技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤(rùn)滑脂的稠度的組合。這種液體通常是硅油，但現(xiàn)在有非常好的“非硅”導(dǎo)熱硅脂。 導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)使用多年，通常是所有可用導(dǎo)熱材料中熱阻最低的。
導(dǎo)熱墊片是導(dǎo)熱硅脂
2024-03-18 08:21:47
。 因此，使用熱界面材料來(lái)填充這些空氣空隙非常重要。 有幾種材料可用于降低電阻器和散熱器表面之間的熱阻。
圖2 - 彈簧夾安裝技術(shù)
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱顆粒與流體結(jié)合形成類似潤(rùn)滑脂的稠度的組合。這種液體
2024-03-15 07:11:45
據(jù)Thermaltake官網(wǎng)宣稱，MS-1散熱器具備了優(yōu)異的散熱性能，能有效預(yù)防包括PCIe 5.0固態(tài)硬盤在內(nèi)的各類設(shè)備過(guò)熱問(wèn)題，維持高效的運(yùn)行狀態(tài)。
2024-03-14 15:03:15
70 器表面涂覆導(dǎo)熱硅 脂，使得電阻與散熱器表面緊密相連，那么熱阻 Rcs可以忽略。故總熱阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我們?cè)賮?lái)分析熱路圖，看看哪些熱阻是我們所能改變
2024-03-13 07:01:48
導(dǎo)熱吸波材料在光模塊中的應(yīng)用：提高信號(hào)質(zhì)量、改善散熱問(wèn)題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 動(dòng)力電池?zé)峁芾碇?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)揮著重要作用。
想象一下，電池在長(zhǎng)期的運(yùn)行中，由于充放電和化學(xué)反應(yīng)等原因，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果這些 熱量不能及時(shí)地散發(fā)，就會(huì)引發(fā)電池的溫度過(guò)高、容量下降以及壽命縮短等問(wèn)題。而導(dǎo)熱灌封膠的高導(dǎo)熱性能，可以讓電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)到電池外部，從而有效地控制電池溫度。
2024-03-01 11:24:2199 石墨烯也被添加為高導(dǎo)熱填料，以增強(qiáng)涂層/材料的導(dǎo)熱性。因此將其添加到聚合物中具有很高的輻射散熱性能，大大提高了涂層的輻射散熱性能，從而提高了冷卻效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
相比于焊接技術(shù)，使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本，但易導(dǎo)致熱量積聚，熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特爾的“硅脂U”產(chǎn)品使用一段時(shí)間后可能因硅脂成分減少，再次降低散熱性能。
2024-02-03 16:08:10378 電子元件的工作會(huì)產(chǎn)生熱量，散熱設(shè)計(jì)對(duì)于確保電路板的正常運(yùn)行至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB散熱設(shè)計(jì)的原理和技巧，旨在幫助讀者了解如何優(yōu)化其PCB設(shè)計(jì)，以提高散熱性能和系統(tǒng)可靠性。 PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧 一：散熱設(shè)計(jì)的基本原理 要理解PCB散熱設(shè)
2024-02-02 09:05:24299 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，它可以幫助我們?cè)u(píng)估不同材料的導(dǎo)熱性能，從而為科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)和材料選擇提供參考。下面將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的使用方法和工作原理。 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2024-01-25 10:42:21299 基站、新能源汽車等行業(yè)設(shè)備散熱量逐漸加大。
氧化鋁導(dǎo)熱粉是一種高導(dǎo)熱性的粉末材料，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。它可以有效地將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器中，從而提高散熱效率。此外，氧化鋁導(dǎo)熱粉還具有良好的耐高溫性能，可以在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
2024-01-02 14:43:14144 飛騰服務(wù)器 CPU 也對(duì)散熱方案提出了更高的要求。首先，散熱器需要具備更大的表面積、更高的熱導(dǎo)率和更好的散熱性能來(lái)應(yīng)對(duì)高功率密度產(chǎn)生的大量熱量。其次，散熱方案的設(shè)計(jì)既要滿足散熱需求，又要進(jìn)行噪聲控制，同時(shí)還要兼顧成本。
2023-12-26 11:35:19134 
將詳細(xì)探討為什么PCB開(kāi)窗能夠散熱，并解釋開(kāi)窗過(guò)程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開(kāi)窗的原理 PCB板材本身具備散熱性：PCB板材常用的有玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂板（FR-4）等，這些材料具有較好的導(dǎo)熱性能，能夠從板材表面迅速傳導(dǎo)熱量，實(shí)現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積：通過(guò)在
