，每一代更新都有巨大的提升。其中，先進封裝發揮了重要的價值。 先進封裝是封裝技術向小型化、多引腳、高集成目標持續演進的產物。傳統封裝主要是以單芯片為主體進行封裝，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封裝類型。先進封裝包括FC、
2023-08-26 01:15:00
1261 在LED技術的微觀世界中，H6-108QZUP型號的高亮紫光LED以其精確的參數和卓越的性能，為電子設備的設計和應用提供了強有力的支持。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內蘊含著
2024-03-22 11:18:47120 內蘊含著強大的光源。透明平面膠體的設計，不僅確保了光線的均勻擴散，而且符合EIA規范標準包裝，展現了其在現代電子制造中的適用性。 作為一款符合ROHS標準的環保產品，H6-108QTCG LED不僅在色彩上表現出色，更在防潮等級上達到了Level 3，使其能夠在多變的環境中保持穩定的性能
2024-03-22 10:50:326 在LED技術的微觀世界中，H6-108QSY型號的高亮黃光LED以其精確的參數和卓越的性能，為電子設備的設計和應用提供了強有力的支持。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內蘊含著
2024-03-21 16:31:4123 集成芯片的制造運用了多種技術，這些技術相互關聯、相互支持，共同構成了集成芯片制造的完整過程。
2024-03-21 15:48:3382 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領域的重要技術，但它們在設計原理、應用領域以及制造工藝上存在著顯著的區別。
2024-03-20 16:14:06102 在現代電子元件的微觀世界中，H6-108QKYG型號的高亮黃綠光LED以其精確的參數和卓越的性能，為電子產品的設計注入了新的活力。這款LED的尺寸為1.6x0.8x0.55mm，小巧的體積內蘊含著
2024-03-20 14:38:3818 3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4733 瑞薩M3芯片是一款性能卓越的芯片產品。它采用先進的制造工藝和高效的架構設計，為設備提供強大的運算能力和處理速度。M3芯片不僅具備低功耗特性，還能夠在高負載下保持出色的穩定性，為用戶提供流暢的使用體驗。
2024-03-11 16:51:37418 蘋果M3芯片系列是蘋果自家設計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進的制程工藝技術，具有高性能CPU和強大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 李彥宏具體解釋道，百度AI技術體系劃分為四個層次——芯片層、框架層、模型層以及應用層，雖然芯片層受限，但公司具備極大的創新潛力的其他層級依然運行正常。
2024-03-10 13:09:21179 無線充電PD誘騙芯片FS8025B，作為一款先進的無線充電解決方案，憑借其支持PD、QC、AFC等多種充電協議以及5V、9V、15V、20V等多種電壓輸出的特性，成為了市場上備受矚目的產品。這款芯片
2024-03-08 20:10:21
M3芯片與M2芯片在性能上確實存在一定的差別。M3芯片在多個方面相較于M2有所改進和提升。例如，在單核和多核測試中，M3芯片的成績均優于M2，表現出更強大的計算能力。此外，M3芯片還采用了更先進的制程技術和架構設計，使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。
2024-03-08 15:37:07673 瑞薩電子針對下一代機器人領域的需求，推出了一款功能強大的單芯片RZ/V2H MPU。這款芯片是瑞薩電子在技術創新上的又一重要成果，它專為具備視覺AI和實時控制功能的機器人設計，將助力機器人領域實現更高效的性能提升。
2024-03-08 11:01:16313 學校物聯網方案和技術的設計涉及多個方面，包括設備的選擇、通信協議、數據存儲與處理、安全性等。 一、傳感器與設備選擇： 環境監測傳感器：用于監測教室的溫度、濕度、光照等環境條件。 入侵檢測傳感器：用于
2024-03-05 10:08:2486 ）和集成電路的飛速發展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發，對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18581 
2023年9月，蘋果公司在全球范圍內發布了備受矚目的新款iPhone 15手機，引人注目的是其全面轉向Type-C接口。這一變革背后蘊含著何種原因，又將為蘋果和用戶帶來怎樣的影響呢？
2024-03-02 15:40:03685 
Sandra Rivera認為，AI領域蘊含著英特爾全新獨立可編程芯片部門巨大且具有潛力的商機。這部分業務自今年初開始獨立運營，并正式定名為“Altera，英特爾子公司”。英特爾計劃未來兩至三年內為Altera進行股票發售。
2024-03-01 15:06:07140 連接器，俗稱插頭或插座，看似微小，卻蘊含著無限的力量。它將各個組件、模塊和系統緊密地連接在一起，讓信息得以流動，能源得以傳遞，為電子設備注入了“生命”。
