電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在剛過去的2023世界人工智能大會上，大模型可以說是其中的大亮點之一，華為盤古、商湯日日新、網(wǎng)易伏羲等30多款國產(chǎn)AI大模型集中亮相。與此同時，各類人工智能芯片公司
2023-07-11 09:05:40
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擴(kuò)展包x-cube-ai能實現(xiàn)SVM支持向量機(jī)嘛
2024-03-22 07:26:57
NanoEdge AI 是一種基于邊緣計算的人工智能技術(shù)，旨在將人工智能算法應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和傳感器。這種技術(shù)的核心思想是將數(shù)據(jù)處理和分析從云端轉(zhuǎn)移到設(shè)備本身，從而減少數(shù)據(jù)傳輸延遲、降低
2024-03-12 08:09:00
李彥宏具體解釋道，百度AI技術(shù)體系劃分為四個層次——芯片層、框架層、模型層以及應(yīng)用層，雖然芯片層受限，但公司具備極大的創(chuàng)新潛力的其他層級依然運(yùn)行正常。
2024-03-10 13:09:21179 提高算力的同時降低了功耗，減小了芯片面積，推動了 FPGA 的性能提升。
未來，在技術(shù)趨勢上，制程迭代+平臺產(chǎn)品將是未來產(chǎn)品發(fā)展方向。我們?nèi)匀豢春?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程帶給 FPGA 的性能提升，同時新的產(chǎn)品
2024-03-08 14:57:22
來源：Ambarella安霸 何小林 近年來，人工智能應(yīng)用正經(jīng)歷一輪快速的發(fā)展與普及，而以ChatGPT等先進(jìn)的大模型技術(shù)在此過程中起到了關(guān)鍵作用。這些模型對計算能力的需求不斷攀升，催生了AI芯片
2024-03-06 19:51:3868 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28307 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點出發(fā)，對國內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18581 
英偉達(dá)下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片，預(yù)計于今年第2季交付，有望超越現(xiàn)有的H100芯片，為美光科技貢獻(xiàn)更高業(yè)績。此外，龍頭廠商SK海力士等供應(yīng)的AI HBM（高寬帶存儲器）芯片市場需求持續(xù)升溫
2024-02-27 09:33:29136 使用硬件加速器來進(jìn)一步提升性能。我寫的這個簡化的代碼只是為了幫助理解FPGA如何可能參與AI計算的過程。在實際的FPGA AI加速項目中，還需要考慮如何有效地處理數(shù)據(jù)流、優(yōu)化內(nèi)存訪問、并行化計算單元以及處理
2024-02-12 16:18:43
韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠，專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達(dá)（NVIDIA）的AI GPU進(jìn)行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29663 各行各業(yè)的重要性日益提高，在全球企業(yè)紛紛布局生成式AI大趨勢刺激下，投資者們對科技行業(yè)，尤其是對那些芯片公司抱有極高的期望值。畢竟AI技術(shù)背后都離不開算力支撐，而算力的背后則完全基于AI芯片這一最底層基礎(chǔ)硬件。 據(jù)悉，AI芯片火爆需求帶動
2024-01-30 11:43:00258 SK海力士近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資，以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰維存儲在接受調(diào)研時透露，公司近期成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊。這款產(chǎn)品具有支持內(nèi)存容量和帶寬擴(kuò)展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優(yōu)勢，特別適合于AI高性能計算的應(yīng)用。
2024-01-23 16:13:02369 ，以滿足特定市場的需求。
技術(shù)創(chuàng)新：國產(chǎn)芯片制造商在技術(shù)創(chuàng)新方面也在不斷努力,并致力于研發(fā)新的降壓芯片技術(shù)，提高性能、效率和穩(wěn)定性，以滿足不斷發(fā)展的電子設(shè)備需求。
惠海H6211S 國產(chǎn)恒壓芯片具有外圍
2024-01-22 17:46:38
近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332 Sam希望獲得資金支持一個雄心勃勃的項目，目的是創(chuàng)建先進(jìn)芯片，減少對目前AI芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴，芯片算力對于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。
