基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求,可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、鋁、金屬基材、PTFE(Teflon)、聚酰亞胺等
2024-03-19 11:42:19234 功率芯片載體裝配工藝中應用廣泛。傳統的手工燒結方式具有熔融時間長、生產效率低、可靠性差等缺點,通過對基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設計、真空燒結曲線調試等幾個方面進行研究,最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:0517 隨著現代工業技術的飛速發展,各種新型材料不斷涌現,對材料的性能要求也越來越高??焖贌釅?b class="flag-6" style="color: red">燒結技術作為一種先進的材料制備方法,具有高效、節能、環保等優點,因此在材料制備領域得到了廣泛應用。本文將對快速熱壓燒結設備進行深入探討,分析其原理、結構、應用及發展趨勢。
2024-03-18 09:28:1344 電子發燒友網站提供《簡單修復帶式燒結機主軸磨損.docx》資料免費下載
2024-03-13 15:29:210 磁控柔性驅動器通常由具備磁響應變形能力的柔性復合材料制備獲得,在外加磁場的驅動、控制、引導下,可實現非接觸式的連續形變、靈活運動、物質遞送等功能。
2024-03-11 13:58:27249 電子發燒友網站提供《燒結機尾輪軸磨損的修復.docx》資料免費下載
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2024-03-07 16:32:050 電子發燒友網站提供《帶式燒結機主軸磨損如何修復.docx》資料免費下載
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2024-02-18 10:09:490 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術,在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料,如氮化鎵(GaN)。
2024-02-06 16:36:432622 電子發燒友網站提供《燒結機尾輪軸磨損修復過程.docx》資料免費下載
2024-02-05 14:05:450 FPC(柔性塑料線路板,Flexible Printed Circuit),是一種以柔性基材為基礎的電子線路板。它由導電材料薄膜組成,具有彎曲性和可折疊性,適合用于對空間要求較高的電子設備中。FPC
2024-02-03 10:24:30532 燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 服務內容金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣
2024-01-29 22:07:56
共讀好書 李志強 胡玉華 張巖 翟世杰 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外
2024-01-17 18:09:11185 礦的生產對高爐煉鐵都有著重要影響。燒結礦的堿度與高爐冶煉的質量、產量和能耗密切相關。傳統的燒結礦堿度分析方法一般有X射線熒光光譜法、電感耦合等離子體原子發射光譜法、瞬發伽馬射線中子活化分析技術等 激光誘導擊穿光譜(LIBS)技術是
2024-01-15 18:05:16232 繼電器具有操作速度快,壽命長,抗震動抗振動能力強等優點。 觸點燒結是指繼電器中的觸點在工作過程中長時間受到高負載電流的作用,導致觸點表面出現氧化、熱熔、燒焦等現象。觸點燒結主要是由于電流通過觸點時會產生較大的熱量,而觸點表面的材料可能無
2024-01-15 13:33:23193 氮化鎵(GaN)是一種重要的寬禁帶半導體材料,其結構具有許多獨特的性質和應用。本文將詳細介紹氮化鎵的結構、制備方法、物理性質和應用領域。 結構: 氮化鎵是由鎵(Ga)和氮(N)元素組成的化合物
2024-01-10 10:18:33567 近年來,隨著研究人員對紅外微光學元器件的深入研究,高精度制備器件備受關注。傳統的制備技術存在許多缺點,而飛秒激光有著超強、超快的特性,非常合適用來制備紅外微光學元器件。
2023-12-29 16:25:01224 石墨烯的制備方法主要有2類(圖1):一為“自上而下”法,即通過物理或者化學方法對碳材料進行剝離或者剪切,從而獲得高品質石墨烯,主要包括機械剝離法、氧化還原法及電弧放電法等。
2023-12-27 10:23:37135 TOPCon 電池的制備工序包括清洗制絨、正面硼擴散、BSG 去除和背面刻蝕、氧化層鈍化接觸制備、正面氧化鋁沉積、正背面氮化硅沉積、絲網印刷、燒結和測試分選,約 12 步左右。從技術路徑角度:LPCVD 方式為目前量產的主流工藝,預計 PECVD 路線有望成為未來新方向。
2023-12-26 14:59:112701 隨著信息技術的快速發展和對高效能電子器件的需求不斷增長,傳統硅材料在面對一些特殊應用場景時已經顯示出其局限性。
2023-12-25 10:15:43419 方法,分別驗證并優化了銀燒結和銅引線鍵合的工藝參數,分析了襯板鍍層對燒結層和銅線鍵合界面強度的影響,最后對試制的模塊進行浪涌能力和功率循環壽命測試。結果顯示?,?與普通模塊相比?,?搭載銀燒結和銅線鍵合技術的模塊浪涌能力和功率
2023-12-20 08:41:09418 芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過程中常用的材料。它具有高熔點、高硬度和良好的熱穩定性,因此在芯片技術中應用廣泛。本文將對TaN薄膜的性質和制備
2023-12-19 11:48:16369 無壓燒結銀AS9377的參數誰知道?
