我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
61 功率芯片載體裝配工藝中應(yīng)用廣泛。傳統(tǒng)的手工燒結(jié)方式具有熔融時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低、可靠性差等缺點(diǎn)，通過(guò)對(duì)基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結(jié)工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設(shè)計(jì)、真空燒結(jié)曲線調(diào)試等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:0517 
在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的電子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程師，每日與無(wú)數(shù)電子元件共舞，以精密無(wú)比的線路為航跡，在設(shè)計(jì)的無(wú)垠海域中破浪前行。然而，今日，我卻遇到了一個(gè)來(lái)自波峰焊的工藝難題。
事情
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過(guò)焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341157 
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對(duì)較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點(diǎn)上紅膠，這樣可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14142 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 
波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業(yè)廣泛應(yīng)用的波峰焊接工藝為例，對(duì)通孔填充不良問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關(guān)鍵因素，對(duì)分析過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問(wèn)
2023-12-14 16:59:55273 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷(xiāo)的狀態(tài)。成為爐溫測(cè)試儀行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類(lèi)爐溫測(cè)試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長(zhǎng)、焊接角度過(guò)大、元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)不良或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯(cuò)誤、PCB板變形等都可能導(dǎo)致橋連現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-11-14 10:46:00253 AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來(lái), 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過(guò)程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)提供超過(guò) 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過(guò)波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無(wú)元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿(mǎn)
2023-09-28 14:35:26
焊
在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿(mǎn)
2023-09-26 17:09:22
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無(wú)法過(guò)錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無(wú)法過(guò)錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19279 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
手工焊接，都存在效率低的問(wèn)題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過(guò)錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過(guò)錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
長(zhǎng)嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說(shuō)起，那天我去了車(chē)間，看到了客戶(hù)的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類(lèi)基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 的開(kāi)窗，不然過(guò)孔會(huì)做出開(kāi)窗而不是蓋油了。
2.過(guò)孔開(kāi)窗
過(guò)孔開(kāi)窗是指過(guò)孔焊盤(pán)不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過(guò)孔開(kāi)窗的作用是在元件過(guò)波峰焊時(shí),噴錫到孔內(nèi)壁上,會(huì)加大孔的導(dǎo)通電流能力。
3.
2023-09-01 09:51:11
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱(chēng)為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
滿(mǎn)足客戶(hù)檢測(cè)的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測(cè)為例，缺陷種類(lèi)多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過(guò)對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
M5連接器3芯，波峰焊焊接技術(shù)具有較高的生產(chǎn)速度，這使得它適用于大規(guī)模生產(chǎn)。焊接過(guò)程中，元器件以高速通過(guò)熔融的焊料槽，焊料槽的移動(dòng)速度可調(diào)，以滿(mǎn)足不同生產(chǎn)速率的需求。
2023-08-10 14:03:03431 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31582 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34530 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43250 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿(mǎn)，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤(pán)的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
焊料焊材位于電子產(chǎn)品制造上游，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，屬于材料供應(yīng)位置。
2023-06-26 11:42:00
波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208
F.Adhesive / B.Adhesive
F.Adhesive 和 B.Adhesive 是定義粘合（膠水）區(qū)域的層。
只有在波峰焊期間SMD元件位于PCB底部時(shí)才需要，防止元件在波峰焊過(guò)程中脫落或移位。（即使
2023-06-21 12:13:20
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說(shuō)明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
；能否布線視PCB的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。對(duì)雙面回流，B面?zhèn)魉瓦叺膬蛇厬?yīng)留出不少于5mm寬的傳送邊。
對(duì)于短插波峰焊，因考慮到短插波峰爐
2023-04-25 17:00:25
。 ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過(guò)設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
陣列器件：A≦ 0.100g/mm2 若有超重的器件必須布在 BOTTOM 面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。 5.4.4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT
2023-04-20 10:48:42
）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿(mǎn)足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)。 5.3.3 需過(guò)波峰焊的 SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù) 5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類(lèi)應(yīng)盡量少
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
波峰焊 波峰焊（Wave soldering）：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的 PCB 通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣
2023-04-14 16:17:59
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類(lèi)型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類(lèi)型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
接 波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過(guò)預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤(pán)進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
爐溫曲線，以確保設(shè)備滿(mǎn)足正常使用； b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫； c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。 焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測(cè)其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)
2023-04-07 14:48:28
信息更全面、控制更有效，故在條件許可的前提下，通常優(yōu)先選用3D焊膏涂敷檢測(cè)儀）。 七、其它檢測(cè)方法 1、在檢測(cè)工藝過(guò)程中，對(duì)產(chǎn)品制程和產(chǎn)品質(zhì)量不產(chǎn)生負(fù)面影響的前提下，允許使用其它非常規(guī)檢測(cè)方法
2023-04-07 14:41:37
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類(lèi)似波浪的形狀，故稱(chēng)為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤(pán)孔未處理BGA焊接的焊盤(pán)上有孔，在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會(huì)通過(guò)靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
1.方案說(shuō)明：可以檢測(cè)食物表面的溫度甚至可以檢測(cè)食物表面每個(gè)點(diǎn)的溫度，檢測(cè)到哪個(gè)面的溫度過(guò)高就給微波爐傳輸一個(gè)信號(hào)來(lái)適當(dāng)調(diào)整微波爐的功率，自動(dòng)設(shè)定火力，自動(dòng)調(diào)整加熱時(shí)間，實(shí)現(xiàn)智能烹飪，彌補(bǔ)傳統(tǒng)微波爐
2023-03-23 10:44:46
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