2024-01-22 14:37:00163 
的續(xù)航里程，讓他們在出行時更加安心。
SL3036國產(chǎn)新品芯片采用了先進(jìn)的電源管理技術(shù)，能夠有效地提高電動車的續(xù)航里程。相比于傳統(tǒng)的電動車供電芯片，SL3036具有更高的能量轉(zhuǎn)換效率和更穩(wěn)定的輸出電壓
2024-01-16 17:23:43
巨大的進(jìn)步，逐漸接近甚至超越了國際先進(jìn)水平。 過去，我國的芯片技術(shù)相對滯后，主要依賴進(jìn)口芯片。然而，通過我國科研人員的不懈努力，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)了一系列突破性的進(jìn)展。其中飛騰、瑞芯微、龍芯等自主研發(fā)的芯片在服務(wù)
2024-01-10 14:21:14100 作者：一號 ? 編輯：彩云 AI行業(yè)規(guī)模將達(dá)到2250億美元，國產(chǎn)AI芯片業(yè)如何抓住機(jī)遇？ 據(jù)財聯(lián)社消息，瑞銀（UBS）在最新發(fā)布的一份報告中表示，科技行業(yè)剛剛開始大規(guī)模增長周期，預(yù)計到2027
2024-01-05 00:54:51182 
由于內(nèi)存接口芯片的大規(guī)模商用要經(jīng)過下游廠商的多重認(rèn)證，還要攻克低功耗內(nèi)存接口芯片的核心技術(shù)難關(guān)，從 DDR4 世代開始，全球內(nèi)存接口芯片廠商僅剩 Rambus、瀾起科技和瑞薩（原 IDT）三家廠商。
2024-01-02 10:36:52194 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131315 
。 ? 這背后離不開投資機(jī)構(gòu)的資金支持。即將進(jìn)入12月底，2023年很快結(jié)束，在今年AI芯片行業(yè)融資情況相較去年究竟如何呢？電子發(fā)燒友統(tǒng)計了，2023年內(nèi)國內(nèi)AI芯片企業(yè)的融資情況，如下圖： 據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，2022年AI芯片行業(yè)融資有近50筆。而今
2023-12-22 09:08:282778 
AI Agent的訓(xùn)練離不開算力，服務(wù)器作為一個強(qiáng)大的計算中心，為AI Agent提供算力基礎(chǔ)，支持其進(jìn)行復(fù)雜計算和處理大規(guī)模數(shù)據(jù)的任務(wù)，包括模型訓(xùn)練、推理和處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集。
2023-12-21 13:34:30418 
Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來發(fā)布的新產(chǎn)品。 ? 2024年前道涂膠
2023-12-21 10:37:03621 隨著市場競爭的日益激烈，企業(yè)精益數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為提升競爭力的關(guān)鍵。而實現(xiàn)這一轉(zhuǎn)型，離不開先進(jìn)的技術(shù)支持。那么，實現(xiàn)精益轉(zhuǎn)型企業(yè)需要哪些技術(shù)支持？ 1、數(shù)據(jù)分析技術(shù) 在大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)分析技術(shù)是企業(yè)
2023-12-21 09:44:07185 )和智能汽車等主要半導(dǎo)體應(yīng)用不斷發(fā)展，新興應(yīng)用場域 (如生成式AI) 對于芯片封裝互聯(lián)線的高密度、高速和低延遲需求與日俱增，推動異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)的需求不斷增長與突破。通過先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)異質(zhì)整合
2023-12-19 15:22:04457 
AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求，以提升整體運(yùn)算性能。由此或?qū)泶鎯︻I(lǐng)域芯片迭代及國產(chǎn)化機(jī)遇。
2023-12-19 10:59:22404 IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 該公司當(dāng)前正于日本和中國臺灣等地區(qū)進(jìn)行DRAM產(chǎn)品的生產(chǎn)。為此，Lee還特別透露了擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足AI芯片需求的計劃，即在同一廣島工廠中還將生產(chǎn)HBM高帶寬存儲芯片。他表示，這背后離不開日本強(qiáng)有力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈支持。
2023-12-14 14:38:58238 數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競爭當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48885 
DXG 服務(wù)器配備 8 塊 H100 GPU，6400億個晶體管，在全新的 FP8 精度下 AI 性能比上一代高 6 倍，可提供 900GB/s 的帶寬。
