李時(shí)榮聲稱(chēng)，“客戶(hù)對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3
nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶(hù)協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:43
90 廠(chǎng)商成立時(shí)間及7nm智能座艙芯片商業(yè)化日期
表 22：全球主要廠(chǎng)商7nm智能座艙芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
表 23： 2023年全球7nm智能座艙芯片主要廠(chǎng)商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表 24
2024-03-16 14:52:46
梯隊(duì)的廠(chǎng)商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來(lái)的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠(chǎng)不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽(yáng)町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠(chǎng)協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠(chǎng)使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來(lái)進(jìn)展順利，引來(lái)業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專(zhuān)有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 這座晶圓廠(chǎng)于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專(zhuān)用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱(chēng)為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板，賦能新一代車(chē)載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展，滿(mǎn)足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車(chē)電子動(dòng)力總成、底盤(pán)控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶(hù)更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能
2023-12-20 16:56:53
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專(zhuān)注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的，這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱(chēng)為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331126 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶(hù)。
2023-12-06 09:09:55693 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車(chē)芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 
今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來(lái)介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514233 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
11月9日下午，夢(mèng)芯科技“斗”當(dāng)一面 獨(dú)立北斗芯片模塊發(fā)布會(huì)在德清第一屆中國(guó)測(cè)繪地理信息大會(huì)上成功舉行。發(fā)布會(huì)上，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會(huì)首席科學(xué)家曹沖、中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、北斗時(shí)空技術(shù)研究
2023-11-14 23:19:32991 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 ，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破24萬(wàn)億元。為貫徹落實(shí)《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開(kāi)展了電子電路主題展，并邀請(qǐng)黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破24萬(wàn)億元。為貫徹落實(shí)《方案》精神，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園積極組織了園區(qū)企業(yè)-華秋，開(kāi)展了電子電路主題展，并邀請(qǐng)黨內(nèi)群眾學(xué)習(xí)。本次主題展也得到了相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和肯定
2023-10-27 11:12:41
LAN8720代表一種以太網(wǎng)芯片，配合帶MAC的單片機(jī)完成網(wǎng)絡(luò)通信需求，需要移植個(gè)LWIP
W5500是都有，單片機(jī)只要通過(guò)SPI驅(qū)動(dòng)就行了。應(yīng)用上，兩者速度有區(qū)別嗎。
看到很多核心板都說(shuō)支持一
2023-10-27 06:52:10
FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來(lái)在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08279 
? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠(chǎng)的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 DC/DC芯片屬于電源管理芯片的一類(lèi)，約占電源管理芯片20%市場(chǎng)份額。利用180nm至22nm CMOS工藝、芯片內(nèi)集成無(wú)源元器件等技術(shù)，DC/DC芯片更加符合終端產(chǎn)品低功耗、尺寸小型化等需求
2023-10-16 16:01:59586 
《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來(lái)源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶(hù)已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺(tái)積電2nm
2023-10-08 16:49:24284 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝 蘋(píng)果a17芯片3納米工藝。蘋(píng)果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 隆重舉行。2023年第十八屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果在會(huì)上重磅發(fā)布，深圳華大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片/HD8120系列”憑借出色的表現(xiàn)脫穎而出，榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀
2023-09-22 14:46:30
，一板多用，滿(mǎn)足多方位的開(kāi)發(fā)需求。
盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板詳情
盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板（MES22GP）是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52
在4月26日召開(kāi)的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
天豐國(guó)際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋(píng)果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱(chēng)是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線(xiàn)寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