2023-12-17 16:11:48
選擇燒結銀的經驗總結
2023-12-17 15:46:17314 碳化硅作為一種重要的結構陶瓷材料,憑借其優異的高溫力學強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能,不僅應用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換器、密封環、滑動軸承等傳統工業領域,還可作為防彈裝甲材料、空間反射鏡、半導體晶圓制備中夾具材料及核燃料包殼材料。
2023-12-07 16:37:35930 具有卓越的高頻特性的特殊基材:羅杰斯PCB
2023-12-07 14:57:331016 摘要:選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究,通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數,并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明,該半燒結型銀漿的工藝操作性好,燒結后膠層空洞
2023-12-04 08:09:57446 低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 13:50:26183 低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
2023-11-25 10:55:47363 燒結機是由多種工序組成的冶金設備,可將不同成份,不同粒度的精礦粉,富礦粉燒結成塊,并部分消除礦石中所含的硫,磷等有害雜質,從而實現物料的回收利用,在鋼鐵行業、有色金屬行業等領域應用廣泛。 由于燒結
2023-11-20 16:27:19124 每一家的材料制造商都按IPC 4101(剛性及多層印制電路板的基材規范)進行產品分類,以便用此規格確定性能特征并加以分類, 同時詳細界定了基材的特征,此外,工廠遵循IPC-4101-xxx分類能做出明智的選擇,并確保性能符合預期要求。
2023-11-17 15:48:05187 采用高分子復合材料現場修復燒結機柔性傳動裝置主軸脹套位置磨損問題;對磨損原因和現場修復的優勢進行了分析。
2023-11-16 14:10:23162 會議上,賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結材料的全球產品經理丹尼斯昂先生做了重要發言。報告的主題是“為汽車規格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。
2023-11-10 14:14:38345 焊接材料,那么是否所有材料都可以用焊錫絲進行焊接呢?今天,佳金源錫膏廠家來給大家講解一下:焊錫焊接的原理是將焊錫加熱熔化后利用液態的“焊錫”潤濕在基材上,將基材與
2023-11-02 17:25:16995 的復合材料,多孔碳的骨架結構為 Si 顆粒膨脹提供緩沖空間, 循環穩定性得到改善。在傳統制備工藝的基礎上,創新的引入機械模壓技術,實現一次顆粒 復合和二次顆粒的再造,提高了復合顆粒的結合強度。通過該工藝有效提高了材 料的循環穩定性。設計
2023-10-25 15:14:580 磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:141339 的耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電器特性等的工藝方法。激光熔覆技術是一種經濟效益很高的新技術,它可以在廉價金屬基材上制備出高性能的合金表面而不影響基體的性質,降低成本,節
2023-10-13 08:07:49811
概述:將原材料磷酸鐵加入純水、碳酸鋰、葡萄糖等,經預混、送入砂磨機研磨、除鐵后,泵至噴霧干燥塔干燥,冷凝的水循環使用于混料研磨;固體物料送入燒結爐在750℃溫度下高溫燒結,固體物料經氣流輸送至氣流
2023-09-12 13:22:46
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無膠基材。
2023-09-09 11:39:141433 高壓放大器在制備功能材料中具有廣泛的應用。功能材料是一類具有特殊性能和功能的材料,可以在各個領域中發揮重要作用,如能源存儲、電子、光電、催化等。高壓放大器在制備功能材料的研究和應用中起到關鍵的作用
2023-09-08 14:22:59189 截面分析 FIB-SEM測試
FIB技術可以精確地在器件的特定微區進行截面觀測,形成高分辨的清晰圖像,并且對所加工的材料沒有限制,同時可以邊刻蝕邊利用SEM實時觀察樣品,截面分析是FIB最常
2023-09-05 11:58:27