2023-12-25 11:06:34863 作為熱源和溫度傳感器，利用合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系，通過(guò)了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映樣品的導(dǎo)熱性能。相比于其他測(cè)試方法的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀來(lái)說(shuō)，
2023-12-20 15:58:30124 
在導(dǎo)熱填料中，氮化硼因其化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性、高導(dǎo)熱性和高彈性模量等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是一種非常有前景的絕緣導(dǎo)熱填料。同時(shí)，它表現(xiàn)出了顯著的各向異性導(dǎo)熱性能，其中面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)[300~600W
2023-12-19 16:45:24245 使用了熱電偶進(jìn)行測(cè)試，但是一直都不到數(shù)據(jù)，單步調(diào)試發(fā)現(xiàn)狀態(tài)寄存器一直是0x80，從數(shù)據(jù)手冊(cè)上看出是adc就緒位一直是1，表示數(shù)據(jù)沒(méi)有寫(xiě)入adc寄存器，
這個(gè)問(wèn)題是我哪里弄錯(cuò)了嗎？？如何才能改變狀態(tài)寄存器的數(shù)據(jù)，如何才能讀上來(lái)adc的值，請(qǐng)各位指點(diǎn)一下。謝謝
2023-12-11 08:31:30
摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選
2023-12-04 08:10:06427 
導(dǎo)熱硅脂
具有高熱導(dǎo)率，低熱阻，可廣泛應(yīng)用在發(fā)熱元器件與散熱片之間的導(dǎo)熱介質(zhì)。價(jià)格實(shí)惠且具有可靠的導(dǎo)熱性能，在LED、小家電、電源等行業(yè)有非常好的應(yīng)用效果。
?適宜的流變性，方便各種方式的使用；?高熱導(dǎo)率；?低熱阻；④卓越的電氣絕緣性能;⑤可以得到比較薄的散熱介質(zhì)；
2023-11-28 16:35:20
0 ，將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中，我們將詳細(xì)介紹電源適配器散熱設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的導(dǎo)熱界面材料。 1. 硅膠導(dǎo)熱墊 硅膠導(dǎo)熱墊是一種常用的導(dǎo)熱界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性
2023-11-24 14:07:03323 導(dǎo)熱性能優(yōu)良、絕緣性能高等特點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱硅脂在電源適配器中的應(yīng)用。 2. 導(dǎo)熱硅脂的基本特性 導(dǎo)熱硅脂是由硅脂基團(tuán)和導(dǎo)熱顆粒組成的導(dǎo)熱材料。它具有導(dǎo)熱性能好、絕緣性能高、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散熱材料。常見(jiàn)的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和低成本，適合用于大部分散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于高功率的電源適配器，銅的導(dǎo)熱性更好，可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對(duì)于散熱要求較高的情況下可以考慮使用，
2023-11-23 15:04:25390 什么是三極管的飽和工作狀態(tài)？如何才能讓使三極管進(jìn)入飽和工作狀態(tài)呢？ 三極管的飽和工作狀態(tài)是一種特殊的工作狀態(tài)，當(dāng)三極管被置于飽和狀態(tài)時(shí)，電流和電壓都達(dá)到最大值，且三極管的飽和電壓(V_CE_sat
2023-11-23 09:13:563144 什么是截止狀態(tài)？如何才能使三極管進(jìn)入截止工作狀態(tài)呢？ 截止狀態(tài)即指三極管處于完全關(guān)斷的工作狀態(tài)。在截止狀態(tài)下，三極管的電流流過(guò)基極和發(fā)射極之間的連接處幾乎為零，因此在電路中沒(méi)有電流流過(guò)。截止狀態(tài)
2023-11-23 09:13:511217 請(qǐng)問(wèn)AD8370是否可用+/-2.5V供電，數(shù)據(jù)手冊(cè)中幾乎沒(méi)有介紹到在+/-2.5V電壓下工作的性能指標(biāo)？在+/-2.5V電壓下工作，其芯片底部的散熱焊盤應(yīng)該連接到-2.5V電壓上，不知是否對(duì)散熱性能和其它電氣指標(biāo)有惡化的影響？
2023-11-17 09:02:27
高頻開(kāi)關(guān)電源在高溫狀態(tài)下，如何快速散熱呢？ 高頻開(kāi)關(guān)電源在高溫狀態(tài)下，快速散熱是確保電源正常工作和延長(zhǎng)電源使用壽命的關(guān)鍵。高溫環(huán)境下，電源內(nèi)部的元件和電路會(huì)受到嚴(yán)重的熱量積聚，導(dǎo)致電源效率降低、工作
2023-11-16 11:17:27292 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導(dǎo)熱管，當(dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31199 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《怎樣才能在有限的容量下發(fā)揮電池的極限續(xù)航能力.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:38:450 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀在各領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如材料科學(xué)研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設(shè)備散熱等方面。本文將介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應(yīng)用實(shí)例，并展望其未來(lái)發(fā)展前景。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀
