共讀好書 李娜(中國電子科技集團公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點可與鉛錫焊料(183 ℃)拉開溫度梯度，且熱導率高于導電膠，可滿足功率器件的散熱要求，因此該焊料在組件類產品
2024-03-19 08:44:05
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任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實現焊點焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341157 
PCB畫圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝。
2024-03-05 11:01:55124 元器件的焊接。SMT錫膏是由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成的，可以提供良好的焊接性能，確保電子器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。
二、紅膠工藝在SMT中的應用
1、節約成本
采用SMT紅膠
2024-02-27 18:30:59
在SMT（表面貼裝技術）中，焊點是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
SMT，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology），是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）表面，以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59374 服務范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標準1、整車廠標準：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G
2024-01-29 22:37:53
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點？SMT貼片加工波峰焊工藝的調整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進行波峰焊焊接，波峰焊工藝設置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 SMT關鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電，前端輸入24V，充電電流為10A.測得Vinfet小于Vdcin，M1、M2柵極驅動電壓不夠高，導致MOS發熱嚴重。原理圖參考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型號為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
激光焊接技術是一種以高能激光束為熱源的焊接工藝，具有能量密度高、焊接速度快、熱影響區窄、變形小等優點。近年來，隨著激光技術的不斷發展，激光焊接在許多領域得到了廣泛應用。下面來看看激光焊接技術焊接黃銅
2024-01-03 16:30:00220 
LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21822 含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57237 
高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進行連接，從而實現電氣和機械的連接。本文將詳細介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質量控制等方面。 一、焊接設備： 回流焊接是通過與元器件和電路板的間接熱傳導來實現的，其中使用的主要設備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18215 車燈激光焊接技術工藝近幾年才流行起來。現在主機廠對尾燈造型要求越來越高，尾燈趨于越來越復雜。塑料激光焊接有著焊縫美觀、焊接靈活、強度高等特點，已然成為車燈焊接技術中的“潛力股”。下面介紹激光焊接機在焊接車燈工藝的特點。
2023-12-08 15:22:47231 
在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術要求”一節里，詳細介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求，通孔插裝元器件穿孔搭接焊接要求和插裝元器件貼裝焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:431570 
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無鉛之通常工藝，實不可畏，究其本質：所有零件材料大多經過有鉛工藝數十年砥礪，已是相當成熟，當所用工具相應能力得以適當提升，以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無鉛之物品，足矣！
況錫銅無鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 活技術是必不可少的，很多資深硬件工程師焊接的元器件也非常藝術，不僅不會出錯，而且非常美觀。 而對于不精煉的，可能就是手腳殘廢了。 對于此，了解烙鐵的焊接是必不可少的，來看下各個元器件的焊接技巧。 （工具：刀頭電烙鐵
2023-11-06 16:52:56478 PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對
2023-11-01 10:25:04620 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用，以及該工藝的研究進展和應用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個溫度區，從進到出溫度不同，溫度敏感器件單獨焊接，
2023-10-30 09:01:47
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。
2023-10-20 15:18:46255 流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的應用場景。
01單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構成。
2023-10-20 09:42:212731 
流程的應用場景。
一、單面純貼片工藝
應用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應用場景： A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應用場景： A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工出現中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28323 隨著電子科學、互聯網等現代科學技術的迅速發展，精密光學元器件的應用范圍不斷向數碼相機、筆記本電腦、移動電話、安防監控攝像機、車載可視系統、智能家居和航拍無人機等與人類生活密切相關的眾多光學成像領域
2023-10-10 17:10:58312 
看激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝。 激光焊接機焊接鋁銅的技術工藝： 一、鍍鎳銅與6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝，包括以下過程： 1.在干凈的實驗環境下通過丙酮對板材表面進行處理， 2.然后將板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48397 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
電子焊接加工工藝標準PDF
2023-09-21 07:59:15
6系鋁板以其優異的機械性能著稱，成為各行各業的熱門選擇。6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝。下面來看看激光焊接技術在焊接6系鋁的工藝事項。 激光焊接技術在焊接6系鋁的工藝包括以下
2023-09-19 15:38:56284 
工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優化，決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發揮，同時也保證和決定產品品質的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點以上，使其熔化并形成焊縫，從而實現材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376 是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，
