在當今快速發展的邊緣計算和人工智能領域，英特爾憑借其創新的軟硬件解決方案，為客戶提供了強大的性能和靈活性。其中，推出的英特爾銳炫 A 系列顯卡備受關注。
2024-03-22 15:17:13
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Direct 3D Intel EMIB 3.5D 值得一提的是，在封裝方面，英特爾表示將使用其他工藝節點來封裝 SRAM 和 I/O，因為它們在較新的工藝上擴展性不佳。 若18A工藝可以按時交付，與 2024 年第一季度
2024-03-14 18:57:42563 
近日，業界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術，有效應對異構
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 11:48:05209 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
Intel NUC專業機箱元件英特爾? NUC專業機箱元件是模塊化金屬機箱，設計用于容納和運行英特爾NUC計算元器件。該機殼產品有兩種設計選擇：用于大多數協作環境的基礎版本和用于需要更多I/O的視頻
2024-02-27 11:55:30
、韌性和可持續性方面均處于領先地位。 ?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry
2024-02-26 15:41:45146 
英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍圖。該公司首席執行官在會上表示，通過采用Intel 18A先進制程技術，英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術的領先地位
2024-02-26 10:01:22204 英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術、韌性和可持續性方面均處于領先地位。
2024-02-25 10:38:39221 
英特爾確認，將為微軟打造專屬定制芯片，并涉及晶圓和高級封裝項目；關于這些芯片的具體應用卻未予公開，僅確認將運用18A工藝制造。
2024-02-23 14:13:23639 微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片 據外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術生產自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產什么芯片，但是業界多估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 來源：Silicon Semiconductor 《半導體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領先的特定應用高級封裝服務（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務（IFS
2024-02-05 12:05:33172 臺積電仍將堅守主打地位，為英偉達供應高達90%的尖端封裝產能。但推測中提到，自2024年第二季度起，英偉達有意將英特爾的產能納入多款產品的制作周期內。
2024-02-01 15:27:23209 近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287 據it之家引用的報道稱，預計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:58179 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15238 眾所周知，整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’（Chiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時代。基于此，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級封裝解決方案被譽為能將一萬億個晶體管融于單一封裝之內
2024-01-26 09:44:28188 當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術
2024-01-25 14:24:34118 英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰略布局、卓越工藝技術、尖端封裝技巧與生態建設。旨在讓您深入理解英特爾的代工廠服務如何助力貴司充分利用英特爾強大的彈性供應實力構筑芯片設計。”
2024-01-05 09:40:29368 創新，取得了多項突破，并以強大的執行力穩步按照既定路線圖發布新產品，支持“芯經濟”的蓬勃發展。 具體而言，2023年英特爾在技術和產品方面主要取得了以下進展： 12月 英特爾推出新一代強大產品，加速推動AI在云邊端的工作負載中
2023-12-29 14:33:06197 
12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。
2023-12-28 13:58:43258 % 1 ，AI 推理性能提升42% 2 。 這一系列性能提升的背后，存在著怎樣的創新與突破？第五代英特爾 至強 可擴展處理器為什么要強調為AI加速？它又是如何做到為AI加速的呢？ 從異構計算到AIGC、從AI算力到通用算力，從內置加速器到性能、能效的不同需求
2023-12-23 12:20:02407 今天，英特爾在北京舉辦以“AI無處不在，創芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發布會暨AI 技術創新派對，攜手ISV、OEM、CSP產業伙伴在內的AI生態，共同見證了英特爾AI戰略的發布，以及