2024-02-29 18:11:10605 在這個科技翻涌、互聯互通的時代，智慧技術成為了人與人之間溝通的新紐帶。然而，連接的本質卻超越了技術的范疇，蘊含著更多情感的共鳴和價值的共享。正是這種真正的連接，才讓全球科技企業在人人受益的“荒原
2024-02-18 11:22:15301 
當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優勢。” 這一里程
2024-01-25 14:24:34118 tle9893芯片在進行flash操作時需要先進行擦除，再進行寫入嗎
2024-01-24 07:00:18
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51301 隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進制程技術壁壘已是業界的共同目標。目前放眼全球，掌握先進制程技術的企業主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16313 
作為全球領先的芯片成品制造和技術服務提供商，長電科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續、高效的創新。
2024-01-02 11:00:021746 。 以AIGC生成式內容為代表的通用人工智能正在重塑商業模式，技術創新催生了大量的新產業、新范式，也蘊含著極具潛力的商業機遇。通用人工智能應用的落地，需要將算力、智算中心、算法模型、垂直解決方案與應用場景全鏈路打通，進行有機結合
2023-12-21 19:55:02694 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導體的創新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 燃料電池的潛力，而且強調了先進模擬工具在推動可持續交通解決方案中的重要性。展望未來，氫能源技術的進一步發展和應用將是實現綠色經濟的關鍵步驟。
這是LabVIEW的一個功能介紹，更多的使用方法與開發案例，歡迎登錄官網，了解更多信息。有需要LabVIEW項目合作開發，請與我們聯系。
2023-12-17 20:20:22
日益革新的需求，Wi-Fi 7 應運而生，為用戶帶來更快速、穩定、可靠的無線連接體驗。 而這項技術的背后，又蘊含著怎樣的革新與體驗升級呢？ 全新 Wi-Fi 7 技術 賦能穩定高速無線連接體驗 作為新一代 Wi-Fi 標準，Wi-Fi 7 性能強大，支持 320MHz 信道帶寬、40
2023-12-14 19:20:02347 2023開放原子開發者大會 . OPENATOM DEVELOPERS CONFERENCE 播下開源教育的種子 2023.12.17 開源與教育，這兩個概念本身就蘊含著非凡的意義。而將二者結合
2023-12-14 16:05:0399 中科融合是一家國際領先的先進光學智能傳感器芯片企業，是國內唯一擁有自主研發“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產品的創新型高新技術企業。MEMS激光微振鏡投射芯片是實現動態結構光條紋投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23545 
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
通過IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺的無盡潛力，最新BOXER-6617-ADN代表了強大、高效工業計算的巔峰。憑借Intel架構，強大
2023-12-09 08:05:48194 
、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
在當今的數字化時代，音頻技術的普遍性已不容忽視。從簡單的音樂播放，到復雜的語音交互，音頻技術的身影無處不在。在這個背景下，WT2003HMP3語音芯片方案應運而生，它提供了一種強大、靈活且易于集成
2023-12-02 09:39:45138 
隨著科技的不斷進步，Apple再次為我們帶來了令人期待的創新。最新發布的iPhone 15將采用Type-C接口，這一決定背后蘊含著深遠的意義，將為用戶帶來更便捷、更高效的使用體驗。本文將深入探討這一重大變革的意義以及Type-C接口的優勢。
2023-12-01 14:57:06363 
創新。 期間，NVIDIA 創始人兼首席執行官黃仁勛與亞馬遜云科技首席執行官 Adam Selipsky 共同登臺，向大眾展示了這次發布的新內容，其中蘊含著多個創新的亮點。 接下來，請跟隨本文一同探索這些新動向。 亞馬遜云科技與 NVIDIA 宣布開展戰略合作，為生成式 AI 提供全新超級計算
2023-11-30 19:40:02200 
介紹了光量子芯片在未來實現可實用化大規模光量子計算與信息處理應用方面展示出巨大潛力，并對硅基集成光量子芯片技術進行介紹。
2023-11-30 10:33:07673 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241119 
電壓。然而，有一些特殊類型的運放，在上電后即使沒有輸入電壓，也會產生非零的輸出電壓。這種現象很神奇，但卻蘊含著深刻的電路原理和應用價值。本文將詳細探討這些運放的工作原理、應用領域以及可能的實現方式。 一、引
2023-11-29 16:07:19932 奶牛運動行為蘊含著諸多健康信息，對養殖業的發展具有重要意義。信息化、智能化技術的應用有助于養殖場及時掌握奶牛健康狀況，提高養殖效率。針對奶牛運動行為智能監測技術，西北農林科技大學機械與電子工程學
