任務要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口,并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
據韓國媒體報道稱,三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念,并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露,盡管有部分分析師認為其已經超過60%
2024-03-07 15:59:19167 表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是現代電子制造業中的一種重要技術,主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。 在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:36:252112
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是現代電子制造業中的一種重要技術,主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。
在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23315 和無鉛工藝的區別問題。 為了更好地理解這兩種工藝,我們需要從不同的角度探究它們的優缺點。 首先,讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝,它主要包括了以下幾個步驟:編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 隨著科技的飛速發展,超材料和超表面作為新興研究領域,吸引了廣泛關注。它們通過人工設計的結構,能夠在特定條件下表現出特殊的物理性質,為光電子領域帶來革命性的變革。COMSOL Multiphysics
2024-02-20 09:20:23
SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59374 服務范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測標準1、整車廠標準:韓系(含合資)-ES90000系列、?系(含合資)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合資)-VW80000系列、美系(含合資)-GMW3172、吉利汽車系列標準、奇瑞汽車系列標準、一汽汽車系列標準等2、其他行業標準/國標/特殊行業標準等:
2024-01-29 22:37:53
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239 CMOS是一個簡單的前道工藝,大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
電解電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優點,廣泛應用于各種電子設備中。電解電容的工藝與結構對其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對電解電容的工藝與結構進行詳細的介紹
2024-01-10 15:58:43292 隨著半導體產業的飛速發展,晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術,以實現更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:38377 設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍 本規范適用于家電類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。 本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準 3.引用/參考
2023-12-22 19:40:02505 項目上遇見AD9255采集15MHz與15.02MHz雙音信號(-7dBm)的二階互調干擾30.02MHz在-75dBm左右,測試發現雙音信號功率減小到-20dBm,二階互調仍然有-75dB左右。無法滿足項目技術指標。
請問IMD2 偏大的原因?
如何減小IMD2?
謝謝!!
2023-12-21 07:01:03
如下圖,當H+接一個1歐姆發熱絲短路時,我程序能識別到短路也能關斷MOS管,但是芯片會低電復位,有沒有什么解決方法嗎?有做過電子煙的這塊的大佬能不能指點一下啊! (pcb已經量產,小白在實習,拿著它學習程序)
2023-12-20 08:58:17
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀( Ag )置換銅( Cu ),從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存,優點是可焊性、平整度高,缺點是存儲要求高,易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝,用于保護電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52714 半導體制造業依賴復雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗,這個是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程,否則可能會損害產品質量或可靠性。RCA清洗技術能有效去除硅晶圓表面的有機和無機污染物,是一項標準的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 電子束加工(Electron Beam Machining 簡稱EBM)起源于德國。1948年德國科學家斯特格瓦發明了第一臺電子束加工設備。它是一種利用高能量密度的電子束對材料進行工藝處理的方法統。
2023-12-07 11:31:23339 PCB表面處理的選擇和優化,如何選擇最合適的工藝?
2023-11-24 17:16:09304 我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化,因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理,來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種,pcb噴錫就是其中一種,本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:34760 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用,這是
2023-11-15 09:16:48500 在晶硅太陽能電池的生產工藝中,絲網印刷工藝對其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關鍵的。然而為了了解絲網印刷對電池表面特征和性能影響程度的大小、科學表征由絲網印刷工藝印刷過后的柵線參數和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287 電子發燒友網站提供《硅單晶生長工藝.pdf》資料免費下載
2023-11-02 10:33:180 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22372 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
隨著時代的快速發展,電子產品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應用于通信,消費電子,計算機,汽車電子,工業控制以及我國國防,航天等領域。
PCB板是所有電子設備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝
2023-10-20 10:33:59
隨著時代的快速發展,電子產品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應用于通信,消費電子,計算機,汽車電子,工業控制以及我國國防,航天等領域。
PCB板是所有電子設備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝
2023-10-20 10:31:48
濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731
隨著時代的快速發展,電子產品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應用于通信,消費電子,計算機,汽車電子,工業控制以及我國國防,航天等領域。
PCB板是所有電子設備的根基,而在PCB板上,必然需要
2023-10-17 18:10:08
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據官方信息,蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142395 電子發燒友網站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49934 KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48856 在電子行業中,PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義,它可放置電路板受到環節因素的影響,提高產品的可靠性和穩定性,但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料,導致PCB板質量大減,所以怎么判斷?
