中值濾波去除噪聲的原理? 中值濾波是一種數(shù)字圖像處理中常用的去噪方法，其原理是通過將每個(gè)像素周圍鄰域內(nèi)的像素值按照大小排序，然后將排序后的中間值作為該像素的新值。中值濾波的核心思想是認(rèn)為噪聲
2024-03-14 16:54:56
102 由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。
2024-03-13 09:49:05103 
碳直接生成微米級干冰粒，俗稱二氧化碳雪或干冰雪的雪清洗3、液態(tài)二氧化碳清洗4、超臨界二氧化碳清洗二氧化碳清洗已成功的被運(yùn)用于去除各種表面的污染物，從芯片、光學(xué)元件的
2024-03-07 13:09:1599 
和穩(wěn)定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機(jī)的載具中取出，進(jìn)行后續(xù)的檢驗(yàn)和測試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過程中，當(dāng)PCB板接觸到焊料波峰表面時(shí)，氧化皮會(huì)破裂并被焊料波推開，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
良好的環(huán)境中進(jìn)行，并遵循操作規(guī)程，清洗后要進(jìn)行干燥處理。 2.超聲波清洗：利用超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的微小氣泡和流體擊打的功效，可以將PCB表面的污垢有效去除。 3.氣流清洗：利用高壓氣體吹掃的方式將表面的污垢吹除，如氮?dú)饣蚨栊詺怏w，清洗
2024-02-28 14:16:14124 二氧化碳雪清洗作為一種新型的清洗方法，在芯片制造領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。通過將高壓液態(tài)二氧化碳釋放，得到微米級固相二氧化碳顆粒，并與高壓氣體混合形成動(dòng)能，可以有效地沖擊晶粒表面，去除微米級和亞微米
2024-02-27 12:14:4693 
**一、微弧氧化脈沖電源技術(shù)原理**微弧氧化脈沖電源技術(shù)是一種基于電化學(xué)原理的電源技術(shù)。其工作原理是利用脈沖電流在電解質(zhì)中產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng)，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
作為一款強(qiáng)大的多物理場仿真軟件，為超材料和超表面的研究提供了強(qiáng)大的仿真工具。本文將重點(diǎn)介紹COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的應(yīng)用，以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001218 
PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13515 
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51109 一種鋰電池內(nèi)水去除工藝方法
2024-01-04 10:23:47174 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓表面的粗糙度，尤其當(dāng)晶圓表面被氧化后，引起氧化層的透光性，此時(shí)采用臺(tái)階儀能夠獲取準(zhǔn)確有效的數(shù)值。
2023-12-26 11:45:22303 
超表面是指一種厚度小于波長的人工層狀材料。超表面可實(shí)現(xiàn)對電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對應(yīng)。
2023-12-19 06:33:13178 晶振引腳氧化的原因及解決辦法 晶振引腳的氧化問題可能是由于以下幾個(gè)原因造成的： 1. 金屬引腳材料選擇不當(dāng)：一些晶振引腳采用的是不易氧化的金屬材料，如不銹鋼、鍍銀銅腳等，可以有效地防止氧化問題的發(fā)生
2023-12-18 14:36:50241 如何產(chǎn)生一個(gè)有效值為5mv頻率為10KHz的正弦波信號？
2023-12-18 08:06:55
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀（ Ag ）置換銅（ Cu ），從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)并存，優(yōu)點(diǎn)是可焊性、平整度高，缺點(diǎn)是存儲(chǔ)要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
我使用STM32F7 開發(fā)板直接焊線連著AD7768-1的評估板，我用邏輯分析儀測試SPI接口的通信數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)有毛刺信號出現(xiàn)，我在有毛刺信號的Pin對地添加了一個(gè)82Pf的電容，情況稍微好一點(diǎn)了，如果
2023-12-07 07:30:04
在使用AD7718時(shí)， 增益(皮加) 的設(shè)置針對所有通道的還是可以每一個(gè)通道設(shè)置為不一樣的增益呢。
2023-12-01 06:35:25
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)要不要去除死銅?PCB設(shè)計(jì)去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那 PCB設(shè)計(jì) 中是否應(yīng)該去除
2023-11-29 09:06:24432 
大家好，想請教一下sigma studio在調(diào)試ADAU1701的時(shí)候，按照圖上的設(shè)置增加RMS TC，然后show Graph。這樣設(shè)置還是無法去除底噪，本知道要怎么設(shè)置。是否工程有問題？謝謝大家的幫助
2023-11-29 08:30:55
本推文主要介Ga2O3器件，氧化鎵和氮化鎵器件類似，都難以通過離子注入擴(kuò)散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu)，并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo)，因此難以制作P型半導(dǎo)體。學(xué)習(xí)氧化鎵仿真初期
2023-11-27 17:15:091020 
Python是一個(gè)強(qiáng)大的編程語言，提供了許多解決問題的方法和功能。其中一個(gè)常見的問題是如何去除列表中的重復(fù)數(shù)據(jù)。在本文中，我們將詳細(xì)介紹Python中去除列表中重復(fù)數(shù)據(jù)的幾種方法，包括使用循環(huán)
2023-11-21 15:49:14271 ）來將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號時(shí)，內(nèi)部噪聲對轉(zhuǎn)換結(jié)果產(chǎn)生了影響。本篇文章將詳細(xì)介紹如何使用軟件來去除內(nèi)部噪聲，從而降低對ADC結(jié)果的影響。我們將探討噪聲的來源、常見的去噪方法以及如何在軟件中應(yīng)用這些方法。 第一部分：內(nèi)部噪聲的來源
2023-11-09 15:38:37303 英思特研究了在低溫下用乙酸去除氧化銅。乙酸去除各種氧化銅，包括氧化亞銅、氧化銅和氫氧化銅，而不會(huì)侵蝕下面的銅膜。
2023-11-06 17:59:44239 
晶圓在加工過程中的形貌及關(guān)鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關(guān)鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺(tái)階高度、應(yīng)力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結(jié)了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-03 09:21:58
