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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 物聯(lián)網(wǎng) > 業(yè)界新聞

物聯(lián)網(wǎng)

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力是低功耗和高性?xún)r(jià)比,低功耗除了依靠技術(shù)發(fā)展和工藝制程的進(jìn)步,還考驗(yàn)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)上的積累。博通集成長(zhǎng)期聚焦于無(wú)線(xiàn)通訊芯片領(lǐng)域,深耕Wi-Fi、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、ETC等市場(chǎng)方向。

2022-12-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wifi6安謀科技 1355

深入研究企業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)安全措施

確保設(shè)備間通信的安全對(duì)于防止數(shù)據(jù)被盜至關(guān)重要。應(yīng)部署加密算法和端到端加密,以保護(hù)后端服務(wù)器中的靜態(tài)數(shù)據(jù)以及通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。

2022-12-28 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)安全網(wǎng)絡(luò)傳輸 271

Silicon Labs Daniel Cooley:Mat...

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了Silicon Labs首席技術(shù)官Daniel Cooley,以下是他對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? ? 回顧2022年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿(mǎn)了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。業(yè)界在疫情和產(chǎn)業(yè)周期的影響下,面臨著多種挑戰(zhàn)和不確定性因素,諸如需求減弱、供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性不平衡等。但在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上仍有諸多創(chuàng)新應(yīng)用不斷涌現(xiàn),這將促使業(yè)界繼續(xù)穩(wěn)

2022-12-27 標(biāo)簽:Silicon2023年展望 955

Semtech 黃旭東:5G和LoRa的融合方案為智慧城市、...

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題,收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了Semtech中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃旭東,以下是他對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? Semtech中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁黃旭東 ? 2022年,在數(shù)智化、低碳化等趨勢(shì)的推動(dòng)下,物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)被應(yīng)用于更多行業(yè),其應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。從智能樓宇及園區(qū)、資產(chǎn)追蹤、電力與能源管理、表計(jì),到消防安防、智慧農(nóng)業(yè)與畜牧管

2022-12-27 標(biāo)簽:Semtech2023年展望 1854

Microchip Ganesh Moorthy:持續(xù)專(zhuān)注從...

Microchip Ganesh Moorthy:持續(xù)專(zhuān)注從整體系統(tǒng)解決方案到重大市場(chǎng)趨勢(shì)的有機(jī)增長(zhǎng)...

2022-12-27 標(biāo)簽:microchip2023年展望 975

Digi-Key Tony Ng:萬(wàn)物電氣化趨勢(shì),將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)...

Digi-Key Tony Ng:萬(wàn)物電氣化趨勢(shì),將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)電子元器件行業(yè)需求增長(zhǎng)!...

2022-12-27 標(biāo)簽:Digi-Key2023年展望 766

貿(mào)澤開(kāi)售FTDI Chip FT4232HA USB轉(zhuǎn)UAR...

貿(mào)澤開(kāi)售FTDI Chip FT4232HA USB轉(zhuǎn)UART/MPSSE IC 為目標(biāo)設(shè)計(jì)提供高速USB支持...

2022-12-27 標(biāo)簽:貿(mào)澤 633

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長(zhǎng)期供貨簽署諒解備忘...

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長(zhǎng)期供貨簽署諒解備忘錄...

2022-12-27 標(biāo)簽:英飛凌 393

Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可...

Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可靠性,降低生產(chǎn)成本...

2022-12-27 標(biāo)簽:Vishay 501

紫光國(guó)微旗下“隱形冠軍”—— 萬(wàn)物智聯(lián)為什么離不開(kāi)國(guó)芯晶源

一、5G萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代到來(lái) 近年來(lái),我國(guó)大力發(fā)展5G通信技術(shù)。并且在5G領(lǐng)域已取得全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。5G技術(shù)融合邊緣計(jì)算、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等數(shù)字技術(shù),為經(jīng)濟(jì)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供新路徑,深刻影響著中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程,帶動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。 5G網(wǎng)絡(luò)高速率與低時(shí)延的特點(diǎn)衍生出了物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR等各種應(yīng)用場(chǎng)景,這些場(chǎng)景必須需要有高精度頻率和高精度時(shí)間的同步網(wǎng)進(jìn)行支撐,才能實(shí)現(xiàn)端到端小于1ms的時(shí)延,因此需要建設(shè)大量

2022-12-27 標(biāo)簽:紫光國(guó)微 316

喜訊!中科昊芯獲近億元人民幣A+輪融資,自研RISC-V D...

近日,數(shù)字信號(hào)處理器供應(yīng)商「中科昊芯」宣布完成近億元A+輪融資,由創(chuàng)維投資領(lǐng)投,老股東紅杉中國(guó)、九合創(chuàng)投持續(xù)加注,同時(shí)獲得錦浪科技、華金資本等戰(zhàn)略機(jī)構(gòu)鼎力加入。本輪融資將主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生產(chǎn)備貨、持續(xù)研發(fā)的投入。 成立于2019年的中科昊芯創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)脫胎于中科院,為原國(guó)家專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)研究中心的核心科研團(tuán)隊(duì),從2016年起開(kāi)始投入RISC-V處理器的研究,主要基于RISC-V指令集架構(gòu),聚焦自主產(chǎn)權(quán)數(shù)字信號(hào)處