2023-10-19 09:51:11500 
導(dǎo)熱硅膠又稱導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，不像導(dǎo)熱硅脂那樣幾乎永遠(yuǎn)不固化，還可在-50℃—+250℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。
2023-09-25 09:15:41236 在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中，材料的導(dǎo)熱系數(shù)是一個(gè)非常重要的物理參數(shù)，因此，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀在材料科學(xué)研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，它能有效地測(cè)定材料的導(dǎo)熱系數(shù)，反映材料的熱性能。為了給科學(xué)研究提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)
2023-09-22 14:38:37152 
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計(jì)人員選擇更合適的封裝。
2023-09-07 10:40:05449 
本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來(lái)石墨烯基薄膜的研究進(jìn)展。很難找出哪種原料或方法對(duì)熱管理是最好的。每種方法都存在與石墨烯片的顆粒或橫向尺寸和方向有關(guān)的精度問(wèn)題。
2023-09-07 10:21:45626 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問(wèn)題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
E203 在linux系統(tǒng)下進(jìn)行debug時(shí)，使用make upload命令完成軟件的下載后，串口打印完，自動(dòng)退出是為什么呢，怎么才能不讓debug自動(dòng)退出呢，我這邊需要保持debug狀態(tài)進(jìn)行
2023-08-12 06:12:02
狀態(tài)機(jī)的基礎(chǔ)知識(shí)依然強(qiáng)烈推薦mooc上華科的數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)，yyds！但是數(shù)電基礎(chǔ)一定要和實(shí)際應(yīng)用結(jié)合起來(lái)，理論才能發(fā)揮真正的價(jià)值。我們知道FPGA是并行執(zhí)行的，如果我們想要處理具有前后順序的事件就需要引入狀態(tài)機(jī)。
2023-07-28 10:02:04455 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 
導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料，通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性，可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去，從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，使用壽命
2023-07-11 17:30:53430 （1）散熱片設(shè)計(jì)： 一體化伺服電機(jī)通常會(huì)在外殼上設(shè)計(jì)散熱片，增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過(guò)導(dǎo)熱材料與內(nèi)部的散熱源（如功率放大器）連接，將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片上。 （2）風(fēng)扇冷卻： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是電腦運(yùn)行的核心部件，為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器，但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞，因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題，而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料，使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04365 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是一種用于測(cè)量材料導(dǎo)熱性能的儀器，通過(guò)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)，可以評(píng)估其在能源、建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。本文將詳細(xì)介紹導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的基本原理、種類、使用方法和注意事項(xiàng)
2023-06-30 14:00:55401 熱源和散熱器，可以有效避免過(guò)熱和設(shè)備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應(yīng)輕量化趨勢(shì)，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來(lái)的環(huán)境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。 含有導(dǎo)熱填料的聚合物復(fù)合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
