藍牙低功耗(BLE)技術，也稱為Bluetooth?Smart,是藍牙V4.0核心規范的一部分，巨微MG127?RF芯片可以滿足小型電池供電的設備進行低功耗無線連接的要求，并大大延長電池壽命。主要應用包括:定位標簽，資產跟蹤，運動及健身傳感器。
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巨微MG127是低功耗、低成本的BLE 收發器，其內部集成了發射機、接收機、GFSK 調制解調器和BLE 基帶處理。封裝采用的是DFN3x3 ，只需搭配低成本MCU 和少數外圍被動器件，即可實現BLE 遙控、藍牙電子秤等應用。該產品電源電壓1.9~3.6，可以采用一個紐扣電池（3.0v）供電，3uA 待機電流，20mA@0dBm 持續發射，18mA 持續接收，外圍BOM 很少，只需低成本MCU 配合。
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數據和控制接口
MG127 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號與MCU 進行通信，接口包括以下信號：
? IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
? CSN (SPI signal)
? SCK (SPI signal)
? MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號用于輸入和輸出。MCU 可以用3 個GPIO 模擬SPI，我們提供3 線SPI 的參考C 源碼。
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PCB 布線注意事項
l 電源
電源線、地線的布線直接關系到產品的性能，把噪聲干擾降到最低。布線時要盡量加寬地線、電源線寬度，地線〉電源線〉信號線，通常信號線寬0.2~0.3mm，電源線寬1.2~2.5mm，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個電容，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波；如果用紐扣電池供電，電容分別取值10uF和10uF 用以穩壓。
l 晶振
晶振電路要盡量短和對稱，靠近芯片，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
l 天線
天線對通信影響很大，請使用成熟的2.4GHz 天線結構，或者嚴格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空，天線與地（鋪銅）之間距離應大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結構。
芯片ANT 到天線之間的走線盡量平滑而且不要太長，線寬要考慮阻抗匹配要求。
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載波輸出
通過載波輸出可以測量MG127 的射頻輸出功率，也可以用來調節晶體的負載電容，使晶體工作在正確的頻率上。
射頻發射信號通過產品的天線耦合到頻譜分析儀。測試裝置連接如下：
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以2480MHz 載波發射為例，頻譜分析儀設置：
a, 中心頻率設置（Center Frequency）為2480MHz
b, 掃頻寬度（Span）為1~10M
c, 最大信號輸入幅度（Amplitude）應大于被測產品射頻輸出功率3~10 dB
d, 分辨率帶寬（RBW）為30K~300KHz（一般自動調整）
在頻譜分析儀上可以觀察到載波的中心頻率和最高幅度。
?通過調節晶體的負載電容來調節載波中心頻率接近2480MHz（-50KHz，+50KHz）
?通過調節天線匹配電路使載波幅度在配置范圍內
在16MHz 晶體和PCB 保持不變的情況下，以上測試只需做一次，確定合適的負載電容值和天線匹配參數。

上海巨微低功耗藍牙芯片型號表lw