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CC1352R SimpleLink多頻帶無線MCU

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2023-03-24 22:37:45

TI無晶振SimpleLink無線MCU助您輕松實現無晶體化

半導體行業的創新往往是在現有產品的基礎上加以改進,但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器,我們研究了SimpleLinkTM無線MCU周圍的電子材料構建(BOM),并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW)?諧振器技術發揮作用之處。
2023-03-24 09:20:14488

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