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電子發燒友網>今日頭條>METPOL-2V雙盤手動金相拋光機擁有著優越的性能

METPOL-2V雙盤手動金相拋光機擁有著優越的性能

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Occamy RISC-V 前景如何

位 FPU,以及兩顆來自美光的 16GB HBM2e 內存。處理器的內核通過中介層實現互連,塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。那么Occamy RISC-V 前景如何呢?
2023-05-13 08:44:36

PCB焊設計之問題詳解

必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2、焊間距:確保元件端頭或引腳與焊恰當的搭接尺寸,焊間距過大或過小都會引起焊接缺陷。 3、焊剩余尺寸:元件端頭或引腳與焊搭接后的剩余尺寸必須保證焊點
2023-05-11 10:18:22

CH32V103基礎教程84-USB模擬U

本章教程主要使用CH32V103 USB模擬U設備,此程序是移植而來,僅供參考。 1、USB簡介及相關函數介紹關于USB具體介紹,可參考前面章節。 2、硬件設計本章教程主要進行USB模擬U設備,僅需用到開發板USB口。 3、軟件設計本章程序全在主函數中進行
2023-05-09 16:58:53

如何讓自動拋光設備達到理想的拋光效果

一、自動拋光機拋光效果因素自動拋光機拋光效果取決于多個因素,除了自動拋光機本身的質量以外,還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料,要拋光物件材質,操作者的經驗技術等,在條件都合適的情況下,自動
2023-05-05 09:57:03535

基于CH32V208 的U讀寫功能的數碼相框

U
jinglixixi發布于 2023-04-27 15:16:00

電位器如何手動改變電路電阻

電位器,可通過手動改變電路電阻,及測量電路兩端電位差(電壓計量裝置)。
2023-04-23 15:21:151254

【正點原子STM32精英V2開發板體驗】上手體驗

正點原子STM32精英V2開發板是一款基于STM32F407ZGT6微控制器的開發板,具有高性能、低功耗、易于使用和多樣化的特點。該開發板可廣泛應用于物聯網、嵌入式系統、智能家居等領域,具有很強
2023-04-22 17:49:28

通過物聯網網關實現拋光設備數據采集遠程監控

拋光工作在電鍍、涂裝、陽極氧化等表面處理過程中發揮重要作用。早期的拋光工作由工人手動操作,通過經驗和觀察進行打磨拋光。此種作業方式既損害環境和身體健康,也具備較大的安全風險和人力成本,逐漸被自動拋光
2023-04-14 10:21:59337

Arm+RISC-V核異構前景如何?

2021航順HK32MCU新品發布會上,航順介紹了自主研發的核異構MCU-HK32U1xx9系列產品。Arm Cortex-M3大核負責主運算;RISC-V小核負責簡單通信及控制。那么,Arm+RISC-V核異構前景如何呢?
2023-04-14 10:06:23

超精密拋光技術,不簡單!

很早以前看過這樣一個報道:德國、日本等國家的科學家耗時5年時間,花了近千萬元打造了一個高純度的硅-28材料制成的圓球,這個1kg純硅球要求超精密加工研磨拋光、精密測量(球面度、粗糙度和質量),可謂
2023-04-13 14:24:341683

【正點原子STM32精英V2開發板體驗】《精英 V2 硬件參考手冊 V1.0》讀后感

下載方式我有文章介紹:【新提醒】【正點原子STM32精英V2開發板體驗】資料獲取方式 - 正點原子學習小組 - 電子技術論壇 - 廣受歡迎的專業電子論壇! (elecfans.com)下載位置在百
2023-04-13 09:29:49

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?

PCB設計中焊孔徑與焊寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11

LPC55S69的性能技巧是什么?

我 以為 我看到了關于優化 LPC55S6x 系列性能的應用說明,但我現在找不到任何東西。有這樣的資源嗎?我主要尋找的是有關內存爭用的信息。我看到兩個內核共享相同的閃存接口。從閃存運行的兩個內核可以實現什么樣的性能?第二個核心是否需要從 RAM 運行才有用?
2023-03-31 09:07:04

【技術】BGA封裝焊的走線設計

封裝技術 ,采用BGA技術封裝的內存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊走線設計1BGA焊間走線設計時,當BGA焊 間距
2023-03-24 11:51:19

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