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理,防止銅長期與空氣接觸發生氧化,這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 電子焊接加工工藝標準PDF
2023-09-21 07:59:15
牛人總結的44種電子自制原理圖
2023-09-20 07:29:58
電子組裝行業在中國落地生根已有30多年的歷程,從人工手插件DIP、自動化插件機AI、到目前很普及的表面貼裝技術SMT,這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、東莞,用得爐火純青。
2023-09-13 11:04:28236 本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
激光熔覆是激光增材加工的一種工藝,被熔覆的零件基體表面上再粘合一層選擇好的涂層材料,與基體成冶金結合的表面涂層,從而達到顯著改善基層表面的耐腐蝕、耐磨損、耐高溫、抗氧化及部分電氣特性的工藝方法。同時
2023-09-04 16:09:35680 工藝審查是電氣互聯工藝設計的關鍵部分,工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價,并提出意見或建議,最后進行修改與簽字。同時可根據在制品的工藝執行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34521 。PCB板上的各種顏色,是為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,為了保護PCB線路板表層,將特殊的涂料涂刷在PCB板表面,形成具有一定厚度的保護層,阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫
2023-09-01 09:51:11
SMT(Surface Mount Technology)工藝是一種電子組裝技術,用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板(PCB)上。那么你知道SMT工藝有什么嗎?深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 見的表面處理工藝,它具有良好的可焊接性,可用于大部分電子產品。具有成本低、可焊接性好的優點;缺點是表面沒有沉金平整。
2)沉錫
沉錫比噴錫的優點是平整度好,但缺點是極容易氧化發黑。
3)沉金
“沉
2023-08-28 13:55:03
性,可用于大部分電子產品。具有成本低、可焊接性好的優點;缺點是表面沒有沉金平整。
2)沉錫
沉錫比噴錫的優點是平整度好,但缺點是極容易氧化發黑。
3)沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28
封裝技術是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結構支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環節,封裝材料、工藝和結構直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049 2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033 OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層,以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。金色最貴,銀色較便宜,淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12545 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環節主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據工藝
2023-07-18 11:48:183029 現代電子制造生產工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結構,這種工藝已經比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402 現代電子裝聯主流工藝技術可分為表面貼裝技術(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(THT,Through Hole Technology)。
2023-07-11 10:04:54369 對于MiniLED和MicroLED的封裝技術,除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術,例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 結合 FOWLP 近期技術發展和 應用的現狀, 總結了發展趨勢; 從 FOWLP 結構的工藝缺陷和失效模式出發, 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環節。
2023-07-01 17:48:391372 處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:35:01
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:17:44
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 10:37:54
模內裝飾鑲嵌注塑,簡稱IML,它是指在填充的同時,對塑料件表面進行印刷與裝飾,來提高塑料制品的附加價值,及提升生產效率。其工藝非常顯著的特點是:表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,背面是塑膠層,由于油墨夾在中間,可使產品防止表面被刮花和耐摩擦,并可長期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151089 明尼蘇達雙城大學的研究人員與美國國家標準與技術研究院(NIST)的一個團隊一起開發了一種制造自旋電子器件的突破性工藝,該工藝有可能成為構成計算機、智能手機和許多其他電子產品的半導體芯片的新行業標準。該新工藝將允許制造更快、更高效的自旋電子器件,而且這些器件可以比以往任何時候都更小。
2023-05-29 16:59:33383 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511328 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 。
1.2BUM(積層法多層板)工藝
BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統工藝制造剛性核心內層,并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
1.8mm、3.0mm為非標準尺寸,盡可能少用。
3、銅箔厚度
PCB銅箔厚度指成品厚度,圖紙上應該明確標注為成品厚度(Finished Conductor Thickness)。
工藝上要注意
2023-04-25 16:52:12
OMD工藝可以實現各種金屬、仿真材料、復雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領域有較多運用,必將逐步取代傳統不環保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541588 研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術,研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率,且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 的表面組件連接到PCB.如圖1所示,表面成型位于PCB的最外層且在銅之上,起到銅的“涂層”作用。
表面成型的類型
基本上,有兩種主要類型的表面成型:金屬的和有機的。HASL,ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
到一個表層的導通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一種導通孔。 過孔(Through via):從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。 元件孔(Component
2023-04-20 10:39:35
的低成本工藝,通過在導體表面形成鎳層再在鎳層上形成一層薄薄的可焊金,即使在密集封裝的電路上也可形成一個具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔(PTH)的完整性,但是也增加了高頻下導體
2023-04-19 11:53:15
隨著電子產品日益普及,對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝,已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量,以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827 怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44
今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506 有多種表面精加工技術和方法來精加工零件,每種方法都會產生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作,基于載體中的研磨料游離磨粒或復合研磨盤基質中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816 隨著科技的飛速發展,芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環節,它將裸片與外部電氣連接,保護內部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業中的重要性。
2023-04-12 10:53:301717 :結構件或PCBA會有凝露產生。 粉塵 大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設備的內部而造成故障。這是野外電子設備失效的共同之處。 粉塵分為兩種:粗粉塵是直徑在2.5~15微米的不規則
2023-04-07 14:59:01
方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線(串聯在流水線中)和離線(獨立于流水線外)兩種。在以下條件前提下應優先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業效率: 二、檢測技術∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582568 SMT是表面安裝技術的縮寫,是電子裝配行業中最流行的技術和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術過程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 秋展示了多塊PCB板,包括:8層抗氧化板、12層沉金板、8層1階HDI。HDI 板作為PCB板中最為精密的一種線路板,其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面
2023-03-31 13:48:19
是ENIG。都是通過化學的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39630
評論
查看更多