(fā)展浪潮中,NVIDIA無疑是AI算力的領(lǐng)跑者。其A100/H100系列芯片已獲得全球人工智能市場頂級客戶的訂單。
2024-02-22 標(biāo)簽:特斯拉數(shù)據(jù)中心AI芯片OpenAIAI加速器 452
OPPO公布全新AI戰(zhàn)略,AI 手機(jī)時代再提速
OPPO公布全新AI戰(zhàn)略,AI 手機(jī)時代再提速...
深入洞察AI產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與商業(yè)模式
互聯(lián)網(wǎng)仍然是預(yù)測生成人工智能的影響及其連鎖反應(yīng)的最佳案例研究。有些人傾向于將 ChatGPT 與獲得 1 億用戶所需的時間進(jìn)行比較,但我認(rèn)為這種比較是平淡的。
2024-01-30 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)AI人工智能OpenAIChatGPT 295
中國人工智能框架的三個行業(yè)趨勢
由于歷史和使用習(xí)慣的原因,TensorFlow 和 PyTorch 在中國的知名度也領(lǐng)先于其他人工智能框架,分別排在前兩位。
深入探索知名大模型的實際應(yīng)用
2023 年,國內(nèi)外各大廠商均投身于大模型的浪潮當(dāng)中,涌現(xiàn)了諸多知名的大模型及應(yīng)用,它們結(jié)合了文本、圖片、視頻、音頻多種介質(zhì),在文本生成、圖片生成、AI 編程等方向均有出色的表現(xiàn)。
澎峰科技再獲數(shù)千萬融資,加速算力時代
近日, 澎峰科技(PerfXLab) 完成新一輪數(shù)千萬人民幣的融資,本輪融資由 華強(qiáng)資本獨(dú)家投資 , 天風(fēng)證券擔(dān)任財務(wù)顧問 。本輪融資將主要用于研發(fā)應(yīng)用于大模型AI、科學(xué)計算和工程計算的軟硬融合算力解決方案產(chǎn)品,為我國數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級打造智慧底座,同時確立公司在加速計算領(lǐng)域的國際領(lǐng)先地位。 澎峰科技(PerfXLab) 核心團(tuán)隊來自于中科院,于2016年在北京成立,致力于計算軟件棧技術(shù)的研發(fā),聚焦高性能計算、人工智能兩大領(lǐng)域。公司核心團(tuán)隊在
2024-01-26 標(biāo)簽:澎峰科技 506
大模型之戰(zhàn)的下半場:垂直化應(yīng)用與生態(tài)化發(fā)展
大模型的發(fā)展與互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展類似。回看剛剛過去的2023年,以ChatGPT為代表的語言大模型發(fā)展迅速,除了ChatGPT、必應(yīng)以外,國內(nèi)眾多廠商也紛紛布局,包括華為、阿里、百度、京東、科大訊飛、商湯等在內(nèi)的眾多科技公司也都積極布局,紛紛推出了各自的大模型產(chǎn)品。
硅光計算芯片:AI芯片國產(chǎn)化的關(guān)鍵突破口
大模型訓(xùn)練和推理的硬件以通用圖形處理單元(GPU)為主,2022年全球GPU市場規(guī)模達(dá)到448.3億美元,美國AI芯片巨頭英偉達(dá)公司占有80%的市場份額并仍在持續(xù)攀升。
2024-01-19 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能AI芯片算力大模型 4858
提升人工智能能力方面作用的五個技巧
隨著仿真環(huán)境和輸入數(shù)據(jù)的不斷變化,AI模型必須具備適應(yīng)新挑戰(zhàn)和條件的能力。通過持續(xù)訓(xùn)練和調(diào)整,模型可以變得更加靈活,更好地適應(yīng)變化的需求和環(huán)境。
2023年LLM大模型研究進(jìn)展
作為做LLM應(yīng)用的副產(chǎn)品,我們提出了RLCD[11],通過同時使用正例和負(fù)例prompt,自動生成帶標(biāo)簽的生成樣本不需人工標(biāo)注,然后可以接大模型微調(diào),或者用于訓(xùn)練reward models
書生?浦語 2.0(InternLM2)大語言模型開源
這個模型在 2.6 萬億 token 的高質(zhì)量語料基礎(chǔ)上進(jìn)行訓(xùn)練,包含 7B 和 20B 兩種參數(shù)規(guī)格以及基座、對話等版本,以滿足不同復(fù)雜應(yīng)用場景的需求。
AMD在AI芯片市場的崛起:挑戰(zhàn)英偉達(dá)的領(lǐng)先地位
CPU和GPU的最大需求驅(qū)動因素是與 5G 和物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能計算應(yīng)用,特別是圍繞人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)。
2024-01-18 標(biāo)簽:amdcpugpu人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 510
下一代樓宇控制器 開啟智能新體驗
隨著科技不斷進(jìn)步和人們對更高生活質(zhì)量的追求,智能樓宇成為了未來建筑發(fā)展的重要方向。智能樓宇的出現(xiàn)主要是為了對樓宇環(huán)境進(jìn)行智能控制和優(yōu)化,應(yīng)用現(xiàn)代傳感器、網(wǎng)絡(luò)通信、自動控制、安全防范、音頻視頻等先進(jìn)技術(shù),將樓宇結(jié)構(gòu)、設(shè)備、服務(wù)等優(yōu)化組合形成有機(jī)整體,實現(xiàn)節(jié)能、安全、舒適以及可持續(xù)發(fā)展的建筑環(huán)境,進(jìn)一步促進(jìn)智慧城市的建設(shè)。與此同時,城市化和氣候變化等全球性挑戰(zhàn)也加速了對智能樓宇的需求。通過在安全、可擴(kuò)展
2024-01-17 標(biāo)簽:adi智能樓宇樓宇自動化10Base-T1L 320
掌握成本計算:大模型AI應(yīng)用的關(guān)鍵要素
目前看起來,訓(xùn)練數(shù)據(jù)的質(zhì)量比數(shù)量更重要。對于大模型廠商來說,如何從繁多的數(shù)據(jù)中拿到高質(zhì)量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)是他們降低成本的重要工作。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |