新式存儲器技術(shù)隊伍包括MRAM、PCRAM和ReRAM，受惠技術(shù)、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)的關(guān)鍵突破，正邁向大規(guī)模量產(chǎn)的路上，眼前我們正處于見證存儲器歷史的轉(zhuǎn)折點。新式存儲器可分為獨立型產(chǎn)品，以及嵌入于邏輯工藝，用于取代部分傳統(tǒng)的嵌入式快閃存儲器eFlash技術(shù)，而在嵌入式技術(shù)上，趨勢已快速成熟中。但用于獨立型存儲器上，目前還有性能、成本的問題待克服。

MRAM為磁性隨機存取存儲器，架構(gòu)是在晶體管中的存儲單元就在后端互聯(lián)，甚至不占用“硅”的面積，可以做到直接嵌入到邏輯的電路里，因此可以做的非常小，一個晶體管一個存儲單元。

再者PCRAM就是相變隨機存取存儲器，以及ReRAM是叫電阻隨機存取存儲器，比MRAM更有吸引力之處在于，這兩種新式存儲技術(shù)可以跟NAND一樣，實現(xiàn)3D三維的架構(gòu)。可以說新式存儲器的應(yīng)用范圍很廣，但若把其效益發(fā)揮至最大值，先鎖定兩大應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)中心。

（來源：Applied Materials）

我們常常講的物聯(lián)網(wǎng)，就是所謂的邊緣終端、邊緣設(shè)備。現(xiàn)在的邊緣設(shè)備架構(gòu)，就是一個邏輯芯片加上一個sram芯片，其中SRAM的功能是計算，然后再加一個3DNAND芯片，用來存儲算法/軟件/代碼。所謂“邊緣”，就是因為沒有連線，無法通電，這時候功耗的問題就很重要，因為功耗決定可以用多長的時間。

這時，MRAM就可以替代SRAM的功能。因為SRAM是不用的時候也在耗電，甚至還漏電，但有些邊緣設(shè)備可能99%的時間都在待機，如果用MRAM部分取代SRAM，就可以改善很多的功耗問題。

3DNAND也一樣，它實際上是高電壓的器件，若是部分用MRAM部分取代3DNAND也可以達(dá)到降低功耗的目的。MRAM有兩大優(yōu)點，第一是待機的時候不耗電，第二是比閃存便宜很多，若論缺點，則是MRAM的速度還沒有到SRAM等級。例如物聯(lián)網(wǎng)大量使用的MCU等，MRAM就非常適合使用。

接著來看云端和大數(shù)據(jù)中心。這塊領(lǐng)域有三個挑戰(zhàn)。首先是海量數(shù)據(jù)的涌入，再來是需要快速進(jìn)行運算，第三個關(guān)鍵仍是回到功耗。目前主流的架構(gòu)是DRAM再加上SSD去存儲數(shù)據(jù)，但要如何做到用新型的存儲器來提高性能？

方法一，是把DRAM部分取代掉，因為從功耗角度，DRAM有功耗到問題。再者PCRAM、ReRAM可以做3D架構(gòu)后，在成本上具備優(yōu)勢。

方法二，是把SSD部分取代。SSD的優(yōu)勢是便宜，受惠3DNAND堆疊技術(shù)成熟，現(xiàn)在128層堆疊都要量產(chǎn)，3DNAND成本越來越低，但弱點卻是性能。

如果用PCRAM、ReRAM取代部分DRAM，一來同樣可以實現(xiàn)3D架構(gòu)，二來性能要比SSD好很多。

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