陶瓷電容以陶瓷為介質材料，因其高介電常數、穩定可靠、良好絕緣性能等特點，在電路中發揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復雜環境需求，確保電路穩定運行。
2024-03-18 16:56:22
110 
陶瓷電容以陶瓷為介質材料，因其高介電常數、穩定可靠、良好絕緣性能等特點，在電路中發揮重要作用。相比其他材料，陶瓷更適合制作電容器，滿足高溫、高壓等復雜環境需求，確保電路穩定運行。
2024-03-18 16:56:1981 國巨陶瓷貼片電容有哪些優勢，YAGEO貼片電容(MLCC)是一種電容材質。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。陶瓷貼片電容相比其它電容占據較大優勢，由于體積小作用強大，較多的應用到精密電子產品中。下面來看YAGEO陶瓷貼片電容有哪些優勢。
2024-03-12 14:05:5354 
一般以單位“V”表示，表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如，16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371 在芯片生產制造過程中，各工藝流程環環相扣，技術復雜，材料、環境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發燒友網站提供《修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費下載
2024-02-03 09:19:44
0 陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件，用于儲存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會受到一系列的外部因素影響而導致失效。以下是詳盡、詳實、細致的關于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 陶瓷電容與安規Y電容的區別? 陶瓷電容與安規Y電容是兩種常見的電子元件，它們的用途和特性有一些區別。在本文中，我們將詳細介紹陶瓷電容和安規Y電容的區別。 首先，讓我們了解一下陶瓷電容的基本特性
2024-02-02 15:54:24286 燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239 陶瓷電容器的靜電容量會因溫度而變化嗎？ 電容器的靜電容量的溫度特性是什么？ 陶瓷電容器的靜電容量隨周圍的溫度而變化。靜電容量因溫度而變化的現象，稱為靜電容量的溫度特性。這是由于陶瓷電容器使用的材料
2024-01-10 04:28:03115 
的濾波曲線如下圖所示。
上面說了電容的等效串聯電感是電容的制造工藝和材料決定的，實際的貼片陶瓷電容的ESL從零點幾nH到幾個nH，封裝越小ESL就越小。
從上面電容的濾波曲線上我們還看出并不是
2024-01-09 08:25:59
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
制造業中的一項重要技術，是現代電子制造中不可或缺的環節之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術進行加工，最終制成電子產品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣流程有哪些步驟?PCBA打樣的詳細工藝流程解析。PCBA是電子制造業中的一個關鍵過程，它涉及到將電路設計轉換成實際的電路板。打樣是PCBA制造的重要
2023-12-26 09:34:54294 MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個關鍵步驟，包括材料準備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 聊一聊制作高壓陶瓷電容的5大關鍵步驟 制造高壓陶瓷電容是一項復雜而精密的工藝過程，它涉及到多個關鍵步驟。下面將詳細介紹制作高壓陶瓷電容的五大關鍵步驟。 第一步：原材料準備 制作高壓陶瓷電容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316 陶瓷電容溫度系數淺析：1類和2類電容有何差異？如何標識？
2023-12-08 17:30:05432 
共讀好書 你即使從來沒有學過物理，從來沒學過數學也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內容，就要看這一期的內容了，因為只有了解完工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的氣態化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331126 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設備或跨越不同的區域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據設計要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 鉭電容的主要性能參數有哪些？鉭電容如何選型？陶瓷電容會完全替代鉭電容嗎？ 鉭電容是一種常見的電容器，由鉭元件和電解液組成。它具有以下幾個主要性能參數： 1. 額定電容量（Rated
2023-11-22 17:26:36623 。這些損傷的存在都會導致缸筒的性能下降，因此，缸筒內壁的修復與強化是工業生產中急需解決的問題。 激光熔覆修復 工藝流程主要包括以下幾個步驟： 1、表面處理： 將缸筒內壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質，露出
2023-11-17 14:08:33273 
晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
電子發燒友網站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費下載
2023-11-13 09:27:237 模型與實時數據的深度融合，用數據還原陶瓷工藝產線布局和車間環境，對產線、設備、車輛等管理對象的運行狀態進行實時監測，實現產品從原材料到成品的全工藝流程可視化仿真。
2023-11-06 11:25:27273 分介紹常見的幾種的電容：鋁電解電容(Electrolytic Capacitor)，鉭電解電容，陶瓷電容(Ceramic Capacitor)，薄膜電容(Film Capacitor)。每種電容的介紹分三小節， 第一小節簡單介紹電容的結構和生產加工工藝流程；第二小節為電容主要性能參數的變化
2023-11-03 16:56:55626 
電子發燒友網站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540 PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對
2023-11-01 10:25:04620 
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰
2023-10-24 17:24:00360 
的導電路徑貫穿起來，實現互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計，是電子產品中常見的組件。 雙面電路板的生產工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）
2023-10-23 16:43:48651 Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping的質量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