2023-12-13 09:23:54328 
本文將深入剖析宇凡微在合封芯片開發(fā)方面的實力與優(yōu)勢，包括技術(shù)創(chuàng)新力、產(chǎn)品多樣性、項目經(jīng)驗和技術(shù)支持體系。宇凡微注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和專業(yè)的設(shè)計團(tuán)隊，為國內(nèi)外眾多客戶提供可靠的解決方案。
2023-12-12 16:54:38188 、主流技術(shù)和應(yīng)用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設(shè)計不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 
。 在第102屆中國電子展（China Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來
2023-11-30 00:14:00998 針對AI進(jìn)行優(yōu)化的內(nèi)存。 ? 高性能AI芯片需要超高帶寬內(nèi)存 ? 無論是英偉達(dá)最新的服務(wù)器GPU，還是一眾初創(chuàng)公司推出的AI加速器，我們都可以看到HBM出現(xiàn)的越來越頻繁，比如英偉達(dá)H100、谷歌TPU等等。美光、SK海力士和三星等廠商都在布局這類超
2023-11-29 01:04:001296 
今天，小弟和大家談一談某國產(chǎn)FPAI芯片的AI系統(tǒng)方案以及參考設(shè)計實例。
2023-11-28 11:32:27508 
工藝，內(nèi)含國產(chǎn)RISC-V核，支持大模型推理部署。 ? 云天勵飛新一代自研AI SoC DeepEdge10 ? 大模型在邊緣運(yùn)行對AI 芯片提出新的要求 ? 人工智能正在帶來史無前例的新一輪科技革命
2023-11-23 01:08:001813 
近幾年來，國內(nèi)電機(jī)市場規(guī)模在不斷增大，產(chǎn)量也在不斷提升，而電機(jī)的智能化和高效節(jié)能化，離不開上游芯片、傳感器、編碼器等硬件，以及電機(jī)控制軟件算法的支持。2023年11月16日，由 主辦的2023電機(jī)
2023-11-17 09:06:53914 
億美元，預(yù)計未來幾年將會以6.4%左右的年復(fù)合增長率增長，到2028年將會達(dá)到2325億美元。近幾年來，國內(nèi)電機(jī)市場規(guī)模在不斷增大，產(chǎn)量也在不斷提升，而電機(jī)的智能化和高效節(jié)能化，離不開上游芯片、傳感器、編碼器等硬件，以及電機(jī)控制軟件算法的支持。 因此本次研討會邀請到兆易創(chuàng)新、雅
2023-11-17 00:13:00662 
三星計劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 由電子發(fā)燒友主辦的2023電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)研討會將于11月16日在深圳益田威斯汀酒店舉辦。雅特力產(chǎn)品市場總監(jiān)林金海將發(fā)表“雅特力AT32MCU實現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動控制與應(yīng)用”的主題演講，分享雅特力電機(jī)
2023-11-14 08:15:00277 
全新一代的旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布，其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計，結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù)，為生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能，給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50171 
。人工智能系統(tǒng)需要通過人工智能開發(fā)管道移動大型數(shù)據(jù)集。因此，研究人員和開發(fā)人員需要具有廣泛計算能力和內(nèi)存帶寬的計算系統(tǒng)來進(jìn)行訓(xùn)練和推理。 本次新技術(shù)系列研討會話題將涵蓋芯片片間互連PCIe 6.0/5.0、新型存儲技術(shù)MRDIMM、光電合封CPO、及80G USB4相
2023-11-08 07:45:02224 
收發(fā)器和 和 USB2.0高速物理層 收發(fā)器 ，使得 芯片可以完美支持 超高速、 高速
和 低速 USB上下行設(shè)備連接；芯片集成度 高， 內(nèi)部 集成 5V 轉(zhuǎn) 轉(zhuǎn) 3.3V 和 和 5V 轉(zhuǎn) 轉(zhuǎn)
2023-10-20 18:20:58
日前，國芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項目研發(fā)支持協(xié)議書，雙方將建立“香港應(yīng)科院-蘇州國芯新型AI芯片聯(lián)合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術(shù)，香港
2023-10-20 16:55:02269 
gigaflops芯片都會禁止，同時，英偉達(dá)A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特爾Gaudi 2、AMD計劃的中國版GPU等特供版AI芯片的供應(yīng)； 先進(jìn)芯片
