2023華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（LEAP Expo）旗下成員展——慕尼黑華南電子展（electronica South China）將于10月30-11月1日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，聚焦新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用。

KOWIN精彩亮相

electronica 2023

康盈半導體受邀參加2023慕尼黑華南電子展，將攜嵌入式存儲芯片、固態硬盤、內存條、移動存儲卡等產品精彩亮相現場，重點展示獲獎存儲產品：小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片及其部分客戶應用案例。誠邀您蒞臨深圳寶安國際會展中心康盈半導體展位1號館1K39參觀交流！屆時，我們還有更多康盈周邊禮品等候您的到來！

康盈半導體展位信息

展會名稱：2023慕尼黑華南電子展

展會時間：2023年10月30日-11月1日

展會地點：深圳國際會展中心（寶安）

展位號：1號館1K39

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康盈半導體期待與您相約2023慕尼黑華南電子展！

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