低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線材料。但另一方面，因?yàn)榈蜏毓矡沾苫逄沾闪现泻胁Ａ啵渚C合熱導(dǎo)率僅為2~3W/（m·℃）。此外，由于低溫共燒陶瓷基板采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作金屬線路，有可能因張網(wǎng)問題造成對(duì)位誤差；而且多層陶瓷疊壓燒結(jié)時(shí)還存在收縮比例差異問題，影響成品率。

這里需要注意的是，在實(shí)際生產(chǎn)中，為了提高低溫共燒陶瓷基板導(dǎo)熱性能，可在貼片區(qū)增加導(dǎo)熱孔或?qū)щ娍祝秉c(diǎn)是會(huì)造成成本增加。同時(shí)為了拓展陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域，一般采用多層疊壓共燒工藝，可以制備出含腔體的多層結(jié)構(gòu)（通常稱為陶瓷管殼而非陶瓷基板），滿足電子器件氣密封裝要求，廣泛應(yīng)用于航空航天等環(huán)境惡劣及光通信等可靠性要求較高的領(lǐng)域。lw