華為芯片遭斷供怎么辦?華為自建芯片生產線?“塔山計劃”刷屏了!關心中國芯片發(fā)展的廣大網友紛紛提問。那么,中國芯片的發(fā)展究竟在一個什么程度?引用馬佐平院士的話:雖然中國芯片發(fā)展速度很快,但是目前還遠遠達不到世界先進水平。當前世界最先進的芯片是5nm,而目前中國大陸能夠實現(xiàn)的仍舊在14nm階段。
雖然最近這幾年中國科技的發(fā)展迅猛,越來越多的國產科技企業(yè)開始不斷的崛起,但我們在高速發(fā)展過程中的一些短板和問題也逐漸開始暴露出來。此刻,缺少核心技術和缺少芯片等問題不僅僅是困擾著國產科技企業(yè),同時也是大家都非常關心和關注的事情。
最大難題的光刻機
EUV光刻機制造難度極高,基本代表著人類科學技術,工業(yè)制造各領域最高成果。需要多個國家、多個領域頂級公司通力合作,才能制造出來,基本代表著人類科學技術的頂峰。
EUV(極紫外光源)光刻機,是生產7nm制程芯片必不可少的設備,我們熟知的華為麒麟芯片、高通驍龍芯片,三星Exynos芯片的制造都離不開該設備。可以說沒有EUV光刻機就生產不出頂級的處理器,如果臺積電不給華為代工,華為就要退出中高端手機市場了。
因此,外界普遍認為中國芯片產業(yè)想要實現(xiàn)彎道超車,當前最大的難題就是解決光刻機,推動光刻機設備實現(xiàn)國產化迫在眉睫。可實際上光刻機雖然在芯片生產過程中扮演著至關重要的角色,但中國芯片想要彎道超車,除了光刻機之外,中國在芯片制程工藝方面也是要加緊發(fā)力的。
IC制造領域需提速
在一般情況下,芯片的生產過程分為三大環(huán)節(jié),分別是設計,制造,封裝,而在華為事件的持續(xù)發(fā)酵下,國人對于芯片制造環(huán)節(jié)的重視程度不斷提高,畢竟從現(xiàn)階段來看,困擾中國芯片實現(xiàn)彎道超車的最大因素,正是來源于芯片制造,所以國人對于中國芯片制造領域總存在著一種恨鐵不成鋼的想法。
芯片對于推動科技發(fā)展有著至關重要的作用,假若芯片領域一直被國外制裁針對,今后的發(fā)展勢必會受到影響。在芯片領域我國發(fā)展較慢,華為作為國產科技企業(yè)的領頭羊,雖然擁有自主研發(fā)頂級芯片的能力,但是在加工生產上還是需要一部分國外設備,事實上想要沖破美國的封鎖,光刻機還真不是頭號難題,哪怕給我們世界上最先進的光刻機,我們依然無法生產頂級芯片。
半導體IP授權地位日益凸顯
華為研究設計出的芯片,繞不過美國技術的制造能力,而華為設計芯片更脫離不了源自美國技術的基礎架構,也就是美國的半導體IP體系。國產替代趨勢的背景下,IP的重要性也愈發(fā)凸顯,IP國產替代迫在眉睫。
在面對如今愈發(fā)不確定的非商業(yè)競爭因素,中國會有越來越多與芯片產業(yè)相關的企業(yè)從幕后走向前臺,因此,中國芯片IP和芯片定制的一站式生態(tài)賦能型領軍企業(yè)芯動科技(Innosilicon)也逐漸被公眾認識。芯動科技14年來本土發(fā)展,所有IP和產品全自主可控,連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。是國內為數(shù)不多順利完成多個國家01和02重大專項的領軍企業(yè),客戶涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron等全球知名企業(yè)。全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片產品背后都有芯動技術。
半導體IP是芯片產業(yè)的基礎,具備高壁壘,高商業(yè)價值的特性,而要保持這些特性,不斷的研發(fā)投入是根本。除了研發(fā)之外,IP 公司之間的競爭,還要看建立生態(tài)的能力。而這些優(yōu)勢芯動科技都兼有!
14年來,芯動團隊低調研發(fā),厚積薄發(fā),聚焦先進工藝芯片IP和定制技術,多次填補國內空白,是國內唯一受到全球前六大代工廠(臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/英特爾)簽約支持的高端混合電路技術提供商,支持國內代工廠如中芯國際、華力、 武漢新芯等。
科技實力強弱是衡量一個國家綜合實力最重要的因素之一,美國之所以可以隨意制裁其他國家,根本上的原因還是美國自身實力強大,擁有更強的實力才能擁有更多的話語權。未來中國芯片產業(yè)能否真正崛起,關鍵還是在于參與其中的每家企業(yè)直面問題和短板。
fqj
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