摘要: 針對(duì)電子和通訊設(shè)備小型化、高度集成化帶來(lái)的散熱和電磁兼容困難問(wèn)題，本文研究分析了導(dǎo)熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀，從單一的導(dǎo)熱功能材料和吸波功能材料的設(shè)計(jì)制備出發(fā)，歸納了導(dǎo)熱機(jī)理與吸波機(jī)理以及影響導(dǎo)熱
2023-06-26 11:03:02474 
導(dǎo)熱硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料，可以有效地解決電子設(shè)備因溫度過(guò)高而出現(xiàn)的問(wèn)題。該材料具有高導(dǎo)熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點(diǎn)，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 良好的密封以及高效的散熱。因此，需要對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行特殊處理。
一般采用有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠來(lái)提升傳熱效率，并要求導(dǎo)熱灌封膠具有高導(dǎo)熱、低粘度，長(zhǎng)期耐高溫變化小等特性，對(duì)其他電子器件無(wú)干擾。然而
2023-06-20 14:12:44498 常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510 在日常使用中智能投影儀的高亮度和高性能會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，就會(huì)影響投影儀的使用壽命甚至使其損壞。而導(dǎo)熱硅脂則可以幫助解決這個(gè)問(wèn)題。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠在發(fā)熱元件和散熱設(shè)施粘接的過(guò)程中有著非常重要的作用。有了它的幫助可以讓電子設(shè)備在使用過(guò)程中得到很好的散熱效果，同時(shí)還可以減少產(chǎn)品的損壞風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品的穩(wěn)定性和持久性保駕護(hù)航。
2023-06-13 17:27:00408 導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個(gè)，兩個(gè)面都很光滑，如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng)，且你這個(gè)散熱塊大，應(yīng)該慣性也不小，應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問(wèn)題。
2023-06-09 15:47:50495 
導(dǎo)熱AB膠是一款可以用于電子元器件灌封的導(dǎo)熱材料，粘度低易于操作，在其固化后能夠有效防止水氣、霉菌等環(huán)境因素的干擾，同時(shí)優(yōu)良的導(dǎo)熱性能可以幫助線路板進(jìn)行熱量擴(kuò)散，還能預(yù)防因溫度過(guò)高而引發(fā)的故障問(wèn)題，
2023-06-08 17:38:13471 
總之，芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一，目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量，從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能，可以減少元件高溫，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 隨著科技的發(fā)展如何更好解決電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，以提高其電子設(shè)備的性能和壽命一直是目前研究人員的重點(diǎn)。金屬、陶瓷和碳基材料由于其優(yōu)異的散熱性能而被廣泛用作導(dǎo)熱材料。然而，它們的高密度、脆性差不利于電子產(chǎn)品的日益小型化和集成化。聚合物由于其良好的加工性能，密度低，耐電、耐腐蝕，在許多應(yīng)用中都很受歡迎。
2023-06-01 11:04:18261 
。 特性和優(yōu)點(diǎn)：1、導(dǎo)熱率1.5W/mK2、良好的流動(dòng)性：填充性、流平性好3、室溫固化3小時(shí)快速固化，也可通過(guò)加熱至70℃ 30分鐘快速固化4、無(wú)沉淀結(jié)塊
2023-05-30 16:19:17
問(wèn)題限制了材料應(yīng)用。利用純碳基TIMs是一種新興的方法，可以提高導(dǎo)熱性，并在大范圍的工作溫度下實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。然而，絕大多數(shù)碳基TIMs在變形時(shí)的可恢復(fù)性較差，甚至不具有變形性，這極大地限制了其實(shí)際應(yīng)用。
2023-05-30 08:45:00431 
和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù)，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)非常低，導(dǎo)致熱量不能及時(shí)散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹(shù)脂，通過(guò)引入導(dǎo)熱料優(yōu)化導(dǎo)熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu)，在平面方向上具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠在太陽(yáng)能接線盒的封裝保護(hù)中應(yīng)用廣泛。它具有良好的導(dǎo)熱性能和接觸性能，可以更好地保護(hù)太陽(yáng)能電池板。除此之外，它還具有很好的物理和化學(xué)性能，長(zhǎng)期使用壽命長(zhǎng)，確保太陽(yáng)能電池板的性能和可靠性。