2023-10-20 08:43:511156 
2023年8月28日，“2023年浙江省先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用大賽”新一代信息技術(shù)專題賽正式落下帷幕。寧波為昕科技有限公司“智能PCB板級EDA”項目通過初賽和決賽兩輪賽程的激烈角逐后，在眾多參賽企業(yè)
2023-10-12 17:26:14409 
星閃技術(shù)芯片怎么樣 星閃技術(shù)就集合了多個傳統(tǒng)無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢，星閃技術(shù)芯片具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多并發(fā)、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 ，為用戶帶來更豐富、更身臨其境的音頻體驗。 這一全新功能的發(fā)布，背后離不開 MediaTek Pentonic 智能電視平臺與 MediaTek Filogic 無線連接技術(shù)的支持。其中，支持最新杜比
2023-09-27 19:30:01294 。 SambaNova稱單個SN40L系統(tǒng)節(jié)點（8塊SN40L芯片）就能支持到最高5萬億參數(shù)的大模型。 此外，SambaNova與其他競爭對手一樣，在AI芯片上引入了64GB HBM用于解決內(nèi)存墻的
2023-09-27 16:05:241127 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517 (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式AI的性能。 ? CUBE增強(qiáng)了前端3D結(jié)構(gòu)的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
近日，中國首家開源固件社區(qū)OpenKunlun，發(fā)布了由昆侖太科（北京）技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昆侖太科”）貢獻(xiàn)的，支持國產(chǎn)飛騰騰銳D2000芯片的開源BIOS固件版本。
2023-09-21 09:17:381381 封裝的新型內(nèi)存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計算芯片中，HBM芯粒通過硅轉(zhuǎn)接板與計算芯粒實現(xiàn)2.5D封裝互聯(lián)，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術(shù)優(yōu)勢，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當(dāng)前高性能智能計算芯片最主要的技術(shù)路線，其中核心技術(shù)是計算芯粒與
2023-09-20 14:36:32664 BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內(nèi)存大小和內(nèi)存帶寬會不會成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
隨著科技的快速發(fā)展，國產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)也在不斷進(jìn)步。近年來，國內(nèi)貼片機(jī)生產(chǎn)商通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和自主創(chuàng)新，在品質(zhì)、速度、穩(wěn)定性、可靠性等方面取得了長足進(jìn)步。下面我們將從幾個方面詳細(xì)介紹國產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。
2023-09-16 09:10:56835 
DDR3帶寬計算之前，先弄清楚以下內(nèi)存指標(biāo)。
2023-09-15 14:49:462498 
作為華為自主研發(fā)的處理器芯片，麒麟芯片一直在不斷提升性能和技術(shù)。目前發(fā)布的華為Mate 60 Pro系列手機(jī)搭載的麒麟9000S芯片雖然取得了重要突破，但與最先進(jìn)的技術(shù)仍存在一定差距。
2023-09-14 16:15:301413 揭秘企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)卡流量：哪些行業(yè)離不開它？
2023-09-13 10:00:02257 目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55749 ，離不開AI芯片和系統(tǒng)的底層算力支持。在CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會上，“ AI 和大數(shù)據(jù)分析”是六大專題之一，AI是7大內(nèi)容領(lǐng)域之一。當(dāng)然，像智能汽車、網(wǎng)絡(luò)通信等話題也是和AI緊密相連。 通過EDA工具讓AI芯片達(dá)到最佳能效水平 Cadence資深副總裁兼
2023-09-08 00:27:002170 
語音芯片和解決方案。累計服務(wù)B端客戶5000+家，積累了豐富的芯片應(yīng)用、技術(shù)支持、大批量生產(chǎn)工藝調(diào)試和品質(zhì)保證等經(jīng)驗。
接下來，小編簡短介紹啟英泰倫是如何全方位支持客戶項目，保障客戶高效完成語音產(chǎn)品