2023-11-24 16:31:22140 中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-18 15:26:58
0 如今的智能皮膚貼片可包含眾多功能，采用混合印刷電子技術來增強醫療感測能力并改善患者治療效果。 雖然蘊含著巨大潛力，但也存在復雜的設計挑戰。 電子小型化的進步，在醫療技術領域開辟了新疆界，其中包括粘性
2023-11-16 15:50:02236 
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 ?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 芯片開發成本的估算非常復雜，因為這些數字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發布的數據將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準確，因為芯片設計和制造的方式已經發生了巨大變化。
2023-11-01 14:25:55156 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
什么是先進后出濾波算法有沒有實例參考一下
2023-10-27 07:05:35
將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節點，以及采用何種技術制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實時處理成為可能。 麒麟A2還具備高集成的優勢，采用SIP先進封裝技術，在小巧的尺寸上集成了藍牙處理單元、雙DSP音頻處理
2023-10-17 15:49:501278 通常我們代碼中的`a = a + 1`這樣的一行語句，翻譯成匯編后蘊含著 3 條指令
2023-10-16 11:14:56251 、精密ADC和集成ADC等，主要應用于醫療儀器、測試儀器、音頻處理和工業系統等領域，具有高穩定性、高精度和低噪聲等特點。 ADC芯片具有多種結構，今天我們就來說一下ADC的五種結構： 1、FLASH 2、Folding 采用折疊型等結構的高速ADC，其速率同樣可以達到10GSps以上
2023-10-09 16:01:041270 意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
預測性維護需要具備大量數據來監測設備運行狀態，這些數據中蘊含著重要的信息，例如設備的運行狀態、設備的故障詳情等。而這些數據通過有效利用可用于維護決策，建立規范完善的維護流程。 對此，物通博聯基于數據采集網關推
2023-09-12 15:56:42289 宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08，該芯片結合了32位高性能MCU和強大的2.4GHz無線通信功能，為各種遠程遙控應用提供卓越性能和廣泛應用潛力。 深入了解YE08內部構造
2023-09-06 11:33:47424 預測性，采用帕孚信息的專利技術和算法，通過提取“芯片物理指紋”，可為設備生成唯一標識ID以及滿足國際及國密標準要求的真隨機數、根密鑰及加密密鑰等。SoftPUF可廣泛適用于各種包含SRAM的 MCU
2023-09-06 09:44:56
訊維拼接處理器是一種先進的視頻處理設備，采用多種先進技術來優化視頻質量，從而提高會議的參與感和決策效率。 首先，訊維拼接處理器采用先進的去隔行技術，能夠有效地消除視頻信號中的垂直抖動和橫向抖動
2023-09-05 14:07:21241 
比以往的芯片更加緊湊，更加高效。在這篇文章中，我們將詳細介紹5G芯片，包括華為的第一款5G芯片。 什么是5G芯片？ 5G芯片是一種用于運行5G技術的芯片。由于5G技術更快、更穩定、更強大，因此需要更高效的芯片來充分發揮其潛力。這種芯片具有高度集
2023-08-31 09:44:382250 “安牧泉高端芯片先進封測擴產建設項目意味著安牧泉在量產上邁出一大步，補齊了產能不足的短板。”在深圳市創東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創始團隊底層技術、工藝積累深厚，同時擁有著豐富的量產經驗，發展潛力巨大。
2023-08-29 16:27:24980 “智慧中央倉”代表著智庫敏銳的市場洞察力和持續的創新追求，散發著蓬勃的生機和無限的創意，作為信息技術與藝術的完美結合，蘊含著無限的市場空間。與此同時，旺盛的市場需求需要眾人齊心培育。
2023-08-22 15:41:23403 盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發展方面所做的努力和取得的成就。
2023-08-20 11:27:06394 
。 大型模型，特別是基于深度學習的預訓練語言模型，如GPT-3.5，依賴于大規模的文本數據來進行訓練。這些模型之所以強大，源于它們從這些數據中學習到的語義、關聯和結構。文本數據中蘊含著豐富的知識、思想和信息，通過模型的
2023-08-14 10:06:23328 及大型企業、軍方等都需要積極應對"互聯網+"和大數據時代的機遇和挑戰，適應全省經濟社會發展與改革要求。音視頻系統工程商們逐漸意識到那些數量龐大、晦澀難懂的數據背后蘊含著的巨大商業價值。為了對這些數據進行合理的利用并擺脫超負荷
2023-08-10 11:00:36298 