激光熔覆技術是一種經濟效益很高的新技術,它可以在廉價金屬基材上制備出高性能的合金表面而不影響基體的性質,降低成本,節約貴重稀有金屬材料,因此,世界上各工業先進國家對激光熔覆技術的研究及應用都非常重視
2023-09-04 16:09:52393 晶閘管可控硅是由單晶硅材料制成的。單晶硅是一種高純度的硅材料,可以通過化學氣相沉積或其他物理和化學方法來制備。晶閘管可控硅中的硅晶體為N型或P型半導體材料。摻雜劑被摻入晶體中,以形成PN結構。同時,摻雜劑還會形成薄層的P型和N型半導體聯系電極。
2023-08-26 11:52:12888 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394054 是一類基于碳元素的材料,具有制備簡單、柔性可塑、顏色豐富等優點,適用于柔性太陽能電池和有機發光二極管等領域。無機光電材料如半導體材料,具有較高的電導率和較好的光吸收性能,適用于太陽能電池、光電探測器等應用。
2023-08-19 11:30:253582 碳化硅的禁帶寬度約為硅基材料的3倍,臨界擊穿場強約為硅基材料的10倍,熱導率約是硅基材料的3倍,電子飽和漂移速率約是硅基材料的2倍。碳化硅材料的耐高壓、耐高溫、高頻特性相較于硅基器件能應用于更嚴苛的工況,可顯著提高效率和功率密度,降低應用端的成本、體積和重量。
2023-08-08 15:15:08466 將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復合材料,能較大程度地提升聚酰亞胺復合材料的力學性能、熱力學性能以及電學性能,以滿足高新科技的日益發展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復合的兩種
2023-08-08 12:27:13724 以氮化鎵(GaN)為代表的一系列具有纖鋅礦結構的氮化物半導體是直接帶隙半導體材料,其組成的二元混晶或三元混晶在室溫下禁帶寬度從0.7 eV到6.28 eV連續可調,是制備藍綠光波段光電器件的優選材料。
2023-08-04 11:47:57742 的復合,通過物理或化學作用,將會形成并得到兼具各材料優點的新材料。但將它們組成、結構相差甚遠的材料復合到一起時,它們的結合不可能達到完美,并且每一種基材自身也可能存在
2023-07-31 16:54:21769 Ti3C2是一種常見的MXene材料,由氫氟酸剝離Ti3AlC2而得,具有高導電性、高吸光性和高吸附性,可以用于制備光電器件、儲能器件和生物器件等應用。
2023-07-26 09:36:02713 DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
VR細胞制備與質控虛擬實驗是一種基于虛擬現實技術的實驗,它可以幫助學生在計算機上進行細胞制備流程的虛擬仿真實驗。這種技術可以提供更加逼真的學習體驗,使學生更好地了解細胞制備的流程和操作技巧,提高
2023-07-18 15:21:19231 柔性光電膜是?種由透明導電材料和聚合物基材組成的薄膜。其中,透明導電材料可以是ITO、ZnO、Ag等,聚合物基材可以是PET、PI等?分?材料。柔性光電膜的制備過程是通過物理?相沉積、溶液法、熱轉印
2023-07-17 15:29:02503 燒結機軸頭磨損、軸頭磨損修復、維修技術
2023-07-17 15:26:150 1、產品簡介: 放電等離子燒結 (SPS)是一種快速、低溫、節能、環保的材料制備新技術,可用來制備金屬、陶瓷、納米材料、非晶材料、復合材料、梯度材料等
2023-07-16 23:06:19
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業應用過渡,為新一代高性能半導體技術發展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:49408 晶圓級二維半導體的批量制備,是推動相應先進技術向產業化過渡的關鍵所在。二維半導體薄膜尺寸需達到與硅基技術兼容的直徑300 mm(12-inch)標準,以平衡器件產量與制造成本。因此,批量化、大尺寸、低成本制備過渡金屬硫族化合物晶圓是二維材料走向實際應用亟待解決的關鍵問題之一。
2023-07-13 10:36:11442 二維半導體是一種新興半導體材料,具有優異的物理化學性質,以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統半導體發展路線類似,晶圓材料是推動二維半導體技術邁向產業化的根基。如何實現批量化、大尺寸、低成本制備二維半導體晶圓是亟待解決的科學問題。
2023-07-12 16:01:13364 該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸,有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業應用過渡,為新一代高性能半導體技術發展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:39504 的鱗片狀石墨中,使石墨膨脹突破石墨層間的范德華力進而對石墨烯進行剝離、分散。超臨界流體剝離制備石墨烯法實現了對石墨烯層數的可控制備