份滿(mǎn)意的答案，這也正是深圳華大北斗科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華大北斗”)一直以來(lái)追逐的目標(biāo)。
“不簡(jiǎn)單”的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片
據(jù)相關(guān)資料顯示，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航試驗(yàn)系統(tǒng)由空間星座段、地面運(yùn)控段和用戶(hù)終端段三大部分
2023-09-18 14:14:31
突破短報(bào)文集成應(yīng)用、融合衛(wèi)星/基站/傳感器的室內(nèi)外無(wú)縫定位、自適應(yīng)防欺騙抗干擾等關(guān)鍵技術(shù)，加快推進(jìn)高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及關(guān)鍵元器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，形成北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新一代
2023-09-15 10:14:55
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 TAU1201是一款高性能的雙頻GNSS定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片，該模塊支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制，同時(shí)支持全球所有民用導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)，包括 BDS
2023-09-11 09:36:56
。
華大北斗一直深耕芯片級(jí)北斗高精度定位解決方案，特別是在高精度大眾化應(yīng)用領(lǐng)域。前不久，華大北斗發(fā)布了第四代北斗芯片，這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，采用全新工藝和架構(gòu)，雙
2023-09-11 09:35:53
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導(dǎo)、防篡改…)? 35個(gè)通信外設(shè)接口? 新一代模擬外設(shè)，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運(yùn)放? 新通信外設(shè)(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時(shí)器(2.5ns)? 多個(gè)低功耗定時(shí)器
2023-09-11 06:22:52
SoC，DDR4內(nèi)存，EMMC，電源管理IC，無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙模塊和以太網(wǎng)芯片。
（一）SoC
RK3566是瑞芯微（Rockchip）的新一代芯片產(chǎn)品，該芯片采用了22nm的制程工藝，具有四核心，主頻高達(dá)
2023-09-09 18:46:04
ALLYSTAR 北斗高精度定位終端是一款支持 5G 通訊、集 GNSS 導(dǎo)航技術(shù)、慣性傳感技術(shù)于一體的車(chē)載智能終端?；谌A大北斗自研的全系統(tǒng)多頻低功耗高精度 GNSS 芯片，結(jié)合高精度 GNSS
2023-09-08 14:29:58
的是臺(tái)積電4nm工藝。畢竟時(shí)間對(duì)不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號(hào)可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國(guó)
2023-09-08 12:36:131373 工程應(yīng)用產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展。 交流會(huì)期間，西南某院在論文【模塊化緊湊型高壓電源系統(tǒng)的研制】中提出：為研究高比壓、高參數(shù)的聚變等離子體物理，我國(guó)建成了新一代“人造太陽(yáng)”裝置中國(guó)環(huán)流三號(hào)裝置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
TAU1312 是一款高性能的多系統(tǒng)雙頻 RTK 定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片。該模塊支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制 , 同時(shí)支持全球所有民用導(dǎo)航衛(wèi)星
2023-09-06 09:54:58
的架構(gòu)，常見(jiàn)的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設(shè)計(jì) 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
。以及歐洲官方的歐盟空間計(jì)劃?rùn)C(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，華大北斗的芯片產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)上榜的唯一衛(wèi)星導(dǎo)航定位獨(dú)立芯片廠(chǎng)商。這些都證明了，華大北斗在全球的市場(chǎng)地位。
當(dāng)然，這樣的市場(chǎng)地位并不是永久的，芯片在一代一代的迭代
2023-09-04 14:43:44
首款3nm芯片:蘋(píng)果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋(píng)果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開(kāi)始在業(yè)界流傳。據(jù)稱(chēng)，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋(píng)果
2023-09-02 14:34:582097 蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋(píng)果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。預(yù)留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
了進(jìn)一步的提升，更是對(duì)5G技術(shù)未來(lái)的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:283715 除了中興通訊和華為之外，國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309498 駛，讓高階智能駕駛不再只是電動(dòng)車(chē)的專(zhuān)屬，帶來(lái)目前燃油轎車(chē)中最領(lǐng)先的智能輔助駕駛體驗(yàn)。華大北斗“芯片級(jí)”高性能、高精度導(dǎo)航定位解決方案成功應(yīng)用于上汽名爵全新MG7轎跑車(chē)智能駕駛前裝項(xiàng)目中！
高精度導(dǎo)航
2023-08-30 14:44:41
公司簡(jiǎn)介
深圳華大北斗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華大北斗”），脫胎于世界500強(qiáng)企業(yè)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(CEC)旗下導(dǎo)航芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，于2016年12月6日由中電光谷、上海汽車(chē)集團(tuán)、北京
2023-08-30 14:36:29
M21 模組基于北云科技新一代 22nm 制程高性能車(chē)規(guī)級(jí) GNSS SOC 芯片 Alice 研制內(nèi)置高精度測(cè)量引擎、導(dǎo)航引擎、慣性導(dǎo)航單元以及功能安全引擎,符合 ASIL B 功能安全等級(jí),支持
2023-08-23 18:39:19331 
就來(lái)詳細(xì)探討rk3566和rk3399的區(qū)別。 一、生產(chǎn)工藝 在生產(chǎn)工藝方面，rk3566采用了22nm工藝，相比之下，rk3399采用了28nm的技術(shù)，rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057327 處理器最初發(fā)布了B版本，隨后又發(fā)布了C版本。這兩個(gè)版本有什么區(qū)別？下面將介紹一些關(guān)鍵的區(qū)別。 1. 工藝 最主要的區(qū)別是制造工藝。RK3566的B版本采用的是12nm工藝，而C版本采用的是22nm工藝。這意味著C版本具有更低的功耗和更高的穩(wěn)定性，但成本也更高。 2. 性能 由于工藝和硬件的不
2023-08-15 17:44:01589 一、目的
使用ESP-IDF搭建北斗二代模塊進(jìn)行北斗RDSS通信。
二、北斗二代模塊（TM8650 北斗10W RD+RN 模塊）
TM8650 集成了博納雨田自主研制的射頻收發(fā)芯片BN622，功放
2023-08-09 16:10:37
產(chǎn)品介紹：
TAU1201是一款高性能的雙頻GNSS定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE ⅢGNSS Soc芯片，該模塊支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制，同時(shí)支持全球所有民用導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)。
