、智能手機、平板電腦需求下降，消費電子終端進入低迷期，但是汽車、服務器和工業(yè)需求保持增長。 ? 在整個半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時期，令人意外的是，半導體領域的并購活動卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導體的并購進入了密集期，在汽車
2023-06-07 00:59:00
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近日，長城汽車公司旗下的芯動半導體與全球知名的半導體企業(yè)意法半導體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應，共同應對新能源汽車市場日益增長的需求。這一合作不僅彰顯了長城汽車在新能源領域的雄心壯志，也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動力。
2024-03-15 10:03:43166 近日，高端網(wǎng)絡芯片企業(yè)「篆芯半導體」宣布完成 2 億元 A2 輪融資，此次融資由隆湫資本領投，睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老股東跟投。
2024-03-14 14:14:57148 臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
2024年2月14日，人工智能芯片領域的奠基人之一、被譽為“日本半導體教父”的坂本幸雄因身體不適辭世，享年77歲。這一消息傳來，令整個科技產業(yè)感到沉痛，他成功重建了半導體行業(yè)多家陷入財務困境的公司
2024-02-23 18:13:221130 在功率半導體行業(yè)，納微半導體以其對氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新，贏得了行業(yè)領導者的地位。值此成立十周年之際，納微半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程，并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:32249 云途半導體自成立以來，始終專注于高端汽車芯片的研發(fā)，致力于推進其國產商品質汽車芯片實現(xiàn)商業(yè)化。迄今為止，云途半導體已經(jīng)完成六輪融資，獲得了小米產投、北汽產投等業(yè)界翹楚的支持，同時也贏得藍馳創(chuàng)投、臨芯投資等知名風投機構的青睞。
2024-02-02 10:14:48266 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 的悲觀指引。據(jù)悉，兩大巨頭均表達了對2024年工業(yè)和汽車芯片成長的擔憂。德州儀器聲稱，目前半導體行業(yè)市場的形勢惡化，業(yè)績展望報告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟，客戶正在再平衡庫存。 而最近幾年重點仰賴工業(yè)和汽車芯片市場的意法半導體也預計，該公
2024-01-29 11:24:58198 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步，先進封裝、IC載板、半導體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
銷售額首次同比增長，SIA的CEO John Neuffer認為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場在24年將繼續(xù)走強，2024年全球半導體市場預計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 全球半導體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經(jīng)完成了大部分的建設和裝修工作，目前正準備進行生產設備的安裝。預計在春節(jié)過后，該項目將逐步進入生產階段。
2024-01-15 14:17:35293 ? 在當今科技飛速發(fā)展的時代，我們常常聽到關于半導體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14521 根據(jù)清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導體有什么區(qū)別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中，電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 過程的效率、降低成本，已經(jīng)成為了每一個企業(yè)都面臨的挑戰(zhàn)。在這個背景下，SAP作為一家全球領先的企業(yè)管理軟件提供商，為半導體晶圓制造商提供了全面的解決方案，助力推動新時代科技創(chuàng)新。
2023-12-22 13:01:31182 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38899 
半導體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律，逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導體也因而誕生。
2023-12-21 15:12:20817 
在半導體行業(yè)中，封裝（Packaging）是芯片與外界交互的橋梁，其質量和性能直接影響到芯片的性能和可靠性。在眾多的封裝材料中，PFA（全氟烷氧基樹脂）因其獨特的性能和無可替代的作用，日益受到行業(yè)
2023-12-18 13:58:21188 半導體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術的基礎，隨著科技的飛速發(fā)展，半導體制造技術也在不斷進步。在這個過程中，各種新型材料和技術不斷涌現(xiàn)，為半導體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導體行業(yè)中具有廣泛的應用前景。本文將重點探討PFA花籃在半導體行業(yè)中的應用及其優(yōu)勢。
2023-12-14 12:03:40356 。目前，凱仕德離子風機，離子風棒，凱仕德空間離子棒具有很好的去除工業(yè)靜電的作用，已應用于大多數(shù)半導體生產中。
2023-12-12 17:18:54
聯(lián)動科技主要致力于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研究開發(fā)、生產和銷售。輸出半導體測試作為一個新的市場領域，目前正在快速發(fā)展，具有較大的市場前景和空間，是聯(lián)動科技目前最主要的力量方向之一。
2023-12-05 13:49:32306 在探討半導體業(yè)界的常用術語前，我們需了解半導體行業(yè)是科技領域中最為活躍且技術含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復雜的工藝和理論，因此產生了大量專業(yè)術語。以下是一些半導體業(yè)界常用的術語，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05967 
異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
近期，無論是美國等西方國家的技術輸出限制，還是其它外來壓力，中國半導體產業(yè)均在政府的扶持下積極應對，逐步在非尖端技術半導體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析，在車載功率半導體模組的領域能力上，中國企業(yè)已然成為全球最大的半導體業(yè)的有力競爭者，使得日本以及歐美半導體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
鍺和硅是兩種基本的半導體。世界上第一個晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時代的最初的一個標志。
2023-11-20 10:10:51311 
站在半導體產業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 更是如此。中國的芯片進口量已經(jīng)超過了石油進口量，各種半導體芯片在日常設備中無處不在。 在芯片的制造過程中，光刻機是必不可少的設備。目前，最先進的EUV光刻機波長只有13.5nm，是制造7nm及以下高端芯片的重要設備。但EUV光刻機非常昂貴和復雜，每臺價
2023-11-08 15:57:14199 
在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據(jù)其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
在之前眾多技術的量變積累之上，終于觸發(fā)質變效應，仙童半導體公司引入了平面化技術，將之前的這些點技術集合到了一起。
2023-10-27 11:23:43374 關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 
半導體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術的關鍵領域，半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色，用于控制材料的結構和性能，確保半導體器件的質量。本文將探討半導體行業(yè)常用的熱處理設備，以及它們在半導體生產中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
蔣尚義表示：“半導體工程進入了2納米階段，正在接近摩爾定律的物理界限，半導體包裝和印刷電路板（pcb）技術依然落后于集成電路芯片，正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象。”
2023-10-18 14:18:44220 數(shù)字經(jīng)濟的底層核心驅動力就是半導體技術，芯片已經(jīng)變成未來經(jīng)濟的基本需求。芯片的行業(yè)規(guī)模為5740億美元，撬動了8萬億美元的技術經(jīng)濟規(guī)模，更進一步推動了38.1萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模。隨著行業(yè)進入到AI開創(chuàng)的新時代，將不斷促進“芯經(jīng)濟”的崛起。
2023-10-17 16:19:40475 1.行業(yè)趨勢：半導體周期拐點，國產化替代破繭成蝶1.1半導體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅動源于技術發(fā)展2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達到5801億美元，達到歷史新高，過去十年復合增長率7.4
2023-10-10 09:45:271188 靜電是半導體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導體行業(yè)中的一些應用： 靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
：目前，微電子產業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
多要素氣象站：推動氣象監(jiān)測進入智能化新時代
2023-09-12 12:00:00248 ·技術論壇 — 超過30場分論壇，內容圍繞電源與能源、電機控制和自動化應用·主題演講 — 超過25場主題演講，ST及合作伙伴的企業(yè)高管分享半導體前沿資訊及相關工業(yè)策略
▌三大行業(yè)應用·電源與電能：擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現(xiàn)代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 近段時間來，恰逢行業(yè)廠商的季度財報新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績和未來預期作為判斷此輪半導體產業(yè)走勢的一個縮影與注腳，通過來自產業(yè)界各方的視角，來審視當前半導體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動。
2023-08-30 11:39:10773 
半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351806 
8月24日，康盈半導體副總經(jīng)理 齊開泰 在2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用大會現(xiàn)場 （1號館會議室7） 分享了 國產存儲“芯”生態(tài)，如何賦能智慧物聯(lián)新時代 ，介紹智慧物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲
2023-08-28 20:35:05358 
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Chiplet為IC封裝產業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日
2023-08-24 11:49:00
隨著5G技術、物聯(lián)網(wǎng)以及科學技術的不斷發(fā)展，半導體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50962 
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
，這連續(xù)的6個月里，半導體行業(yè)上市輔導熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 上市輔導是開啟IPO征程的第一步，如果未來幾個月半導體行業(yè)上市輔導仍然低溫，可能會連帶影響今年半導體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 17:05:011008 
，這連續(xù)的6個月里，半導體行業(yè)上市輔導熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 ? 上市輔導是開啟IPO征程的第一步，如果未來幾個月半導體行業(yè)上市輔導仍然低溫，可能會連帶影響今年半導體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 00:23:002329 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
近年來薩科微半導體發(fā)展神速，在掌握第三代半導體碳化硅功率器件技術的基礎上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應用市場
2023-07-31 11:14:43404 
據(jù)彭博社報道，17日，美國國務院發(fā)表的聲明中說：“美國把巴拿馬半導體供應鏈的多樣性和靈活性，可以確保伙伴報告”，“巴拿馬的目前半導體產業(yè)、規(guī)制、勞動等考慮《芯片法案》可為基礎的未來合作做出決定。”
2023-07-21 11:03:09461 眾所周知，半導體行業(yè)是一個周期性極強的產業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀錄水平之后，半導體市場進入了長期的下降。
2023-07-21 10:22:02730 
產生嚴重的負面影響，不僅會導致半導體全球供應鏈的碎片化，也會破壞全球市場的統(tǒng)一，進而斷送全球經(jīng)濟的繁榮。 近日，媒體廣泛報道了一些美國芯片企業(yè)的領導人正試圖游說美國政府減少貿易限制、推動全球合作。美國半導體行業(yè)協(xié)
2023-07-20 18:02:25721 
來源：集微網(wǎng) 從產業(yè)鏈中硅晶圓/存儲/晶圓代工/封測/PC/面板各領域的大佬言論中可以看出，目前半導體產業(yè)庫存調整仍在持續(xù)進行中，下半年的復蘇力度將大于上半年。 編輯：感知芯視界 據(jù)集微網(wǎng)報道，去年
2023-07-18 10:02:16354 動力電池行業(yè)已經(jīng)進入全球制造、全球合作、全球服務的新時代，世界級電池企業(yè)需要商乘并舉發(fā)力，拓寬市場，支撐高質量出海。