2023-05-24 17:24:22324 
SiC上的GaN的主要優(yōu)點(diǎn)是其導(dǎo)熱性優(yōu)勢(shì)。SiC上的GaN的導(dǎo)熱性是Si上的GaN的三倍，允許器件在更高的電壓和更高的功率密度下運(yùn)行。Palmour解釋說(shuō)：“如果射頻設(shè)備每平方厘米輸出高瓦特，你也必須每平方厘米耗散高瓦特。導(dǎo)熱性越好，就越容易排出熱量。碳化硅具有很高的導(dǎo)熱性，比硅好得多。
2023-05-24 10:20:08363 來(lái)源 | Composites Science and Technology ? 01 背景介紹 ? 熱管理在現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，導(dǎo)熱材料已成為眾多電子產(chǎn)品和大型設(shè)備(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 導(dǎo)熱灌封膠屬于一種填充材料，它具有理想的導(dǎo)熱性能和粘附性，可以將電池的多個(gè)單體以及整個(gè)電池模組互相固定，并且有效地傳導(dǎo)電池內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，保持電池的穩(wěn)定工作狀態(tài)。
2023-05-19 17:24:00484 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851 
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性
2023-05-16 11:02:51557 
α-氧化鋁（下稱氧化鋁）導(dǎo)熱粉體因來(lái)源廣，成本低，在聚合物基體中填充量大，具有較高性價(jià)比，是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等，不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn)，在達(dá)到相變溫度之前，具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的彈性和塑性，但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí)，就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài)，從而
2023-05-11 10:05:24
劑，使灌封膠有著良好的導(dǎo)熱效果，所以也會(huì)有著良好的散熱功能。
隨著電動(dòng)汽車的普及，動(dòng)力電池已經(jīng)逐漸成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。為了讓電池能夠更加長(zhǎng)久地使用，需要對(duì)其進(jìn)行熱量管理，以穩(wěn)定電池在運(yùn)行時(shí)的溫度，而導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料，在新能源動(dòng)力電池?zé)峁芾碇?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)揮重要作用。
2023-05-10 17:54:02796 
車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行業(yè)，特別是新能源汽車，以及光伏逆變器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣，高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141042 
一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等，從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357 領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過(guò)添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984 
HJ-317有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是一種在高溫環(huán)境下仍然能夠保持良好導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能的散熱材料，可用于微波爐等高溫電器的維修和制造中，并且能夠有效地將微波爐內(nèi)的熱量進(jìn)行傳遞，使溫度分布更加均勻
2023-04-29 16:19:55985 
使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設(shè)備所采用的形式，而對(duì)于變頻器的散熱需求，導(dǎo)熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能，對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 
上與單個(gè)器件相同，并且不會(huì)受到器件間距的過(guò)度影響，除非器件安裝在最靠近的地方（至少是“d”）。這是FR4的PCB材料導(dǎo)熱性差的結(jié)果，它在大多數(shù)情況下有效地“隔離”了這兩個(gè)器件。原作者：booksoser 汽車電子工程知識(shí)體系
2023-04-21 14:55:08
就幾乎不依賴于頂層的銅面積，比沒(méi)有散熱過(guò)孔的4層疊層低了大約5℃。 4.3.7 總結(jié)：影響單個(gè)器件熱性能的因素 ?對(duì)于安裝在1層PCB上的器件，器件Tj在很大程度上依賴于銅的面積。 然而，“邊際遞減
2023-04-21 14:51:37
眾所周知，在器件中添加散熱過(guò)孔通常會(huì)提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過(guò)孔能提供最佳的解決方案。 顯然，我們不希望添加太多的散熱過(guò)孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因?yàn)樗鼈兊拇嬖诳赡軙?huì)在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