產(chǎn)品特性
2023-08-09 15:30:20
根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 Rockchip新一代64位處理器RK3568（四核A55,主頻高達(dá)2.0GHz,22nm工藝），集成雙核心架構(gòu)GPU以及高效能NPU；最大支持8GB內(nèi)存；內(nèi)置獨(dú)立的NPU
2023-08-04 08:39:47851 
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 營(yíng)收大幅下降，同比下降22%至469.15億美元，三星半導(dǎo)體部門(mén)（包括內(nèi)存、SoC和代工業(yè)務(wù)）的營(yíng)收下降至298.6億美元，同比下降48%，業(yè)務(wù)虧損34億美元。作為三星收益報(bào)告的一部分，該公司還透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已開(kāi)始生產(chǎn)：“得益于3nm工藝的穩(wěn)定，我們的第三款
2023-07-31 10:56:44480 如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
RK3568四核64位Cortex-A55處理器，采用全新ARM v8.2-A架構(gòu)主頻最高可達(dá)2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先進(jìn)工藝，具有低功耗高性能的特點(diǎn)
2023-07-18 09:47:29511 
英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后，將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶(hù)，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問(wèn)題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先進(jìn)制程工藝，集成4核 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器，支持4K解碼和1080P編碼。
2023-07-07 17:35:32704 
示日本工廠(chǎng)將以日本客戶(hù)為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠(chǎng)規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開(kāi)始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車(chē)所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來(lái)越高，規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111744 
分別為18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凱微主流產(chǎn)品采用40nm 和 22nm 工藝制程，且已經(jīng)開(kāi)始12nm FinFET 工藝設(shè)計(jì)的研發(fā)工作。
2023-06-28 15:55:19828 
開(kāi)箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板 開(kāi)箱教程來(lái)啦！詳細(xì)教程手把手來(lái)教啦！#紫光盤(pán)古系列開(kāi)發(fā)板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 【視頻】盤(pán)古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤(pán)古22K開(kāi)發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開(kāi)發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專(zhuān)家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
BK7256是一顆采用22nm工藝制程，高度集成wifi+ble的低功耗音視頻芯片，可用于實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程音視頻傳輸和iot智能中控驅(qū)屏應(yīng)用
2023-06-06 09:47:581572 
月流片，性能超過(guò) 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來(lái)命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工藝，搭載一顆四核Cortex-A55處理器和Mali G52 2EE 圖形處理器。RK3568 支持4K 解碼和 1080P
2023-05-29 11:09:01
處理器采用22nm工藝，主頻高達(dá)2.0GHz；支持藍(lán)牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能，擁有豐富的擴(kuò)展接口，支持多種視頻輸入輸出接口，配置雙千兆自適應(yīng)RJ45以太網(wǎng)口，可滿(mǎn)足NVR、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等多網(wǎng)口
2023-05-16 14:56:42
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線(xiàn)通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
在4月26日召開(kāi)的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)(CSNC2022)上,由深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的“第四代北斗芯片”正式發(fā)布。 該款芯片在運(yùn)算能力、存儲(chǔ)效能、續(xù)航能力、定位性能、北斗三號(hào)支持能力
2023-04-28 10:20:31458 
在4月26日召開(kāi)的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，第四代北斗芯片正式發(fā)布。
2023-04-28 09:46:52472 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿(mǎn)足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫(kù)
2023-04-26 10:06:52595 貞光科技從車(chē)規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車(chē)電子元器件為客戶(hù)提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案！北斗產(chǎn)業(yè)鏈與其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)似
2023-04-26 09:31:482757 
光刻技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講，就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過(guò)程，是大規(guī)模集成電路的基礎(chǔ)。目前市場(chǎng)上主流技術(shù)是193nm沉浸式光刻技術(shù)，CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術(shù)獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261 
此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線(xiàn)MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無(wú)線(xiàn)電（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時(shí)間表，以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖?？梢钥闯?，SRAM的布局從65nm節(jié)點(diǎn)已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451 IAC-RK3568-Kit開(kāi)發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載雙核心架構(gòu)Mali-G52GPU，并內(nèi)置
2023-03-28 15:24:49311 
IAC-RK3568-Kit開(kāi)發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開(kāi)發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:31:00
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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