雖然摩爾定律走到極限已成行業共識，但是在現代科技領域中，先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
2023-08-08 09:15:40569 
在知芯傳感，國納科技醬第一次看到實物版的MEMS壓力傳感器，它們可真是小巧玲瓏，別看它個頭兒不大，卻蘊含著改變世界的力量！就像一個個小小的探險家，它們在現實與未來之間搭建了一座橋梁。
2023-08-07 21:29:19402 
AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型，但它們之間有些區別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區別。
2023-08-07 17:38:192096 在大多數情況下，循環訓練并不是贏家，但它具有競爭性。由于各種原因，該研究沒有測試循環訓練的招牌功能：通過學習其他芯片設計來提高其性能。
2023-08-05 10:02:39355 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
零跑「四葉草」架構具備技術輸出實力，可與合作伙伴實現技術共享，蘊含強大的商業潛力與價值。由此，零跑汽車不僅是主機廠，更是智能電動全套解決方案提供者，正迎來第二增長曲線。
2023-08-01 16:19:57875 
在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展，是先進
2023-07-17 20:04:55320 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161149 
Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內先進封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，先進封測行業市場空間將進一步擴大。而能否實現全產業鏈的協同發展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
，CC2530結合了一個完全集成的，高性能的RF收發器與一個8051微處理器，8kB的RAM，32/64/128/256KB閃存，以及其他強大的支持功能和外設。
CC2530提供了101dB的鏈路質量
2023-06-26 15:29:59
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201342 
先進的半導體封裝既不是常規操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化，那么該行業可能會觸發一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。
2023-06-16 17:50:09340 
日前，常州千米電子科技有限公司（下稱“千米電子”），正式授權世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）為其一級代理商，雙方將攜手發展，充分結合優勢，為用戶帶來各類LaKi射頻SoC芯片以及
2023-06-13 14:32:12428 的3D 虛擬世界，具有互動性、沉浸性和協作性，“云游戲是元宇宙一個很好的切入點, 元宇宙和云游戲將顛覆與游戲玩家和非玩家接觸的既有模式，為游戲平臺賦予了社交和商業屬性，使游戲成為了新的模擬平臺，蘊含著巨大的新機遇。” 為了讓更多人了解云游戲，Imagination 發
2023-06-13 08:35:02315 
中國目前最先進的國產芯片是哪個呢？
2023-05-29 09:44:2218385 隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設計和制造最新的SoC產品已經成為
2023-05-23 12:29:112873 
SOC芯片和MCU芯片都是常見的嵌入式系統芯片，但它們在設計和應用方面有很大的區別。
2023-05-16 14:29:523693 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 北京2023年4月21日 /美通社/ -- "一花一世界"，這句話在蛋白質、DNA所在的微觀世界里體現得淋漓盡致，大到動植物、小到細菌，都蘊含著獨特的DNA，例如人體內就包含著23對染色體、30
2023-04-21 17:27:46289 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561951 芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008 當下，全球供應鏈發展已進入數字化和智能化的階段，這期間既有諸多挑戰，其實也蘊含著躍升的機遇。
2023-04-11 21:44:57256 
該P溝道MOSFET采用先進的溝槽技術和設計，以低柵電荷提供優良的RDS（on），可用于多種應用。
2023-03-28 12:45:11
山真面目，爆躁（照）環節來了，千萬不要錯過。原來長這樣，怎么就冒煙了呢？還真不道什么菜鳥的杰作。查閱資料Demo板功能也算是蠻強大的呢。CH32V307產品也是獨具特色，麻雀雖小，五臟俱全青稞V4F
2023-03-25 09:37:01
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