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電子發燒友網>今日頭條>電子煙的15種表面工藝總結及IMD IML工藝在電子煙上的應用

電子煙的15種表面工藝總結及IMD IML工藝在電子煙上的應用

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2023-05-29 16:59:33383

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511328

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

。   1.2BUM(積層法多層板)工藝   BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統工藝制造剛性核心內層,并在一面或雙面再積層更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設計要考慮的基本問題

1.8mm、3.0mm為非標準尺寸,盡可能少用。   3、銅箔厚度   PCB銅箔厚度指成品厚度,圖紙上應該明確標注為成品厚度(Finished Conductor Thickness)。   工藝要注意
2023-04-25 16:52:12

模外薄膜裝飾技術OMD工藝特點、流程和應用

OMD工藝可以實現各種金屬、仿真材料、復雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領域有較多運用,必將逐步取代傳統不環保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541588

關于PCB高精密表面修飾新工藝研發

研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術,研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率,且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝
2023-04-25 10:49:37362

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

PCB表面成型的介紹和比較

表面組件連接到PCB.如圖1所示,表面成型位于PCB的最外層且銅之上,起到銅的“涂層”作用。   表面成型的類型   基本,有兩主要類型的表面成型:金屬的和有機的。HASL,ENIG
2023-04-24 16:07:02

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

干貨分享:PCB工藝設計規范(一)

到一個表層的導通孔。  埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一導通孔。  過孔(Through via):從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。  元件孔(Component
2023-04-20 10:39:35

PCB印制線路該如何選擇表面處理

的低成本工藝,通過導體表面形成鎳層再在鎳層形成一層薄薄的可焊金,即使密集封裝的電路上也可形成一個具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔(PTH)的完整性,但是也增加了高頻下導體
2023-04-19 11:53:15

走進SMT回流焊工藝:六個步驟助力電子產品生產升級

隨著電子產品日益普及,對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝,已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量,以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44

不同PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景

今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506

表面處理技術、工藝類型和方法(拋光控制系統)

有多種表面精加工技術和方法來精加工零件,每種方法都會產生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作,基于載體中的研磨料游離磨粒或復合研磨盤基質中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816

電子科技的心臟:芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發展,芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環節,它將裸片與外部電氣連接,保護內部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業中的重要性。
2023-04-12 10:53:301717

詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

:結構件或PCBA會有凝露產生。  粉塵  大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設備的內部而造成故障。這是野外電子設備失效的共同之處。  粉塵分為兩:粗粉塵是直徑2.5~15微米的不規則
2023-04-07 14:59:01

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線(串聯在流水線中)和離線(獨立于流水線外)兩以下條件前提下應優先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業效率:  二、檢測技術∕工藝概述  適用于
2023-04-07 14:41:37

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝
2023-04-04 16:15:582568

SMT工藝基本要素有哪些呢?

SMT是表面安裝技術的縮寫,是電子裝配行業中最流行的技術和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術過程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764

華秋電子積極參與兩場展會,助力電子產業

秋展示了多塊PCB板,包括:8層抗氧化板、12層沉金板、8層1階HDI。HDI 板作為PCB板中最為精密的一線路板,其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面
2023-03-31 13:48:19

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

是ENIG。都是通過化學的方法銅面上沉積一層鎳,然后鎳層再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39630

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