最近有客戶咨詢到關于SMT焊點空洞的問題，對于產品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫療呼吸機上用的電路板需要始終保持穩定性和可靠性。設計方強調說如果存在空洞就會增加 產品的氧化，提前導致產品的的老化反應加深。對產品后期的穩定性都有一定的影響。

所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設備。因為新的產品越來越多品質產生了更高的要求。就需要新的設備，新的設備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時增加對技術員的培訓和和上崗指導。以此來保證焊接質量的高標準，以此來提高產品的可靠性和穩定性。

但是，就站在SMT貼片加工的角度來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。

那么空洞是如何產生的呢？產生空洞的原因有哪些呢？經過長科順的工程技術講，產生空洞主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫氣泡破裂后會產生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。

三、回流曲線設置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。

四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。

五、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個*容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者位置不對，都可能產生空洞。

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