2023-07-08 10:03:57501 國產劃片機確實開創(chuàng)了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479 
在深入了解瑞薩電子的應對策略之前，我們首先審視半導體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過去20年，半導體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個發(fā)展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 ，個人電腦、智能手機、平板電腦需求下降，消費電子終端進入低迷期，但是汽車、服務器和工業(yè)需求保持增長。 在整個半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時期，令人意外的是，半導體領域的并購活動卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導體的并購進入了密集期，
2023-06-15 08:40:02524 
新晉5G基帶芯片供應商,上海星思半導體攜5G eMBB基帶芯片平臺Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關者關注。 星思半導體在本次會議上展示了首個5G eMBB基帶芯片平臺CS6810,該平臺已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時間內完成與基站系
2023-06-14 16:01:10628 
汽車產業(yè)已經(jīng)進入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導體技術扮演著越來越重要的角色。從發(fā)動機控制到車載信息娛樂系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個系統(tǒng)都離不開半導體技術的支持。特別是隨著電動化、智能化
2023-06-02 10:48:40366 
根據(jù)中國集成電路產業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
功率半導體行業(yè)的本質是能源行業(yè)，熱特性是功率半導體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
UMW)，隸屬于友臺半導體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業(yè)。產品一直堅持定位高端品質，在國內外行業(yè)
2023-05-26 14:24:29
半導體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
半導體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產業(yè)和新興戰(zhàn)略產業(yè)，是現(xiàn)代信息技術、電子技術、通信技術、信息化等產業(yè)的基礎之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導體和人工智能等產業(yè)的發(fā)展，為半導體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機遇。
2023-05-24 17:21:113043 。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)，半導體行業(yè)的全球市場規(guī)模已經(jīng)超過5000億美元，預計未來幾年仍將保持高速增長。 然而，半導體行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，半導體行業(yè)的供應鏈非常復雜，涉及到原材料、設備、芯片設計、制造等多個環(huán)
2023-05-23 11:20:52387 本文推薦兩本半導體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。
2023-05-16 11:18:201738 
隨著半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，靜電問題已經(jīng)成為一個日益突出的問題。特別是在中高端市場上，由于對產品質量要求高、應用范圍廣等特點，靜電問題更加明顯。
2023-05-12 16:30:13369 
半導體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關鍵的組成部分，為無數(shù)電子設備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應用領域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領域的應用。
2023-05-11 11:32:471033 
”。
進入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負增長
2023-05-06 18:31:29
汽車正在從汽油等化石能源驅動向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化轉換。在這個重大變化中，汽車功率半導體作為新能源汽車離不開的器件，重要性與日俱增。在整車企業(yè)看來，新能源汽車產業(yè)已然進入了“半導體定義汽車”的階段。
2023-05-05 11:17:00659 和人工智能等產業(yè)的發(fā)展，為半導體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機遇。半導體和人工智能都乃時代的產物隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)應用范圍日
2023-04-20 10:04:032535 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產品日益普及，半導體芯片作為電子產品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產品質量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導體芯片共晶處理技術及其在各領域的應用。
2023-04-17 10:17:313222 
和業(yè)務場景的解決方案及卓越實踐，實現(xiàn)端到端整體方案導入。 半導體設計行業(yè)隸屬于電子信息產業(yè)，屬于硬件產業(yè)，是以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產業(yè)，也是當今信息時代的基礎。從長遠的眼光來看，作為科技制高點的半導體
2023-04-14 17:33:12549 
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導
2023-04-14 16:29:51299 
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)
2023-04-14 16:00:28
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)
2023-04-14 15:55:27225 
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
半導體行業(yè)的資深人士，先楫半導體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
2023年3月31日，由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦的深圳市集成電路產業(yè)總結大會暨深圳市半導體行業(yè)協(xié)會第七屆第三次會員大會活動，在深圳順利召開。本次大會是深圳半導體與集成電路行業(yè)的年度盛會，會上將邀請
2023-04-03 15:28:32
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