2023-07-06 10:07:47645 所謂的燒結銀,又叫燒結銀膏,銀焊膏等,就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料,燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術,產品具有低溫燒結,高溫服役,高導熱低阻值,無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。
2023-07-05 10:47:53455 石墨烯水分散液作為一種新型的材料,已經在材料科學領域得到了廣泛的應用。首先,石墨烯水分散液可以用于制備石墨烯復合材料。將石墨烯水分散液與其他材料配合使用可以制備出具有優異性能的復合材料。
2023-07-05 10:14:28505 近日,中國科學院近代物理研究所材料研究中心與俄羅斯杜布納聯合核子研究所合作,研發出一種孔徑小于10納米的固態納米孔制備新技術。相關研究成果發表在《納米快報》(Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 高質量固態納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應用的關鍵技術。當前,在無機薄膜材料中制備固態納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。
2023-07-04 11:08:08137 如下面圖的瓷片電容的結構,內電極導體一般為Ag或AgPd,陶瓷介質一般為BaTiO3, 多層陶瓷結構通過高溫燒結而成。器件端頭鍍層(外電極)一般為燒結Ag/AgPd,然后制備一層Ni阻擋層(以阻擋
2023-07-03 10:16:32496 關鍵詞:六方氮化硼納米片,二維材料,TIM熱界面材料,低介電,新能源材料摘要:隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要
2023-06-30 10:03:001782 和吸波性能的重要因素。在此基礎上介紹了一些典型的提高導熱吸波綜合性能的方法及其設計制備方法,在總結現有導熱吸波復合材料的發展現狀和問題的基礎上,考慮當前技術的不足,提出了未來導熱吸波材料的發展方向
2023-06-26 11:03:02474 帶式燒結機適用于大型黑色冶金燒結廠的燒結作業,它是抽風燒結過程中的主體設備,可將不同成份,不同粒度的精礦粉,富礦粉燒結成塊,并部分消除礦石中所含的硫,磷等有害雜質。 燒結機按燒結面積劃分為不同長度不同寬度幾種規格,用戶根據其產量或場地情況進行選用。燒結面積越大,產量就越高。
2023-06-25 16:33:370 燒結機適用于大型黑色冶金燒結廠的燒結作業,它是抽風燒結過程中的主體設備,可將不同成份,不同粒度的精礦粉,富礦粉燒結成塊,并部分消除礦石中所含的硫,磷等有害雜質。
2023-06-21 16:43:080 和大功率制造業發展的關鍵問題之一。由于傳統的金屬導熱材料存在密度大和易氧化等問題,近年來以石墨烯基材料為代表的非金屬碳基材料逐漸成為國內外的研究熱點。本文綜述了近年國內外石墨烯導熱薄膜的制備方法及最新研究成果,分析討論了熱處
2023-06-19 09:14:14813 銅基復合材料的制備工藝與綜合性能,重點討論了各種制備工藝的特點、強化機制、構型設計,總結了針對復合界面結合弱與石墨烯分散困難這2類主要技術難點的解決途徑,最后對石墨烯增強銅基復合材料的制備工藝進行了展望。
2023-06-14 16:23:483051 當檢測直流充電正極接觸器時,燒結檢測模塊控制直流充電負極接觸器吸合,檢測光耦電子元件是否導通,若導通則說明正極接觸器燒結。檢測負極接觸器時原理同上。
2023-06-05 16:37:482465 真空熱壓燒結爐是將真空/氣氛、熱壓成型、高溫燒結結合在一起設備,適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫熱成型。如應用于透明陶瓷、工業陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結以及陶瓷材料
2023-06-05 14:13:190 某客戶生產汽車過濾網, 因高溫真空燒結爐氣密性不佳, 導致生產出的過濾網材料出現氧化質量問題, 經過上海伯東推薦, 選用氦質譜檢漏儀 ASM 340W 對真空燒結爐進行檢漏, 真空模式下, 漏率 5X10-10 mar l/s. 經過檢漏后的真空爐, 生產出的過濾網材料無氧化, 達到客戶工藝要求.