2023-09-07 10:24:13
訊維拼接處理器是一種先進(jìn)的視頻處理設(shè)備，采用多種先進(jìn)技術(shù)來優(yōu)化視頻質(zhì)量，從而提高會議的參與感和決策效率。 首先，訊維拼接處理器采用先進(jìn)的去隔行技術(shù)，能夠有效地消除視頻信號中的垂直抖動和橫向抖動
2023-09-05 14:07:21241 
大語言模型訓(xùn)練和推理生成式AI（Generative AI）應(yīng)用，帶動高端AI服務(wù)器和高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心市場，內(nèi)置集成高帶寬內(nèi)存（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應(yīng)求，主要大廠英偉達(dá)（Nvidia）A100和H100繪圖芯片更是嚴(yán)重缺貨。
2023-08-30 17:09:49597 訊維分布式節(jié)點包含以下先進(jìn)技術(shù)： 分布式架構(gòu)：訊維分布式節(jié)點采用分布式架構(gòu)，將多個節(jié)點設(shè)備連接起來，組成一個統(tǒng)一的音視頻處理網(wǎng)絡(luò)。這種分布式架構(gòu)可以提高音視頻處理效率和可靠性，同時可以滿足大規(guī)模
2023-08-28 11:49:01561 
、Qorvo、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴！
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當(dāng)前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端
2023-08-24 11:49:00
隨著類ChatGPT人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI大模型作為重要的技術(shù)方向已經(jīng)取得顯著進(jìn)展，應(yīng)用場景不斷拓展和滲透，全球科技企業(yè)紛紛入場角逐。然而，由此帶來的算力瓶頸問題正越來越受到關(guān)注。AI大模型
2023-08-16 10:11:502087 容量，采用 E3.S 2T 外形規(guī)格，支持 PCIe 5.0 x8 接口。此外，CZ120 模塊能夠提供高達(dá) 36GB/s 的內(nèi)存讀取/寫入帶寬1，并在需要增加內(nèi)存容量和帶寬時為標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器系統(tǒng)提供增強(qiáng)
2023-08-10 14:12:37544 ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細(xì)介紹。 首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運(yùn)算能力，
2023-08-09 14:28:47807 ai芯片和普通芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，AI芯片已經(jīng)成為了一個熱門話題。對于很多人來說，AI芯片與普通芯片的區(qū)別并不十分明顯。在本文中，我們將從多個角度來探討AI芯片和普通芯片的區(qū)別
2023-08-09 11:44:442925 ai芯片和soc芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片和SoC芯片成為了當(dāng)今最熱門的話題之一。很多人對這兩種芯片可能會存在一些混淆，甚至認(rèn)為它們是同一種芯片。然而，實際上，這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132381 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（RAM）
?片上系統(tǒng)（SoC）外圍設(shè)備中已經(jīng)存在的高速鏈路。
TMC也可以作為系統(tǒng)中的先進(jìn)先出（FIFO）操作。這減少了跟蹤
通過平均跟蹤帶寬得出溢出和跟蹤端口大小
2023-08-02 14:35:05
AI大模型的搭建離不開底層基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，光模塊作為高性能計算網(wǎng)絡(luò)核心部件需求率先爆發(fā)。光芯片作為光模塊的基礎(chǔ)部件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率，有望與800G光模塊迎來高景氣共振。
2023-08-01 17:28:09660 
談到芯片，出現(xiàn)在腦海里的是“高精尖”，是一條條電路，是一個個信號，是“0”和“1”……如今芯片已經(jīng)參與到了我們生活的方方面面，凡是有電的地方，就離不開芯片。
2023-07-31 17:47:07688 帶寬和技術(shù)發(fā)展就是需要200G數(shù)據(jù)中心，業(yè)界正是基于客戶需求的差異化設(shè)計出多種200G和400G數(shù)據(jù)中心光互連產(chǎn)品。
2023-07-31 14:24:57301 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
1. 大模型時代，國產(chǎn)AI芯片最新進(jìn)展！算力集群化是必然趨勢 原文： https://mp.weixin.qq.com/s/k-InpBMMJTUltuMcB2hKSg 在剛過去的2023世界人
2023-07-14 20:40:02727 