2023-12-16 16:05:03354 
鏈交流合作平臺，促進政企產學研各界交流。會上，與會者從多角度分享了“東數西算”在規劃與建設、應用與生態等方面的探索與實踐。英特爾也分享了其響應“東數西算”戰略的規劃與布局，對“東數西算”戰略和經濟影響的研究，以及
2023-12-08 19:15:02277 
的應用的算力需求。 ? ? ? ?雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探
2023-12-06 09:31:42210 過去幾年，COVID-19的肆虐讓全球制造業遭受重創。據調查數據顯示，僅2022一年，全球因工廠意外停工造成的經濟損失高達1.5萬億美元。 未來的智能工廠需要更高的靈活性和更強的抗風險能力，才能盡量
2023-12-05 16:13:036697 
轉型行動方案 英特爾宋繼強：智慧教育的加速密碼——要算力井噴，更要產學融合 2023中關村論壇系列活動——英特爾智能醫療健康創新合作論壇在京成功舉辦 原文標題：2023?英特爾On技術創新大會中國站，相約12月19日！ 文章出處：【微信公眾號：
2023-12-01 20:40:02402 
異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
近日，英特爾正式發布氣候轉型行動方案，詳細介紹了英特爾減少碳足跡的路徑。與本次方案同時發布的，還有來自英特爾CEO帕特·基辛格的一封信，信中詳細介紹了這份報告，并概述了英特爾對推進可持續的商業實踐
2023-11-24 20:00:02246 
與幫助。本次總決賽是第25屆高交會重要活動之一，聚焦高新技術，助力全球科技創新。
01華秋硬創初心——讓硬科技創業更簡單
為什么要做硬創大賽？華秋副總經理曾海銀在大賽整體回顧這么說道，“ 讓硬科技創業更
2023-11-24 17:02:41
與幫助。本次總決賽是第25屆高交會重要活動之一，聚焦高新技術，助力全球科技創新。
01華秋硬創初心——讓硬科技創業更簡單
為什么要做硬創大賽？華秋副總經理曾海銀在大賽整體回顧這么說道，“ 讓硬科技創業更
2023-11-24 16:59:25
互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發展。
2023-11-23 15:13:58180 
資料顯示，英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發器。
2023-11-20 16:29:40336 
技術和創新解決方案，讓數字化深入千行百業。英特爾還出席了11月5日舉辦的第六屆虹橋國際經濟論壇，并將在ESG與可持續發展領導力論壇發布《2022-2023英特爾中國企業社會責任報告》，分享“數字化×綠色化”的洞察。此外，英特爾與復旦
2023-11-11 15:15:02197 
另外，機型還對英特爾在2010年取消Larrabee的計劃表示不滿，因為Larrabee原本是一款早期的通用GPU。然而，就基辛格上一次退出英特爾公司后，該計劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306 為什么LED會比白熾燈更節能
2023-10-30 06:14:25
英特爾還計劃引入玻璃通孔技術（TGV），將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術。
2023-10-08 15:36:43742 
英特爾和臺積電正在競爭提供最先進封裝技術，而英特爾的馬來西亞設施在其努力擴大Meteor Lake生產方面發揮著關鍵作用，這是一系列采用突破性生產技術的消費者CPU。到目前為止，這些設施一直被保密，而這個面紗在我們的參觀中籠罩得很濃。
2023-09-28 17:22:202364 
有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121105 
英國著名科幻小說家阿瑟·克拉克（《2001：太空漫游》）有言：“任何先進的技術，初看都與魔法無異。”在英特爾這家巨大的半導體公司的內部，有一批人正在專注于此，即用新穎的方法，在廣泛的前沿研究領域
2023-09-26 17:25:58268 
“AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來”，9月19日，在2023英特爾on技術創新大會的主題演講中，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格（Pat
2023-09-26 17:24:24691 
英特爾作為全球資深芯片廠商，為廣大消費者所認知的是其高性能的PC、服務器、移動端處理器，但是忽略了作為行業眾多協議標準的制定者和領導者，其技術底蘊是非常深厚的。近日，我們收到了來自英特爾研究院對于
2023-09-26 14:06:41289 華秋硬件創新創客大賽從“ 讓硬科技創業更簡單 ”的初心出發，伴創業者一路同行。通過電子發燒友網這一硬科技的工程師技術社區，能夠更早的感受到技術浪潮的發展，更快的觸達到這些硬件開發者，更迅速的找到這些
2023-09-26 10:24:52
作為KubeCon China 2023 大會的鉆石贊助商，9月26日-28日，英特爾在現場會有一個大的技術展示廳，其中包含10個現場展示，涵蓋云原生基礎設施，安全，人工智能以及可持續計算等。 歡迎
2023-09-23 10:10:08345 
技）UCIe IP的兩個小芯片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。 隨著科技不斷進步，芯片技術日新月異，英特爾在創新日上向全球展示了一項令人矚目的突破。這項突破是世界上第一個采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術，標志著芯片領域的一項里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優勢將使芯片架構師能夠為人工智能(AI)等數據密集型工作負載創建高密度、高性能芯片封裝。
