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采用了特殊結構設計與先進生產工藝的低損耗電纜

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2023-05-16 14:24:56716

科達嘉數字功放電感器設計方案

科達嘉一體成型數字功放電感CSAD系列采用低損耗特性的合金磁粉芯設計,具有優異的軟飽和特性,能處理高瞬態電流峰值;2合1低耦合結構設計,節省安裝面積,同時大幅提升信噪比,降低諧波失真。磁屏蔽結構,抗干擾能力強。
2023-05-16 10:20:33251

功率器件封裝結構散熱設計原則

針對功率器件的封裝結構,國內外研究機構和 企業在結構設計方面進行了大量的理論研究和開 發實踐,多種結構封裝設計理念被國內外研究機構提出并研究,一些結構設計方案已成功應用在商用功率器件上。
2023-05-04 11:47:03893

工業物聯網賦能建陶產業數字升級,實現生產工藝實時監控管理

制造業的鏈路非常長,是集合了原材料上游到加工零部件中游再到最終產品下游的產業鏈。以建陶產業為例,衛浴五金件需要從采礦到煉鋼,從鋼鐵原材料到各種機械加工,從陶土開采到燒制,涉及一系列嚴格的生產工藝
2023-04-20 15:45:26244

功率器件封裝結構熱設計綜述

的散熱方面,針對功率半導體器件在散熱路徑方面的結構設計進行歸納總結。通過對國內外 功率器件封裝結構設計的綜述,梳理了功率器件封裝結構設計過程中在散熱方面的考慮及封裝散熱特點,并根據功率器 件散熱特點對功率器件封裝結構類型進行了分類。
2023-04-18 09:53:235973

生產工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產工藝

35KV接地電阻柜生產工藝 35KV接地電阻柜是電力系統中常見的一種設備,其生產工藝包括以下幾個主要步驟: 設計:根據用戶需求、電力系統特點以及相關標準和規范,進行產品設計,確定產品結構、參數、技術
2023-04-12 14:21:12252

SIM卡槽的結構設計

SIM卡槽是一種用于將SIM卡插入電子設備中的接口。SIM卡是一種存儲用戶信息和身份的智能卡片,被廣泛用于移動通信和數據傳輸領域。為了方便用戶使用和更好地保護SIM卡,電子設備通常都提供了SIM卡槽,用戶可以將SIM卡插入槽中,以便設備可以讀取和使用SIM卡中的信息。
2023-04-11 13:49:003234

變壓器的常見損耗 避免變壓器損耗的措施

變壓器能量損失大多是由繞組和鐵芯損耗引起的。變壓器損耗隨負載而變化,為了設計具有較低損耗的節能變壓器,需要更大的鐵芯、優質的硅鋼,甚至是非晶鋼作為鐵芯和更粗的電線。
2023-04-08 15:59:191725

PCB生產工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

華秋PCB生產工藝分享 | 第十一道之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:49:48

高壓輸電為什么損耗小 高壓輸電損耗大概多少

中的電阻就能大大減少,并且損耗也減小了。這使得輸電線路運行效率更高。   2. 技術進步: 隨著技術的不斷發展,高壓輸電線路的設計和建設也得到了極大改進。現代的輸電線路采用了先進的導線材料、絕緣材料和結構設計,極大地減小了電能損失。例如,現在的輸電線路的導線材料被大大提升了導電性能。
2023-04-06 17:38:5322754

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

生產工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡介

層壓板的進行了嚴格的工藝管控,材料具有穩定一致的介電常數(Dk)和和低損耗特性,其獨有的機械性能使其與標準環氧樹脂/玻璃加工工藝相同,而成本遠低于傳統微波層壓板。不同于 PTFE 微波材料,該材料無需
2023-04-03 10:51:13

生產工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

SY6288E1AAC

3A低損耗配電開關
2023-03-28 15:15:09

SY6288D1AAC

低損耗配電開關
2023-03-28 12:52:09

SY6281AAC

低損耗配電開關 SOT23-5
2023-03-27 11:57:17

SY6288AAAC

低損耗配電開關
2023-03-27 11:55:54

SY6288CAAC

低損耗配電開關
2023-03-27 11:55:54

基于薄膜工藝的W波段LTCC濾波器的研制

摘要:本文采用自主開發的低介電常數低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結構,為了減小LTCC印刷導體表面粗糙度大帶來的損耗,該濾波器
2023-03-26 10:57:351090

生產工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL,因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

LTC4412IS6%23TRPFBF

36V、低損耗PowerPathTM控制器,采用薄SOT封裝
2023-03-24 14:02:01

淺談排母的生產工藝流程

排母在我國的發展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程:
2023-03-24 10:38:211017

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