每顆芯片集成了21個專用于內(nèi)部互聯(lián)的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太網(wǎng)接口，配備配置96GB HBM高速內(nèi)存及2.4TB/秒的總內(nèi)存帶寬，滿足大規(guī)模語言模型、多模態(tài)模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 隨著環(huán)保意識的不斷提高和能源問題的日益凸顯，電動車作為一種清潔、高效、低排放的交通工具，正逐漸走進(jìn)人們的生活。而電動車的普及和發(fā)展，離不開充電技術(shù)的支持。在充電樁領(lǐng)域，芯片技術(shù)的應(yīng)用正發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。
2023-07-08 16:16:43758 近日，芯片巨頭AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，與英偉達(dá)在AI 算力市場展開競爭。
2023-07-04 09:45:451571 
激光跟蹤儀是建立在激光和自動控制技術(shù)基礎(chǔ)上的一種高精度三維測量系統(tǒng)，主要用于大尺寸空間坐標(biāo)測量領(lǐng)域。它集中了激光干涉測距、角度測量等先進(jìn)技術(shù)，基于球坐標(biāo)法測量原理，通過測角、測距實現(xiàn)三維坐標(biāo)的精密
2023-06-15 10:29:00
縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43792 
，新能源汽車的電子系統(tǒng)離不開車規(guī)級電壓基準(zhǔn)芯片，圣邦微電子于 2021 年正式啟動了電壓基準(zhǔn)芯片的 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)升級，首款支持 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電壓基準(zhǔn)芯片 LM431BQ
2023-06-02 14:06:01
倚天710支持支持最先進(jìn)的DDR5 DRAM，為云計算和HPC提供巨大的內(nèi)存帶寬。
2023-05-30 15:09:002017 
中國目前最先進(jìn)的國產(chǎn)芯片是哪個呢？
2023-05-29 09:44:2218385 外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
零售業(yè)經(jīng)歷了多次變革，購物已經(jīng)離不開 AI 的助力。 NVIDIA 通過技術(shù)的創(chuàng)新，為零售業(yè)帶來更智能、更個性化、更流暢的體驗。 跟隨下方內(nèi)容了解 NVIDIA 技術(shù)如何助力零售業(yè)。 NVIDIA
2023-05-20 03:00:02340 憑借Rambus GDDR6 PHY所實現(xiàn)的新一級性能，設(shè)計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負(fù)載提供所需的帶寬。和我們領(lǐng)先的HBM3內(nèi)存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發(fā)最先進(jìn)的內(nèi)存性能，以滿足生成式AI等先進(jìn)計算應(yīng)用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 ? ? ? ? ? ? ? ? 蘇州會議 雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會
2023-05-06 16:41:42435 
國產(chǎn)uPc494貼片芯片有哪些品牌和型號啊？各位大師求告知
2023-04-28 13:48:22
在整個芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。
2023-04-26 08:57:031033 “存”“算”性能失配，內(nèi)存墻導(dǎo)致訪存時延高，效率低。內(nèi)存墻，指內(nèi)存的容量或傳輸帶寬有限而嚴(yán)重限制 CPU 性能發(fā)揮的現(xiàn)象。內(nèi)存的性能指標(biāo)主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時間”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221005 研發(fā)與奧爾巴尼運(yùn)營副總裁Huiming Bu表示：在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點上，用于光學(xué)鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）可加速開發(fā)高精度模型，從而在芯片制造過程中獲得理想結(jié)果。我們
2023-04-03 16:03:26
深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)Colossal-AI使用戶能夠以大幅降低成本的方式最大限度地提高AI訓(xùn)練和推理的效率。它集成了高效的多維并行、異構(gòu)內(nèi)存管理、自適應(yīng)任務(wù)調(diào)度等先進(jìn)技術(shù)。
2023-03-23 16:03:094511 
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