2023-09-14 09:20:43381 施加焊膏是保證SMT質量的關鍵工序。目前般都采用模板印刷。據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 
smt回流焊工藝知識點
2023-09-06 10:18:07420 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據具體項目和產品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36290 哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件
2023-08-28 10:11:05246 金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金，鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環節，封裝材料、工藝和結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:03
3 在傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。
2023-08-10 10:00:31582 
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（915nm）。由于半導體光源
2023-08-02 11:23:231114 
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657 電路板的磚石，起著至關重要的作用。在進行SMT工藝設計和簡歷生產線的時候，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 焊接工藝評定工作是整個焊接工作的前期準備。焊接工藝評定工作是驗證所擬定的焊件及有關產品的焊接工藝的正確性而進行的試驗過程和結果評價。
2023-07-23 15:04:26672 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364603 
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區別是無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技術溝通。
DFM工程師說，我們先聊聊無鉛噴錫的工藝：
噴錫又稱熱風整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風將印制板的表 面及金屬化孔內的多余焊料吹掉,從而得到一個平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫
2023-06-21 15:30:57
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 及微電子封裝中的引線、基板載體、金屬圍框、管殼等。由于結構上的限制無法使用平行縫焊工藝實現其氣密性封裝。作為另一種常用的氣密封裝工藝，激光封焊相較于平行縫焊工藝在復雜異形結構封接方面具有一定的優勢，激光
2023-06-09 15:44:15574 本講內容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結構設計
六、連接技術
2023-06-02 16:52:380 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
電子發燒友網站提供《F5G全光網安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339 板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產批量和經濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14742 應用。本文將闡述使用 BGA 器件時，與 SMT 組裝工藝一些直接相關的主要問題（特別當球引腳陣列間距從 1.27mm 減小到 0.4mm），這些是設計師們必須清楚知道。使用 BGA 封裝技術取代周邊引腳表貼
2023-04-25 18:13:15
范圍內不能有元件或焊點，以便裝擋條。
如果元器件較多，安裝面積不夠，可以將元器件安裝到邊，但必須另加上工藝擋條邊（通過拼板方式）。
九、孔金屬化問題
定位孔、非接地安裝孔，一般均應設計成非金屬化孔。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:00:25
由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，在焊接精密微元件顯示出獨特的優越性，下面介紹激光焊接技術在焊接精密微元件的工藝優點。
2023-04-25 14:11:40394 。FC的應用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對人們的健康和自然環境均有害。為了符合環保要求，特別是與ISO14000達成共同協議，大多數國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異形元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370 當元器件的發熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
隨著電子產品日益普及，對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝，已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量，以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在SMT生產中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 內的循環氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機器內部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機器內部的錫膏實行
2023-04-15 17:35:41
機器人氣保焊工藝參數的作用是什么？該怎么設置？機器人氣保焊的焊工藝參數主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長度等。這些參數的設置直接影響到焊接質量和效率，因此需要根據具體情況進行合理調整。
2023-04-15 08:26:10382 機器人氣保焊工藝參數的設置需要根據工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合，根據焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。
2023-04-15 08:19:53419 
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
機器人氣保焊工藝參數是指機器人氣保焊接過程中需要設置的參數。這些參數包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等，設置機器人氣保焊工藝參數時需要注意選擇適當的焊接電流和電弧電壓、確定合適的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181704 機器人氣保焊工藝參數是什么？具體參數有哪些？機器人氣保焊工藝參數是指在機器人氣保焊接過程中需要進行設置的各項參數。這些參數會直接影響到焊接質量、效率和成本等方面。常見參數包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。
2023-04-14 08:22:282269 波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規模生產的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預熱區后，送入焊錫波峰區，使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07
、所有元器件的焊接情況。并能準確標識PCBA的故障位置（對組件的焊接檢測有較高的識別能力）。 2、檢測的功能與特點： 1）能夠在短短的數秒鐘內，全檢出組裝電路板上的元器件：電阻、電容、電感、電晶體
2023-04-07 14:41:37
PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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