2023-09-20 17:45:43794 
單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。 英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發總經理 Babak Sabi 表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業界實現了用于先進封裝的玻璃
2023-09-20 17:08:04209 AI促進了“芯經濟”的崛起，一個由芯片和軟件推動的全球增長新時代。 新聞亮點： ·?英特爾明確表示其“四年五個制程節點”計劃正在穩步推進當中，并展示了其首個基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe
2023-09-20 16:46:25222 
日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉，這種玻璃基板與傳統的有機基板相比，具有明顯的性能優勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 當地時間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進封裝的玻璃基板開發方面取得重大突破。 在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創新大會之前，英特爾宣布了這一“程碑式的成就
2023-09-20 08:46:59521 
根據英特爾的正式介紹，玻璃與現在的有機基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機械穩定性等獨特的性質，從而在基板上實現更高的相互連接密度。這將使芯片設計者能夠制作高密度高性能芯片包，以滿足人工智能等數據集約型工作量。
2023-09-19 09:46:33228 一起，一個猛子扎進樂隊的夏天 2023服貿會丨一起云逛展，看英特爾如何助力數實融合 既蓋“四合院”，也建“摩天樓”，英特爾先進封裝技術解析 原文標題：與騰訊全方位合作，英特爾做了這些 文章出處：【微信公眾號：英特爾中國】歡迎添加關注！
2023-09-15 19:35:07336 
——嵌入式多互連橋接(EMIB，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術應運而生。
2023-09-11 09:27:101397 
英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標識，是英特爾公司或其分支機構的商標。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產。 原文標題：2023服貿會丨一起云逛展，看英特爾如何助力數實融合 文章出處：【微信公眾號：英特爾中國】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-09-09 13:15:02386 
英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA，以支持在英特爾 DevCloud 中運行 oneAPI 基礎工具套件（基礎套件）工作負載，使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計算解決方案。
2023-09-08 09:09:53605 ? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進
2023-08-28 11:08:141860 ，將其最先進的3D Foveros封裝產能擴增至目前的四倍，同時還向客戶開放其先進封裝解決方案，使其能夠靈活選擇。 外界普遍預測，隨著英特爾整合了先進制程和先進封裝的優勢，其在晶圓代工領域將會變得更具競爭力。這將進一步與臺積電、三星等
2023-08-24 15:57:32245 Cortex-R5F + Cortex-A53異構多核，
給工控帶來何種意義？
創龍科技SOM-TL64x工業核心板搭載TI AM64x最新工業處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
英特爾銳炫正式推出DirectX 11驅動更新，為PC游戲玩家帶來更強勁性能，同時發布全新工具幫助發燒友和游戲社區更好地衡量和評估系統性能。準備好一起進入極客世界吧！ 去年英特爾銳炫臺式機產品發布
2023-08-19 11:10:01397 
如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經驗不夠
2023-08-18 11:45:561601 
參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節（2021 年 5 月版本）。
無法了解英特爾? 發行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業化使用。
2023-08-15 08:19:20
安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時，出現錯誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
importing ie_api
推斷 face_recognition_demo 與 OpenVINO? 2021 版本和 英特爾? 神經電腦棒 2 （英特爾? NCS2） 插件丟點錯
2023-08-15 06:20:01
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
據lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30965 事實上，英特爾的 NUC 最初在 2012 年設計并對外銷售，它是一款緊湊且高度集成的計算設備，可以提供強大的性能和靈活的部署選擇。與此同時，NUC 通常采用英特爾的處理器和其他內部組件，如圖形處理單元（GPU）、內存、存儲和網絡連接。
2023-07-13 15:28:22475 提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時降低成本。
2023-07-03 09:58:22657 在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600 英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統現已出貨。 全新發布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業級圖形顯卡新增兩款產品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421 
德國政府內部因英特爾的補貼要求產生分歧，德國總理奧拉夫·肖爾茨和德國經濟部長羅伯特?哈貝克愿意提供更多財政支持。據報道，有知情人士透露，目前德國已表示愿意提供大約100億歐元資金支持，但前提是英特爾必須大幅增加這家芯片工廠的總體投資。
2023-06-20 15:41:49243 英特爾表示，它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司，實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出，正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326 ? ? ? 原文標題：一起云逛展，帶你感受英特爾開源前沿技術的魅力！ 文章出處：【微信公眾號：英特爾中國】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-06-17 10:20:02322 
Cortex-M4F + Cortex-A53異構多核給工業控制帶來何種意義？創龍科技SOM-TL62x工業核心板搭載TI AM62x最新處理器，因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導體行業巔峰的努力的一個關鍵部分是一項向其他公司甚至競爭對手開放其工廠的計劃。如果他要在外包生產方面成功地與臺積電競爭，英特爾就必須生產包含 Arm 廣泛使用的技術的芯片。
2023-06-14 14:28:34309 英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統現已出貨。 全新發布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業級圖形顯卡新增兩款產品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445 將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 “ 英特爾正在積極推進‘四年五個制程節點’計劃，并致力于在2030年實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193 delivery）技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 英特爾技術開發副總裁Ben Sell表示
2023-06-06 16:22:00314 在英特爾最近的 DCAI 網絡研討會上，公司執行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強可擴展處理器 Emerald Rapids 的外觀。
2023-06-02 16:54:21395 
作為高性能顯卡領域的實力新玩家，英特爾銳炫顯卡自發布以來便受到了眾多關注。5月24日，英特爾在上海舉辦了以“銳炫新勢力，釋放芯力量”為主題的技術分享活動。活動上，英特爾公司中國區技術部總經理
2023-05-30 09:58:53257 
英特爾將 CPU、GPU 和內存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺不僅會遲到，而且不會是一個 XPU。
2023-05-26 15:26:54798 在無線網絡技術進步的推動下，工廠的固定串行生產線模式正迅速演變為更靈活的工廠環境。 今天的消費者推動了這一制造業轉型趨勢：他們希望自己的產品提供更多選擇，要求工廠擺脫“一刀切”的制造模式，轉變為更靈活
2023-05-11 20:16:42355 基于英特爾 x86 和 IOP 的系統互連軟件 API
2023-04-26 20:30:07
0 英特爾和Arm達成了一項合作協議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術協同優化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 來源：海南商務官微 日前，英特爾公司在海南三亞注冊成立英特爾集成電路（海南）有限公司。2023年4月8日，英特爾三亞辦公室開業儀式在三亞中央商務區成功舉辦，標志著英特爾海南業務啟動運作。海南省商務廳
2023-04-11 17:44:38900 
日”上，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強發表了題為“智·變 拓·界”的主題演講，分享了英特爾中國研究院對數字化時代半導體行業技術創新的思考，及在諸多前沿技術領域的最新進展。 中國數字經濟正在“量質齊升
2023-04-04 10:15:56332 
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202871
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