2022-12-26 標(biāo)簽:RISC-V 521

深入了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)

傳感器和實(shí)時(shí)分析正在徹底改變建筑、運(yùn)輸和物流,從資產(chǎn)安全到增加狀態(tài)監(jiān)控以及在設(shè)備出現(xiàn)故障之前主動(dòng)部署維護(hù)人員。

2022-12-26 標(biāo)簽:傳感器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 501

新大陸推出首款工業(yè)級(jí)開(kāi)源鴻蒙讀碼器

OpenHarmony是由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)(OpenAtom Foundation)孵化及運(yùn)營(yíng)的開(kāi)源項(xiàng)目,目標(biāo)是面向全場(chǎng)景、全連接、全智能時(shí)代,搭建一個(gè)智能終端設(shè)備操作系統(tǒng)的框架和平臺(tái),促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

2022-12-23 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)OpenHarmony 847

物聯(lián)網(wǎng)是如何工作的?物聯(lián)網(wǎng)的作用介紹

物聯(lián)網(wǎng)可提供智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)家庭自動(dòng)化,還能為企業(yè)提供實(shí)時(shí)查看其系統(tǒng)真正的工作情況,提供了從機(jī)器性能到供應(yīng)鏈和物流運(yùn)營(yíng)的洞察力。  

2022-12-23 標(biāo)簽:傳感器嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng) 710

深入了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)

遠(yuǎn)程健康監(jiān)測(cè)有助于解決因老齡化因素導(dǎo)致的各種人群慢性病的增加。廣泛的智能可穿戴設(shè)備和生物傳感器以及其他醫(yī)療設(shè)備實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)程健康監(jiān)控,可以檢測(cè)模式,利用從這些設(shè)備獲取的數(shù)據(jù),從而實(shí)現(xiàn)新的解釋。

2022-12-22 標(biāo)簽:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 581

RISC-V內(nèi)核有何優(yōu)勢(shì)?2022Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨...

RISC-V是基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)原理建立的開(kāi)放指令集架構(gòu)(ISA),V表示為第五代RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))。據(jù)了解,RISC-V具有完全開(kāi)源、架構(gòu)簡(jiǎn)單、功耗更低、操作系統(tǒng)易移植、模塊化設(shè)計(jì)等特點(diǎn)。

2022-12-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信RISC-V 1109

淺談工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)字化現(xiàn)狀與痛點(diǎn)

EdgeMES 是基于邊緣計(jì)算開(kāi)源框架 EdgeX Foundry 搭建一套軟硬一體的邊緣數(shù)字化解決方案,整個(gè)方案對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)各類(lèi)終端進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析處理和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),為方便數(shù)據(jù)管理和快速部署,導(dǎo)入 EdgeX 作為邊緣網(wǎng)關(guān)。

2022-12-20 標(biāo)簽:處理器英特爾邊緣計(jì)算 1377

世健獲歐姆龍“2021-2022年度最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)-新產(chǎn)品銷(xiāo)售業(yè)...

近日,全球知名的自動(dòng)化控制及電子設(shè)備制造廠商歐姆龍(Omron)經(jīng)銷(xiāo)商大會(huì)在上海舉行。亞太區(qū)領(lǐng)先的電子元器件代理商Excelpoint世健憑借在Omron EFC等新產(chǎn)品推廣中的突出表現(xiàn),成為新產(chǎn)品銷(xiāo)售額排名第一的代理商,獲得了“2021-2022年度最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)-新產(chǎn)品銷(xiāo)售業(yè)績(jī)”。與此同時(shí),世健Omron團(tuán)隊(duì)還被授予“最佳管理獎(jiǎng)-代理商PM團(tuán)隊(duì)”。世健產(chǎn)品市場(chǎng)部副總裁陳劍代表世健Omron團(tuán)隊(duì)領(lǐng)取兩個(gè)獎(jiǎng)杯。 圖: 歐姆龍行業(yè)銷(xiāo)售統(tǒng)括部總監(jiān)周賢喜先生和歐姆龍行業(yè)拓展

2022-12-20 標(biāo)簽:世健 368

迷你尺寸 超強(qiáng)性能 COM-HPC Mini引腳定義獲PI...

迷你尺寸 超強(qiáng)性能 COM-HPC Mini引腳定義獲PICMG COM-HPC委員會(huì)批準(zhǔn)...

2022-12-20 標(biāo)簽:COM-HPC 500

EC芯片專(zhuān)用總線(xiàn)介紹

隨著超大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,芯片的功能也愈發(fā)集中,在電子產(chǎn)品的系統(tǒng)中?“各司其職” 。在一個(gè)電子產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)中,通常都是多個(gè)芯片協(xié)同工作,所以芯片之間的通訊總線(xiàn)就是必不可少的。 嵌入式開(kāi)發(fā)中常見(jiàn)的 I2C、SPI、UART、USB等,都是芯片間的通訊總線(xiàn)。不同協(xié)議的通訊總線(xiàn),是為了解決不同場(chǎng)景、不同需求的數(shù)據(jù)通訊。筆記本電腦作為一個(gè)電子產(chǎn)品, CPU(中央處理器) 和 EC(嵌入式控制器) 之間的通訊也是必不可少的,目前主流的

2022-12-20 標(biāo)簽:芯片 1557

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