電子發燒友網站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 陶瓷電容和貼片電容的區別 在電子行業中，電容是一種關鍵的元器件。它可以儲存電荷并在電路中發揮著各種重要的作用。陶瓷電容和貼片電容是常用的電容類型，它們有著各自獨特的特點和應用范圍。本文將對陶瓷電容
2023-09-12 16:03:581462 貼片電容是陶瓷電容嗎？ 貼片電容是陶瓷電容的一種。陶瓷電容是一種以陶瓷為基材，導電片為電極的電容器，其主要特點是小型化、高溫穩定性好以及高頻響應能力強等。在電子元器件中，陶瓷電容是一種常見的電容
2023-09-12 16:03:55635 所謂X電容，指的就是X型安規電容器，常用的主要有X1電容和X2電容兩種類型，很多人對X電容的材質不是太了解，X電容屬于陶瓷電容嗎？
2023-09-12 14:37:08973 在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害，還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當然功率半導體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導體開關，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產品型號、種類眾多，產品生產需要經過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環保等復合型要求；客戶在產品結構設計、原材料選擇及加工技術等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 
陶瓷電容跟鋁電容的區別 陶瓷電容和鋁電容都是常見的電子零部件，但它們在性能、用途、制造材料等方面存在著明顯的差異。 一、定義與構造 陶瓷電容的主要構造材料為陶瓷，它由兩個電極和介質層構成，具有優異
2023-08-25 14:38:39831 鉭電容和陶瓷電容的區別 鉭電容和陶瓷電容是電子電路中常用的兩種電容器，它們各自具有優點和缺點，應用場合不同。鉭電容是一種金屬二極管式結構電容，以鉭金屬作為正極極板，二氧化錳作為負極極板，中間以一層
2023-08-25 14:33:103274 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521063 
機器人（直坐標或關節機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239293 
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657 陶瓷電容和瓷片電容其實就是同一種電容器，瓷片電容是陶瓷電容的一種，也是用陶瓷材料作介質
2023-07-24 18:26:57708 。在本期開始，我們將開始主要將關注點放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結構上相
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機和一般機器類產品相比，其共同之處在于有著相似的機械結構、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473699 
在這篇文章中，我將以降壓轉換器為例來演示如何選擇陶瓷電容器以滿足紋波電流要求。（請注意，鋁電解電容器或鉭電容器等大容量電容器具有較高的等效串聯電阻（ESR）。當與陶瓷電容器并聯時，這些大容量電容器的設計不能承受較大的紋波電流。因此，我不會在這里討論它們。
2023-07-19 10:30:342649 
陶瓷電容器，是眾多電容器中的一類，又被稱為瓷介電容器，用高介電常數陶瓷材料為介質，在陶瓷制成的介質上涂上金屬薄膜（通常為銀），經高溫燒結而形成電極，制成的陶瓷電容外表涂保護磁漆，或用阻燃材料環氧樹脂
2023-07-19 10:23:56775 一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替傳統工藝 一體成型電感傳統工藝流程： 繞線：將銅線依規定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環節需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產工藝和搭配的化學品進行改進，因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553343 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
安規陶瓷電容是電子元件電容器的一種類型，在電子產品中得到廣泛應用。
2023-06-12 17:35:47393 關注。1210C0G630~1000V系列車規電容器是一種電容器，采用了高性能的C0G材料和卓越的制備工藝，具有低損耗、近零的溫度系數以及極高的耐電壓等特性。C0G材料是一種高介電常數的氧化鋯陶瓷，可
2023-06-09 10:30:42
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 多外觀上來看，Y電容和高壓陶瓷電容非常像，有人甚至這樣認為，所謂的Y電容，也就是多了個認證的陶瓷電容，事實上真的是這樣的嗎？Y電容和陶瓷電容有區別嗎？到底有哪些區別？
2023-06-01 08:58:31707 直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
設計外延片參數，第一次外延，制備光子晶體，第二次外延，制備臺面和電極。
2023-05-22 11:43:351466 
隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511040 電容是電子電路中常用的元件之一，根據其材質可分為電解電容和陶瓷電容兩種。在使用過程中，人們常常會遇到兩者的選擇問題，不清楚哪種電容更好。本文將針對陶瓷電容和電解電容的區別進行對比分析，以便用戶更好地選擇適合自己的電容。
2023-05-18 11:01:28692 工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
陶瓷電容器也稱為瓷介電容器或獨石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類陶瓷電容器)和高頻陶瓷電容器(Ⅰ類陶瓷電容器)。
2023-04-27 10:15:27683 陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。
2023-04-24 13:08:432811 
去耦陶瓷電容在電源和地引腳的作用是什么？
2023-04-21 18:07:13
鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710212 陶瓷電容器的靜電容量隨周圍的溫度而變化。靜電容量因溫度而變化的現象，稱為靜電容量的溫度特性。這是由于陶瓷電容器使用的材料造成的，也是所有陶瓷電容的常有現象。
2023-04-20 22:39:00514 
什么是安規電容？可否用在直流電源濾波回路或用在音頻耦合回路？
2023-04-20 15:10:26
芯片設計公司對其多目標的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251659 半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
正、負極）干混→濕混→滾涂膏體在導電基體上→3步干燥→卷繞→切邊（切成一定寬度）→輥壓→卷繞（備用）干混采用球磨, 磨球是玻璃球或氧化鋯陶瓷球；
2023-04-13 18:10:172677 
多層陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211017
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備 2023018690 號
評論