2023-06-02 15:06:13440 產品介紹—— 普密斯金相顯微鏡是一種集軟件、光、機、電一體的高精度、高效率的顯微測量儀器,從外觀到性能都緊跟國際領先設計風向,致力于拓展工業領域全新格局。普密斯秉承不斷探索不斷超越
2023-05-31 15:24:57
對于燒結機軸磨損修復來說,碳納米聚合物材料修復技術和傳統修復技術有何區別呢?繼續往下看。
2023-05-26 17:18:220 在我國,磚這類燒結墻體材料具有悠久的生產歷史,不僅僅是民用建筑的主要材料,在一些軍事要塞、水利工程也有應用。隨著建筑技術與建筑材料的更新,燒結墻體材料的工廠面臨越來激烈的市場競爭,既要追求較高的生產
2023-05-26 16:07:56232 通過濕法轉移二維材料與半導體襯底形成異質結是一種常見的制備異質結光電探測器的方法。在濕法轉移制備異質結的過程中,不同的制備工藝細節對二維材料與半導體形成的異質結的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508 在材料科學和工業生產領域,燒結過程的作用至關重要,它可以改變材料的性質和形狀,以滿足各種特殊的應用需求。在這個過程中,真空燒結爐具有一流的優越性,它能在特定條件下進行燒結,以達到理想的工業結果。本文將詳細探討真空燒結爐的工作原理以及其主要優勢。
2023-05-24 11:03:45823 銠鐵溫度計具有廣泛的測溫范圍,且不受電離輻射影響,在77K溫度以上受磁場環境影響小。線繞型銠鐵溫度計穩定性強,多作為二級標準溫度計使用。銠鐵溫度計具有正溫度系數,測溫范圍內呈現單調變化。100K到
2023-05-16 11:12:23
概述: 真空熱壓燒結爐是將真空、氣氛、熱壓成型、高溫燒結結合在一起設備,適用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高溫熱成型。如應用于透明陶瓷、工業陶瓷等金屬以及由難容金屬組成的合金材料的真空燒結以及
2023-05-16 11:06:22
麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應商之一,為電子制造商客戶提供上述的解決方案。麥德美愛法推出兩種新型耐用的燒結技術,進一步豐富了ALPHA?Argomax?系列。這些新技術幫助制造商開發出更小、更輕、更可靠的系統,增強競爭優勢。
2023-05-15 17:18:24665 相信大家都聽過傳統修復的激光熔覆、補焊修復等技術吧,但是今天我們不說傳統修復技術,我們說一種新材料修復技術——索雷碳納米聚合物材料修復技術。那這種材料和技術到底有什么優點呢?接下來,通過一個實際案例深入了解一下。
前不久我司接到企業的電話,說企業有燒結機軸承位磨損的情況,希望我們盡快前往修復。
2023-05-15 10:13:200 鈉電與鋰電“可共線”的生產特點,正吸引著設備企業切入鈉電賽道。一方面,鈉電生產沿用鋰電產線可承接鋰電制備的經驗沉淀,另一方面可有效節約設備開發等前期成本。
2023-05-15 09:25:26518 為了應對高功率器件的發展,善仁新材推出定制化燒結銀服務:目前推出的系列產品如下: 一 AS9300系列燒結銀膏:包括AS9330半燒結銀,AS9355銀玻璃芯片粘結劑;AS9375無壓燒結
2023-05-13 21:10:20
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粉體改性技術在很多領域中都有應用,例如在納米材料制備中,粉體改性技術可以提高納米材料的導電性和增強納米顆粒間的結合力。在燃料電池制備中,粉體改性技術可以提高燃料電池的電導率,從而提高電池的性能。
2023-05-10 18:01:41435 根據《燒結釹鐵硼永磁材料》GB/T 13560-2017,燒結釹鐵硼永磁材料按內稟矯頑力大小分為低矯頑力 N、中等矯頑力 M、高矯頑力 H、特高矯頑力 SH、超高矯頑力 UH、極高矯頑力 EH、至高矯頑力 TH 七類品種。
2023-04-20 10:51:291926 近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級工程師趙中堅沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過添加一定比例氧化物燒結助劑,經冷等靜壓成型和氣氛保護無壓燒結工藝燒結制備出了能充分滿足高性能導彈天線罩使用要求的多孔氮化硅陶瓷。
2023-04-16 10:30:461274 燒結機適用于大型黑色冶金燒結廠的燒結作業,主要用于大、中型規模的燒結廠對鐵礦粉的燒結處理。它是抽風燒結過程中的主體設備,可將不同成份,不同粒度的精礦粉,富礦粉燒結成塊,并部分消除礦石中所含的硫,磷等有害雜質。
2023-04-04 10:05:560 作為高可靠性芯片連接技術,銀燒結技術得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導體頭部公司相繼推出類似技術,已在功率模塊的封裝中取得了應用。
2023-03-31 12:44:271882 關鍵詞:超薄透明軟板基材,透明顯示屏,EMC,TIM,高端國產新材料導語:隨著LED顯示屏應用更加廣泛,人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環節,傳統的SMD技術已不能滿足
2023-03-30 14:29:481176 IPC-4921A 中文 CN 印制電子基材(基板)要求(水印版) https://pan.baidu.com/s/117OeUPh3LtuuqSIi5sRjEQ
2023-03-30 09:27:41
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