0 晶圓在加工過程中的形貌及關(guān)鍵尺寸對器件的性能有著重要的影響，而形貌和關(guān)鍵尺寸測量如表面粗糙度、臺(tái)階高度、應(yīng)力及線寬測量等就成為加工前后的步驟。以下總結(jié)了從宏觀到微觀的不同表面測量方法：單種測量手段
2023-11-02 11:21:54462 
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24342 一氧化碳檢測儀是一種用于公共場所具有檢測及超限報(bào)警功能的儀器，能起到預(yù)防一氧化碳中毒的效果，使人們安全放心的工作。系統(tǒng)以單片機(jī)為核心，利用一氧化碳檢測傳感器檢測環(huán)境中的一氧化碳的濃度，并利用顯示器顯示當(dāng)前的濃度值，同時(shí)可設(shè)定報(bào)警值，超過設(shè)定值時(shí)進(jìn)行聲光報(bào)警。
2023-09-25 06:39:48
在pcb制造中往往會(huì)對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 ;激光除銹機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn) 高效性：激光除銹機(jī)可以快速、高效地去除各種金屬表面的氧化層、銹蝕層、油污等污染物。精度高：激光除銹機(jī)可以精確控制激光束的能量和焦點(diǎn)
2023-09-15 09:56:53
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 ? ? ? ? 摘要：光學(xué)表面的光散射測量方法為目前測量光學(xué)元件表面散射特性的一種主要技術(shù)，主要包括角分辨測量法和總積分測量法。本文對上述兩種測量方法的基本原理和實(shí)驗(yàn)裝置進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述，并對兩種方法
2023-09-08 09:31:43827 
超表面是指一種厚度小于波長的人工層狀材料。超表面可實(shí)現(xiàn)對電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對應(yīng)。
2023-09-04 09:30:011111 
OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥?，更適合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。
2023-08-28 10:00:55633 
性，可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是表面沒有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好，但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28
半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工藝流程，其中一個(gè)關(guān)鍵步驟是對硅進(jìn)行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。
2023-08-23 09:36:13878 
測量金屬制品的長度、寬度、高度等維度參數(shù)。
除了測量金屬表面的形狀和輪廓外，光學(xué)3D表面輪廓儀還可以生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和色彩圖像，用于進(jìn)一步分析和展示：
1、三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行CAD模型比對、工藝
2023-08-21 13:41:46
制造業(yè)的全面智能化發(fā)展對工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測提出了新的要求。本文總結(jié)了機(jī)器學(xué)習(xí)方法在表面缺陷檢測中的研究現(xiàn)狀，表面缺陷檢測是工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測的關(guān)鍵部分。首先，根據(jù)表面特征的用途，從紋理特征、顏色特征
2023-08-17 11:23:29529 
去耦電容的有效使用方法之一是用多個(gè)（而非1個(gè)）電容進(jìn)行去耦。使用多個(gè)電容時(shí)，使用相同容值的電容時(shí)和交織使用不同容值的電容時(shí)，效果是不同的。
2023-08-02 12:34:43268 
PCBA加工速度方面發(fā)揮著重要作用。接下來深圳SMT貼片加工廠為大家介紹SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。 SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢 本質(zhì)上，表面貼裝技術(shù)(SMT)采納了通孔制造的基本概念，并繼續(xù)進(jìn)行重大改進(jìn)。使用SMT時(shí)，PCB不需要鉆孔。相反，他們要做的是利用焊膏。除了提高
2023-08-02 09:14:25695 高壓接頭的接觸表面松動(dòng)、氧化、污損等都會(huì)導(dǎo)致接觸不良。接觸不良會(huì)導(dǎo)致高壓接頭傳輸電流和信號的能力降低，甚至引起信號中斷。
2023-07-27 18:33:26466 
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 16:01:32
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 13:09:52
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-19 17:09:05
電化學(xué)拋光(EP)通過選擇性地去除工件表面區(qū)域中的特定零件（如粗糙度和氧化物）形成鏡面狀表面。
2023-07-18 17:24:43550 
鎂合金微弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯，表面處理具有突出的性能優(yōu)勢，自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45
燒結(jié)機(jī)軸頭磨損修復(fù)過程如下：
?。?）表面烤油處理：使用氧氣乙炔將軸表面油污烘烤干凈；
?。?）表面打磨：去除表面氧化層，使得表面干凈粗糙；
?。?）使用無水乙醇將打磨后的表面清洗干凈，晾干；
?。?）空試修復(fù)工裝，確定工裝尺寸是否合適；
2023-07-15 15:28:59294 
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:30:20
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:28:29
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:27:42
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:18:07
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:17:17
陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:15:57
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-07-11 11:40:36339 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31960 
PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
氧化誘導(dǎo)時(shí)間測試儀是一種用于測定高分子材料氧化誘導(dǎo)時(shí)間的儀器。該儀器通過測量材料在高溫氧化環(huán)境中誘導(dǎo)期的時(shí)間，來評估材料的熱穩(wěn)定性和氧化誘導(dǎo)速度。本文將詳細(xì)介紹氧化誘導(dǎo)時(shí)間測試儀的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06511 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03437 
PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。
2023-06-16 17:12:211673 器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)，它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù)，允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526 
問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548 
隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，在固態(tài)微電子器件制造中，人們對清潔基底表面越來越重視。濕法清洗一般使用無機(jī)酸、堿和氧化劑，以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而，隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小，英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50436 
刻蝕硅，硅的均勻剝離，同時(shí)帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會(huì)引入很多新材料（如高介電常數(shù)和金屬柵極），那么在后柵極制程，多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度，以調(diào)整刻蝕對多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011596 二氧化硫腐蝕試驗(yàn)，相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)驗(yàn)方法介紹
2023-05-27 10:34:33494 上海伯東代理美國 KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進(jìn)行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對基材表面有機(jī)物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應(yīng)力, 工藝效率等！
2023-05-25 10:10:31378 
過氧化氫檢測儀屬于一款手持式氣體檢測儀，該儀器在實(shí)際應(yīng)用中，具有一定的優(yōu)勢特點(diǎn)，而正是因?yàn)閮x器具有這些特點(diǎn)，才可以使它更好的被我們所采用。為了方便大家更好的去了解過氧化氫檢測儀，下面就跟大家介紹一下
2023-05-15 16:18:5390 點(diǎn)，甚至大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-05-11 20:16:39431 
怎么知道一個(gè)時(shí)序邏輯電路是上升沿有效還是下降沿有效呢？
2023-05-10 11:27:41
微弧氧化又稱微等離子體氧化，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-04-25 11:27:59545 
，并且已成為表明一個(gè)國家科學(xué)進(jìn)步程度的標(biāo)志。
SMT的技術(shù)和屬性
SMT是一種PCB組裝技術(shù)，通過這種技術(shù)，可以通過一些技術(shù)，設(shè)備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
中，表面成型的選擇屬于第一類，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">表面成型對提高電子產(chǎn)品的可靠性起著極其重要的作用。由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。表面成型具有
2023-04-24 16:07:02
下面給大家分享一個(gè)親測有效，且成本很低的方法來防止樣機(jī)首次上電炸機(jī)的問題，手頭有 ac source 等設(shè)備的工程師請忽略！ 方法很簡單，就是在開關(guān)電源輸入線上串聯(lián)一個(gè)白熾燈來做保護(hù)，如下
2023-04-21 17:14:20
能夠保護(hù)PCB導(dǎo)體不被氧化，還能提供一個(gè)界面用于電路和元器件的焊接，包括集成電路（IC）的引線鍵合。合適的表面處理應(yīng)有助于滿足PCB電路的應(yīng)用以及制造工藝。由于材料成本不同，表面處理所需的加工過程和類型
2023-04-19 11:53:15
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53650 
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出?！ ?b class="flag-6" style="color: red">一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
我想在 MPC5644A 的 ADC0 上連續(xù)掃描 24 個(gè)通道（外部復(fù)用）。是否可以將 6 個(gè) CFIFO 配置為好像它們在一個(gè)大型命令 FIFO 中一樣，然后在最后一次轉(zhuǎn)換時(shí)獲得 EOQ 中斷并自動(dòng)從通道 0 重新開始？如果不是，那么在沒有DMA 的情況下有效地進(jìn)行這種轉(zhuǎn)換的推薦方法是什么？
2023-04-03 06:36:15
在整個(gè)晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
點(diǎn)，甚至大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-03-25 06:55:05617 大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì)，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47732 
大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21
大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會(huì)露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì)，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的與后
2023-03-24 16:53:10596 
使用 i.MX8MP MPU 為我們的定制板編輯設(shè)備樹的最有效方法是什么？我們的電路板的某些組件將與評估板相同，那么我們應(yīng)該如何進(jìn)行？你能分享你的經(jīng)驗(yàn)嗎？i.MX 的配置工具是否只創(chuàng)建 pin_mux.dts 文件？
2023-03-24 07:32:08
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