4.3 單個(gè)LFPAK器件。 本節(jié)將檢查影響單個(gè)LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這一點(diǎn)開(kāi) 始，當(dāng)討論疊層或結(jié)構(gòu)從器件中去除熱量的能力時(shí)，使用短語(yǔ)“熱性能”。為了全面了解
2023-04-20 16:54:04
導(dǎo)熱凝膠可以提高電子設(shè)備散熱效果，保護(hù)電子設(shè)備的性能，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。而且，導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種形狀，使用方便，更加適應(yīng)于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造。
2023-04-17 17:11:46486 較小，因此可以減少發(fā)熱量，從而減少熱應(yīng)變。 提示：導(dǎo)電系數(shù)就是電阻率，金屬“導(dǎo)體”按導(dǎo)電系數(shù)導(dǎo)電性依次分為：銀→銅→金→鋁→鎢→鎳→鐵。 3.厚銅電路板散熱性好 銅箔具有高的導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)
2023-04-17 15:05:01
把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過(guò)一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉，從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱、散熱和粘合性強(qiáng)，可以有效地解決LED燈的散熱問(wèn)題，導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342 
數(shù)值模擬(有限體積法)的方法，對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究，分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明：TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 
有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的，即能導(dǎo)熱也可粘接，因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638 據(jù)程煒介紹，霍尼韋爾立足于行業(yè)領(lǐng)先的相變材料技術(shù)，關(guān)注具體應(yīng)用場(chǎng)景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系，從分子層面開(kāi)始對(duì)導(dǎo)熱界面材料的每一種組分進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、篩選和優(yōu)化，為全面提高材料的導(dǎo)熱性能、可靠性和應(yīng)用性等各方面性能而持續(xù)進(jìn)行技術(shù)探索。
2023-04-11 11:18:35722 按照其發(fā)熱量大小以及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或者耐熱性差的元器件（比如小信號(hào)晶體管，小規(guī)模集成電路，電解電容等）放在冷卻氣流的最上游（入口處），發(fā)熱量大或者耐熱性好的元器件（如功率晶體管
2023-04-10 15:42:42
G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403 通過(guò)將氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多種電絕緣和導(dǎo)熱納米材料引入聚合物基體中，以提高所制備的聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而，在聚合物復(fù)合材料中，通常需要大量的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)理想的導(dǎo)熱性，因此嚴(yán)重限制了成本、聚合物的可加工性和力學(xué)性能。
2023-03-31 11:07:26783 導(dǎo)熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成Z大的堆砌度，使體系中的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)Z大程度上形成而達(dá)到有效的熱傳導(dǎo)，獲得高導(dǎo)熱體系；東超新材料導(dǎo)熱粉填料外觀為灰白色蓬松粉體，產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻
2023-03-29 10:11:55531 CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 藍(lán)色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高導(dǎo)熱散熱硅膠片 白色
2023-03-28 12:56:18
導(dǎo)熱膠（散熱油、導(dǎo)熱硅脂、硅脂）導(dǎo)熱系數(shù)：>0.965W/m.k?熱阻抗：>0.225℃·in2／k?工作溫度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17
導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率，可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失，提高系統(tǒng)的傳熱效率；導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕，提高材料的耐久性。同時(shí)，導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性，東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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